1.一种接触件晶片，包括：
多个接触件，每个所述接触件具有主体部分，所述主体部分具有配合端部和相对的尾端部，所述配合端部被配置成耦接至配合接触件，并且所述尾端部被配置成与印刷电路板接合；以及
包覆模制件，所述包覆模制件包围所述多个接触件的所述主体部分，使得所述接触件的所述配合端部和所述尾端部暴露并从所述包覆模制件的相对端延伸，所述包覆模制件具有包括多个凹面的第一侧面，每个凹面位于所述多个接触件的相邻主体部分之间，并且尺寸被设定为容纳另外的接触件晶片的包覆模制件的相应部分。
2.根据权利要求1所述的接触件晶片，其中，
所述包覆模制件是整体一件式构件。
3.根据权利要求1所述的接触件晶片，其中，
所述包覆模制件具有与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第二侧面基本上是平坦的。
4.根据权利要求1所述的接触件晶片，其中，
所述包覆模制件具有相对的端部，并且所述包覆模制件包括从所述端部中之一延伸的止动构件。
5.根据权利要求1所述的接触件晶片，其中，
所述包覆模制件包括向内延伸的锁定接头。
6.根据权利要求1所述的接触件晶片，其中，
所述尾端部是焊接端部或压合端部。
7.根据权利要求1所述的接触件晶片，其中，
所述配合端部中的每个包括配合罩。
8.一种连接器，包括：
壳体，所述壳体具有配合接口侧和与所述配合接口侧相对的印刷电路板接合侧，以及在所述配合接口侧与所述印刷电路板接合侧之间延伸的至少一个腔；
至少一个接触件，所述至少一个接触件容纳在所述至少一个腔中，所述接触件包括主体部分，所述主体部分具有用于耦接至配合接触件的配合端部和与所述配合端部相对的、用于与印刷电路板接合的尾端部；以及
包覆模制件，所述包覆模制件覆盖所述接触件的所述主体部分，使得所述配合端部和所述尾端部从所述包覆模制件的相对侧延伸，并且所述配合端部在所述壳体的所述配合接口侧处暴露且所述尾端部在所述壳体的所述印刷电路板接合侧处暴露。
9.根据权利要求8所述的连接器，其中，
所述壳体包括在所述印刷电路板接合侧处基本上沿着所述壳体的周边延伸的悬突体。
10.根据权利要求8所述的连接器，其中，
所述壳体是整体一件式构件。
11.根据权利要求8所述的连接器，其中，
所述包覆模制件具有相对的端部，并且所述包覆模制件包括从所述端部中之一延伸的止动构件。
12.根据权利要求8所述的连接器，其中，
所述尾端部是焊接端部或压合端部。
13.一种连接器，包括：
壳体，所述壳体具有配合接口侧和与所述配合接口侧相对的印刷电路板接合侧，在所述配合接口侧与所述印刷电路板接合侧之间延伸的多个腔；以及
耦接至所述壳体的晶片组件，所述晶片组件包括第一接触件晶片和第二接触件晶片，所述第一接触件晶片和所述第二接触件晶片中的每个包括：
多个接触件，其被适配为容纳在所述壳体的所述腔中，每个所述接触件具有主体部分，所述主体部分具有配合端部和相对的尾端部，所述配合端部被配置成耦接至配合接触件，并且所述尾端部被配置成与印刷电路板接合；以及
包覆模制件，所述包覆模制件包围所述多个接触件的所述主体部分，使得所述接触件的所述配合端部和所述尾端部从所述包覆模制件的相对端延伸，并且所述配合端部在所述壳体的所述配合接口侧处暴露且所述尾端部在所述壳体的所述印刷电路板接合侧处暴露，
其中，所述第一接触件晶片和所述第二接触件晶片彼此互锁，使得所述第一接触件晶片的所述接触件与所述第二接触件晶片的所述接触件交替。
14.根据权利要求13所述的连接器，其中，
所述第一接触件晶片和所述第二接触件晶片的所述配合端部对准；以及
所述第一接触件晶片和所述第二接触件晶片的所述尾端部对准。
15.根据权利要求13所述的连接器，其中
所述第一接触件晶片和所述第二接触件晶片中的每个包括第一侧面，所述第一侧面具有多个凹面，所述多个凹面位于所述多个接触件的相邻主体部分之间，并且尺寸被设定为容纳另外的接触件晶片的包覆模制件的相应部分。
16.根据权利要求13所述的连接器，其中，
所述包覆模制件是整体一件式构件。
17.根据权利要求13所述的连接器，其中，
所述第一接触件晶片和所述第二接触件晶片相同。
18.根据权利要求13所述的连接器，其中，
所述壳体包括在所述印刷电路板接合侧处基本上沿着所述壳体的周边延伸的悬突体。
19.根据权利要求13所述的连接器，其中，
所述包覆模制件具有相对的端部，并且所述包覆模制件包括从所述端部中之一延伸的止动构件。
20.根据权利要求13所述的连接器，其中，
所述腔被布置成行和列。
21.根据权利要求13所述的连接器，其中，
所述壳体包括在所述印刷电路板接合侧处的至少一个固持板，所述至少一个固持板覆盖所述第一接触件晶片和所述第二接触件晶片中的每个的所述包覆模制件的部分。
22.根据权利要求13所述的连接器，其中，
所述壳体是整体一件式构件。
23.根据权利要求13所述的连接器，其中，
所述连接器满足ARINC 600标准。
24.一种制作连接器的方法，包括以下步骤：
通过设置每个均包括主体部分、配合端部和尾端部的第一组接触件，并且将包覆模制件施加到所述主体部分来形成第一接触件晶片；
通过设置每个均包括主体部分、配合端部和尾端部的第二组接触件，并且将包覆模制件施加到所述接触件的主体部分来形成第二接触件晶片；
使所述第一接触件和所述第二接触件互锁以形成晶片组件，使得所述第一接触件晶片和所述第二接触件晶片的配合端部对准，并且所述第一接触件晶片和所述第二接触件晶片的尾端部对准；以及
将所述晶片组件安装到连接器壳体的印刷电路板接合侧中，使得所述第一接触件晶片和所述第二接触件晶片的配合端部在所述连接器壳体的配合接口侧处暴露。
25.根据权利要求24所述的方法，还包括以下步骤：
对所述第一组接触件和所述第二组接触件的接触件进行冲压。
26.根据权利要求25所述的方法，还包括以下步骤：
在将所述包覆模制件施加到所述接触件的主体部分之后移除载体条。
27.根据权利要求26所述的方法，还包括以下步骤：
将配合罩施加到每个所述接触件的每个配合端部。
28.根据权利要求27所述的方法，还包括以下步骤：
将至少一个固持板固定到所述连接器壳体的印刷电路板接合面。
29.根据权利要求27所述的方法，还包括以下步骤：
将多个晶片组件安装到所述连接器壳体的印刷电路板接合面中。