技术特征：
技术总结
本发明提供一种接合装置，包括：接合台83，对载置在上表面上的基板(引线框架)61或安装在基板(引线框架)61上的半导体模具63进行加热；摄像器件20，配置在接合台83的上方，对载置在接合台83上的基板61或安装在基板61上的半导体模具63的图像进行拍摄；以及驻波产生器件35，使接合台83的上表面与摄像器件20之间的空间内产生超声波的驻波。由此，利用简单的构成来提高摄像器件的图像位置检测精度。
技术研发人员：早田滋;汤泽浩也;松木雄介
受保护的技术使用者：株式会社新川
技术研发日：2015.10.23
技术公布日：2017.10.13