利用含镓的P型氧化物半导体的有机发光二极管及其制造方法与流程

文档序号:12514184阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种有机发光二极管,包括阳极、空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层及阴极,其特征在于:

所述空穴注入层为含Ga的P型氧化物半导体。

2.根据权利要求1所述的有机发光二极管,其特征在于:

所述P型氧化物半导体包括向CuS及SnO掺入的所述Ga。

3.根据权利要求1或2所述的有机发光二极管,其特征在于:

所述Ga的范围为整个组成的10至70百分比(原子百分比)。

4.根据权利要求2所述的有机发光二极管,

所述P型氧化物半导体用选自下述化学式1、化学式2及化学式3的一种以上表示,

[化学式1]

CuS1-xGax-SnO

[化学式2]

CuSGaxSn1-xO

[化学式3]

CuSGaxSnO,

所述化学式1、化学式2或化学式3中0<x<1。

5.根据权利要求1所述的有机发光二极管,其特征在于:

所述空穴注入层经过了在预设温度进行热处理,或者经过了UV处理。

6.根据权利要求5所述的有机发光二极管,其特征在于:

所述空穴注入层的热处理温度的范围为150至250℃。

7.一种有机发光二极管,包括阳极、空穴注入·输送层、发光层、电子输送层及阴极,其特征在于:

所述空穴注入·输送层是含Ga的P型氧化物半导体。

8.一种有机发光二极管制造方法,其特征在于,包括:

通过真空沉积工序在基板上形成阳极的步骤;

通过溶液工序在所述阳极上形成空穴注入层的步骤;

通过真空沉积工序在所述空穴注入层上形成空穴输送层的步骤;

通过真空沉积工序在所述空穴输送层上形成发光层的步骤;

通过真空沉积工序在所述发光层上形成电子输送层的步骤;及

在所述电子输送层上形成阴极的步骤,

所述空穴注入层由P型氧化物半导体混合到溶剂的溶液成膜形成。

9.根据权利要求8所述的有机发光二极管制造方法,其特征在于:

所述P型氧化物半导体包括向CuS及SnO掺入的所述Ga。

10.根据权利要求8或9所述的有机发光二极管制造方法,其特征在于:

所述Ga的范围为整个组成的10至70百分比(原子百分比)。

11.根据权利要求10所述的有机发光二极管制造方法,

所述P型氧化物半导体用选自下述化学式1、化学式2及化学式3的一种以上表示,

[化学式1]

CuS1-xGax-SnO

[化学式2]

CuSGaxSn1-xO

[化学式3]

CuSGaxSnO,

所述化学式1、化学式2或化学式3中0<x<1。

12.根据权利要求8所述的有机发光二极管制造方法,其特征在于:

向乙二醇混合5至50体积百分比的氰化甲烷、去离子水、乙醇、环己烷、甲苯及有机溶剂中至少一个得到所述溶剂。

13.根据权利要求8所述的有机发光二极管制造方法,所述P型氧化物半导体通过依次执行以下步骤形成:

(a)制备含Cu、S、M及Ga的前驱体溶液的步骤(其中,M为选自SnO、ITO、IZTO、IGZO及IZO的一种以上化合物);

(b)将所述前驱体溶液涂布到基板上的步骤;以及

(c)热处理所述涂层的步骤。

14.根据权利要求12所述的有机发光二极管制造方法,其特征在于:

所述前驱体溶液含[CuTu3]Cl。

15.根据权利要求14所述的有机发光二极管制造方法,其特征在于:

所述前驱体溶液含硫脲。

16.根据权利要求8所述的有机发光二极管制造方法,其特征在于:

所述空穴注入层经过了在预设温度进行热处理,或者经过了UV处理。

17.根据权利要求16所述的有机发光二极管,其特征在于:

所述空穴注入层的热处理温度的范围为150至250℃。

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