天线装置以及通信设备的制作方法

本实用新型涉及近距离无线通信(NFC：Near Field Communication)系统等中所用的天线装置以及具备其的通信设备。

背景技术：

在专利文献1中示出了具备与供电电路连接的供电线圈和与该供电线圈进行耦合的升压线圈天线的天线装置。专利文献1记载的供电线圈由第1线圈天线以及第2线圈天线构成，分别配置第1线圈天线和第2线圈天线，使第1线圈天线的卷绕轴方向与升压线圈天线的卷绕轴方向正交，第2线圈天线的卷绕轴与升压线圈天线的卷绕轴平行。

现有技术文献

专利文献1：国际公开第2013/183552号小册子

技术实现要素：

实用新型要解决的课题

在专利文献1所示的天线装置中，第1线圈天线以及第2线圈天线均仅与绕着升压线圈天线的角部附近的磁场进行耦合。为此，供电线圈与升压线圈天线(线圈天线)的耦合小。

本实用新型的目的在于，提供提高供电线圈与线圈天线的耦合度从而提高通信性能的天线装置以及通信设备。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的天线装置的特征在于，具备：与供电电路连接的供电线圈；和与该供电线圈进行电磁场耦合的线圈天线，所述供电线圈由第1供电线圈和与第1供电线圈连接的第2供电线圈构成，第2供电线圈具有面状扩展的线圈开口，线圈天线具有沿着与第2供电线圈的线圈开口同一面或平行的面面状扩展的线圈开口，在俯视观察下，线圈天线的重心位于第2供电线圈的线圈开口内，第1供电线圈的卷绕轴方向与线圈天线的卷绕轴方向交叉。

根据上述构成，第1供电线圈拾取线圈天线的面方向(横向)的磁通，第2供电线圈拾取与该面垂直的方向(纵向)的磁通。并且第2供电线圈与线圈天线的耦合度高，因此供电线圈(第1供电线圈、第2供电线圈)与线圈天线的耦合度，从而能得到高的通信性能。

(2)优选，根据需要，所述第1供电线圈由多个第1供电线圈部构成。由此能与通信对方的天线耦合的位置增加，或者通信可能范围扩大。

(3)在上述(2)的基础上优选，所述多个第1供电线圈部包含夹着线圈天线的线圈开口而对置的2个第1供电线圈部。通过该结构，处于相互对置关系的第1供电线圈部的间隔变大，能通信范围扩大。

(4)在上述(2)的基础上优选，所述多个第1供电线圈部包含彼此的卷绕轴方向交叉的2个第1供电线圈部。通过该结构，能通信的角度范围扩大。

(5)优选，第2供电线圈的卷绕轴和线圈天线的卷绕轴是同轴关系。由此，第2供电线圈和线圈天线相互沿着地围绕，能提高第2供电线圈与线圈天线的耦合度。

(6)在上述(1)～(5)的基础上优选，供电线圈以及线圈天线设置在基板。由此供电线圈以及线圈天线的形成变得容易，能薄型化。

(7)优选，在上述基板形成触摸操作检测用电极(触摸板电极)。由此不再需要配置近距离无线通信用天线的专用的空间。

(8)在上述(6)、(7)的基础上优选，第2供电线圈所对应的第1供电线圈的两端部的2个连接位置配置在跨线圈天线的位置。通过该结构，线圈天线和第1供电线圈都配置在同一基板上，实现了小型化，并且在俯视观察下第1供电线圈和线圈天线部分重叠，因此能提高第1供电线圈与线圈天线的耦合度。

(9)在上述(1)～(5)的基础上优选，具备第1基板以及第2基板，供电线圈设置在第1基板，线圈天线设置在第2基板。通过该结构，能使供电线圈和线圈天线不是在面内方向而是在层叠方向上接近，由此不仅能实现磁场耦合(感应耦合)还能实现电场耦合(电容耦合)，能更加提高供电线圈与线圈天线的耦合度。

(10)本实用新型的通信设备具备天线装置以及与该天线装置连接的供电电路，所述天线装置具备与供电电路连接的供电线圈；和与该供电线圈进行耦合的线圈天线，所述供电线圈由第1供电线圈、和与第1供电线圈串联连接的第2供电线圈构成，第2供电线圈具有面状扩展的线圈开口，线圈天线具有沿着与第2供电线圈的线圈开口同一面或平行的面面状扩展的线圈开口，在俯视观察下，线圈天线的重心位于第2供电线圈的线圈开口内，第1供电线圈的卷绕轴方向与线圈天线的卷绕轴方向交叉。

根据上述构成，能在高的通信性能下进行近距离无线通信。

实用新型的效果

根据本实用新型，第1供电线圈拾取线圈天线的面方向(横向)的磁通，第2供电线圈拾取与该面垂直的方向(纵向)的磁通。并且电线圈与线圈天线的耦合度高，因此供电线圈(第1供电线圈、第2供电线圈)与线圈天线的耦合度高，从而能得到高的通信性能。

附图说明

图1(A)是第1实施方式所涉及的天线装置101的立体图，图1(B)是第1供电线圈1的安装位置的放大立体图，图1(C)是贴片电容器的安装位置的放大立体图。

图2是表示形成在天线装置101所具备的基板的导体图案的俯视图。

图3是表示第1供电线圈1的构成的分解立体图。

图4是包含第1实施方式所涉及的天线装置101的通信电路的电路图。

图5是表示天线装置101与RFID卡201的位置关系以及耦合的情形的图。

图6是表示从图4中的供电电路41观察天线装置101侧的反射损耗的频率特性的图。

图7(A)～(D)是表示第1供电线圈1以及贴片电容器5的几种配置位置的示例的图。

图8是第2实施方式所涉及的天线装置102A的立体图。

图9是包含第2实施方式的天线装置102A的通信电路的电路图。

图10是表示2个第1供电线圈部1A、1B的配置例的图。

图11是第3实施方式所涉及的天线装置103的俯视图。

图12是第4实施方式所涉及的天线装置104的俯视图。

图13(A)是第5实施方式所涉及的天线装置105的俯视图。图13(B)是表示形成于基板10的下表面的导体图案的图。

图14(A)是图13(A)、(B)的在A-A′部分的截面图，图14(B)在图13(A)、(B)中的在B-B′部分的截面图。

图15是第1供电线圈1的安装位置的放大俯视图。

图16是表示第1供电线圈1的构成的分解立体图。

图17(A)是第6实施方式所涉及的天线装置106的俯视图，图17(B)是天线装置106的底视图，图17(C)是天线装置106的截面图。

图18(A)是第7实施方式所涉及的天线装置107的俯视图，图18(B)是表示形成在天线装置107所具备的基板10的下表面的导体图案等的透视图。

图19是第8实施方式所涉及的天线装置108的立体图。

图20(A)是线圈天线模块30的俯视图，图20(B)是表示形成在线圈天线模块30所具备的第2基板10B的下表面的导体图案的透视图。

图21(A)是装入到通信设备的筐体内的第1基板10A的俯视图，图21(B)是表示形成在第1基板10A的下表面的导体图案的透视图。

图22(A)是通信设备的下部筐体的内面侧的俯视图，图22(B)是上部筐体侧的俯视图。

图23是通信设备301的截面图。

图24是第10实施方式所涉及的天线装置110的电路图。

图25是第11实施方式所涉及的天线装置111A的俯视图。

图26是第11实施方式所涉及的天线装置111B的俯视图。

图27是第12实施方式所涉及的天线装置112的底视图。

图28是天线装置112的截面图。

图29是在触摸板部具备天线装置112的笔记本PC的立体图。

具体实施方式

以下，参考附图来举出几个具体的示例，从而示出用于实施本实用新型的多个形态。在各图中对同一部位标注同一标号。各实施方式是例示，能进行不同的实施方式中示出的构成的部分的置换或组合，这一点不言自明。在第2实施方式以后，省略对与第1实施方式共通的事项的记述，仅说明不同点。特别对同样的构成带来的同样的作用效果，不再对每个实施方式逐次提及。

《第1实施方式》

图1(A)是第1实施方式所涉及的天线装置101的立体图，图1(B)是第1供电线圈1的安装位置的放大立体图，图1(C)是贴片电容器的安装位置的放大立体图。另外，图2是表示形成在天线装置101所具备的基板的导体图案的俯视图。

如图1(A)、图2所表征的那样，在基板10的上表面由例如铜箔图案形成第2供电线圈2以及线圈天线3。线圈天线3沿着基板10的外缘而形成。第2供电线圈2沿着线圈天线3的内周而形成。在第2供电线圈2形成第1供电线圈连接电极21、22以及RFIC连接电极23、24。在线圈天线3形成狭缝部SL。

在第1供电线圈连接电极21、22安装第1供电线圈1，在RFIC连接电极23、24安装RFIC4。另外，在线圈天线3的狭缝部SL安装贴片电容器5。

如此，天线装置101具备第1供电线圈1、第2供电线圈2和线圈天线3。第2供电线圈2具有面状扩展的线圈开口CA2，线圈天线3具有沿着与第2供电线圈2的线圈开口CA2同一面面状扩展的线圈开口CA3。

图3是表示第1供电线圈1的构成的分解立体图。第1供电线圈1，是磁性体层SH2a、SH2b、SH2c、非磁性体层SH1a、SH1b的层叠体。在磁性体层SH2c以及非磁性体层SH1a形成多个线条导体，在磁性体层SH2a、SH2b、SH2c形成将线条导体彼此连接的通路导体。在非磁性体层SH1a的下表面形成端子11、12。在磁性体层SH2a、SH2b、SH2c以及非磁性体层SH1a形成通路导体，其使形成于磁性体层SH2c的多个线条导体当中的两外侧的线条导体的端部与端子11、12连接。如此地，第1供电线圈1作为贴片部件而构成。

第1供电线圈1的卷绕轴处于基板10的面方向，线圈天线3的卷绕轴处于与基板10的面垂直的方向。即，第1供电线圈1的卷绕轴方向与线圈天线3的卷绕轴方向交叉，在线圈天线3的卷绕轴方向上俯视观察基板10时，供电线圈1的卷绕轴横跨第1线圈天线3的开口。

由于第2供电线圈2沿着线圈天线3，因此第2供电线圈2与线圈天线3进行电场耦合。另外，由于第2供电线圈2的卷绕轴与线圈天线3的卷绕轴同轴，因此第2供电线圈2与线圈天线3进行磁场耦合。另外，如图1(B)所表征的那样，由于第1供电线圈1的卷绕轴方向是与线圈天线3交链的朝向，因此如图1(A)中磁通所示那样，第1供电线圈1与线圈天线3进行磁场耦合。

图4是包含本实施方式所涉及的天线装置101的通信电路的电路图。天线装置101的第1供电线圈1与第2供电线圈2串联连接，线圈天线3与第1供电线圈1以及第2供电线圈2进行电场耦合或磁场耦合。线圈天线3构成电容器5和LC谐振电路，在近距离无线通信的频带下谐振。

在第1供电线圈1以及第2供电线圈2的串联电路连接RFIC4。RFIC4包含供电电路41、匹配电路43、44以及电容器42。匹配电路43、44以及电容器42使天线装置101和供电电路41匹配。另外，电容器42和第1供电线圈1以及第2供电线圈2一起构成谐振电路，在近距离无线通信的频带下谐振。

如之后所示那样，线圈天线3以及电容器5所形成的谐振电路、和第1供电线圈1、第2供电线圈2以及电容器42所形成的谐振电路发生耦合而进行多谐振。

在图4所示的示例中，通信对方是RFID卡201。RFID卡201具备供电电路91、线圈天线95、匹配电路93、94以及电容器92。天线装置101的线圈天线3或第1供电线圈1与RFID卡201的线圈天线95进行磁场耦合。或者，线圈天线3以及第1供电线圈1的两方与RFID卡201的线圈天线95进行磁场耦合。

图5是表示天线装置101与RFID卡201的位置关系以及耦合的情形的图。在相对于天线装置101的基板10平行地抬起RFID卡201时，RFID卡201的线圈天线95主要与天线装置101的线圈天线3以磁通进行耦合。若相对于天线装置101的基板10垂直或倾斜地抬起RFID卡201时，RFID卡201的线圈天线95主要与天线装置101的第1供电线圈1以磁通进行耦合。

如此地，RFID卡201的线圈天线95不仅与线圈天线3，还与第1供电线圈1进行耦合，但由于第1供电线圈1和线圈天线3所拾取的磁通的位置、朝向相互不同，因此即使是随意抬起或放置RFID卡201，也能通信。

图6是表示从图4中的供电电路41观察天线装置101侧的反射损耗的频率特性的图。如前述那样，线圈天线3以及电容器5所构成的谐振电路、和第1供电线圈1、第2供电线圈2以及电容器42所构成的谐振电路进行耦合。通过该耦合所带来的多谐振化，反射损耗在宽频段的范围下变小。由此，即使RFID卡等的通信对方的线圈天线的谐振频率多少有偏离，也能进行通信可能。

根据本实施方式，由于第1供电线圈1和第2供电线圈2串联连接，因此能加大合成电感，往给定的谐振频率的设定变得容易。另外，第1供电线圈1的电感由于小型且大于第2供电线圈2的电感，因此能在第1供电线圈1提高电感值。

在图1、图2所示的示例中，在矩形状的第2供电线圈2的1条长边的中央连接第1供电线圈1，但第1供电线圈1的配置位置并不限于此。另外，线圈天线3的所形成的狭缝部SL的位置(贴片电容器5的安装位置)也并不限于图1、图2所示的位置。图7(A)～(D)是表示它们的其他配置位置的示例的图。可以如图7(A)所示那样，贴片电容器5配置在矩形状的线圈天线3的1条短边的中央。另外，也可以如图7(A)、(B)所示那样，第1供电线圈1配置在线圈天线3的任意的长边。另外，也可以如图7(C)所示那样，第1供电线圈1和贴片电容器5配置在对置的边。进而，也可以如图7(D)所示那样，第1供电线圈1和贴片电容器5配置在同一边。

《第2实施方式》

图8是第2实施方式所涉及的天线装置102A的立体图。在基板10的上表面由例如铜箔图案形成第2供电线圈2以及线圈天线3。线圈天线3沿着基板10的外缘而形成。第2供电线圈2沿着线圈天线3的内周而形成。在该示例中，第1供电线圈由2个第1供电线圈部1A、1B构成。该2个第1供电线圈部1A、1B分别配置在线圈天线3的2个长边的中央。

图9是包含本实施方式的天线装置102A的通信电路的电路图。天线装置102A的第1供电线圈部1A、1B与第2供电线圈2串联连接，线圈天线3与第1供电线圈部1A、1B以及第2供电线圈2进行电场耦合或磁场耦合。线圈天线3构成电容器5和LC谐振电路，在近距离无线通信的频带下谐振。

在第1供电线圈部1A、1B以及第2供电线圈2的串联电路连接RFIC4。RFIC4包含供电电路41、匹配电路43、44以及电容器42。匹配电路43、44以及电容器42，使天线装置102A和供电电路41匹配。另外，电容器42和第1供电线圈部1A、1B以及第2供电线圈2一起构成谐振电路，在近距离无线通信的频带下谐振。

在图9所示的示例中，作为通信对方的RFID卡201具备供电电路91、线圈天线95、匹配电路93、94以及电容器92。天线装置102A的线圈天线3、第1供电线圈部1A、第1供电线圈部1B的任意一个、几个的组合或全部，与RFID卡201的线圈天线95进行磁场耦合。

在图8所示的示例中，将2个第1供电线圈部1A、1B配置在使它们的卷绕轴方向一致的朝向上，但也可以例如如图10所示的天线装置102B那样，将2个第1供电线圈部1A、1B配置在使它们的卷绕轴方向交叉(图10的示例中为正交)的朝向上。

根据本实施方式，通过由多个第1供电线圈部构成第1供电线圈，能与通信对方的天线耦合的位置增加，或者通信可能范围扩大。另外，通过多个第1供电线圈部夹着线圈天线3的线圈开口CA3而对置的结构，处于相互对置关系的第1供电线圈部的间隔变大，能通信范围扩大。进而，通过多个第1供电线圈部的卷绕轴方向相互交叉的结构，能通信的角度范围扩大。

《第3实施方式》

图11是第3实施方式所涉及的天线装置103的俯视图。在第1、第2实施方式中，沿着线圈天线3的内周形成第2供电线圈2，但在本实施方式中，沿着线圈天线3的外周形成第2供电线圈2。

如此地，第2供电线圈2也可以位于线圈天线3的外侧。

《第4实施方式》

图12是第4实施方式所涉及的天线装置104的俯视图。在第1～第3实施方式中，在线圈天线3的线宽W0内配置第1供电线圈1，但本实用新型并不限于此。若如图12所示那样，第1供电线圈1的至少一部分进入到比线圈天线3的线宽粗了一个第1供电线圈1份程度的宽度W1内，则能期待第1供电线圈与线圈天线3的充分的耦合。

《第5实施方式》

图13(A)是第5实施方式所涉及的天线装置105的俯视图。图13(B)是表示形成在基板10的下表面的导体图案的图。图14(A)是图13(A)、(B)的在A-A′部分的截面图，图14(B)在图13(A)、(B)中的在B-B′部分的截面图。图15是第1供电线圈1的安装位置的放大俯视图。图16是表示第1供电线圈1的构成的分解立体图。除了形成虚设的端子13以外，其他都与图3所示的第1供电线圈1相同。

如从这些图所明确的那样，由基板10的上表面的导体图案2A、基板10的下表面的导体图案2B以及层间连接导体(通路导体)2V，形成矩形环状的第2供电线圈2。

在图15中，虚线表示第1供电线圈1的安装位置。第1供电线圈1的端子与第1供电线圈连接电极21、22连接。如此地，第1供电线圈1可以在跨线圈天线3的一部分的状态下与第2供电线圈2连接。

根据本实施方式，通过将线圈天线3和第1供电线圈1都配置在同一基板上，能实现紧凑化，并且由于在俯视观察下第1供电线圈1和线圈天线3部分重叠，因此能提升第1供电线圈1与线圈天线3的耦合度。

《第6实施方式》

图17(A)是第6实施方式所涉及的天线装置106的俯视图，图17(B)是天线装置106的底视图，图17(C)是天线装置106的截面图。

在基板10的上表面沿着外缘形成线圈天线3。在线圈天线3的狭缝部SL安装贴片电容器5。在基板10的下表面沿着外缘形成第2供电线圈2。在基板10的下表面安装第1供电线圈1以及RFIC4。它们与第2供电线圈2串联连接。

如此地，第1供电线圈1、第2供电线圈2可以夹着基板而形成在线圈天线3的相反面。

根据本实施方式，由于俯视观察下第1供电线圈1与线圈天线3重叠，因此能提高第1供电线圈1与线圈天线3的耦合度。另外，第2供电线圈2位于线圈天线3的近旁(隔着基板10的相反面)，另外，由于能使第2供电线圈2的线宽与线圈天线3的线宽大致相同，外形的大小也大致相同，因此线圈天线3与第2供电线圈2接近的区域变大，不仅磁场耦合，电场耦合也更强地产生，能更加提高耦合度。

第2供电线圈2和线圈天线3即使线宽、外形不是完全相同，只要在俯视观察下线圈天线3和第2供电线圈2至少一部分重叠，就会起到上述作用效果。

另外，也可以使线圈天线3和第2供电线圈2在分开的基板形成并接近。

《第7实施方式》

图18(A)是第7实施方式所涉及的天线装置107的俯视图，图18(B)是表示形成在天线装置107所具备的基板10的下表面的导体图案等的透视图(不是底视图)。

在本实施方式中，将第2供电线圈2设为多匝。在该示例中，通过在基板10的上下表面形成2个螺旋状的导体图案2A、2B，由这些螺旋状的导体图案2A、2B构成第2供电线圈。分别流过螺旋状的导体图案2A、2B的电流的朝向，形成为俯视观察下成为同方向。由此，通过让2个螺旋状的导体图案2A、2B的至少一部分重叠，这2个图案2A、2B彼此进行电场耦合。

如此，通过使第2供电线圈成为螺旋状，或由对置的2个图案构成第2供电线圈，能容易地得到给定的电感值。另外，还能调整电场耦合的耦合度、即电容值。由此能调整谐振频率。

在本实施方式中，在导体图案2B连接第1供电线圈1和RFIC4，并连接匹配电路6A、6B以及匹配用的电容器6C。如此，也可以对第2供电线圈2连接RFIC4用的匹配电路。

另外，也可以将线圈天线3构成为多匝。

《第8实施方式》

图19是第8实施方式所涉及的天线装置108的立体图。在本实施方式的天线装置108中，在第1基板10A形成第2供电线圈2，在该第1基板10A安装第1供电线圈1。并且，具备接近于第2供电线圈2的线圈天线模块30。

图20(A)是上述线圈天线模块30的俯视图，图20(B)是形成在线圈天线模块30所具备的第2基板10B的下表面的导体图案的透视图。

线圈天线模块30在第2基板10B的上下表面形成2个螺旋状的导体图案3A、3B。分别流过2个螺旋状的导体图案3A、3B的电流的朝向形成为俯视观察下成为同方向。由此，通过让2个螺旋状的导体图案3A、3B的至少一部分重叠，这2个图案3A、3B彼此进行电场耦合。由此，不另外设置电容器也能构成LC谐振电路。

如此地，构成线圈天线模块的基板(线圈天线模块30)和设置第1供电线圈1以及第2供电线圈2的基板可以分开。这提升了设计的自由度。

另外，也可以仅由1个螺旋状图案构成线圈天线。在该情况下，将螺旋状图案的两端经由设置在第2基板10B的层间连接导体和形成在第2基板10B的下表面的布线连接，在螺旋状图案的中途连接电容器即可。

如此，通过由螺旋状图案构成线圈天线，或由2个图案构成线圈天线，电感值的设定变得容易，能设定为给定的谐振频率。

《第9实施方式》

在第9实施方式中示出通信设备的示例。

图21(A)是装入到通信设备的筐体内的第1基板10A的俯视图，图21(B)是表示形成在第1基板10A的下表面的导体图案的透视图。

通过在第1基板10A的上下表面形成2个螺旋状的导体图案2A、2B，来用这些螺旋状的导体图案2A、2B构成第2供电线圈。分别流过螺旋状的导体图案2A、2B的电流的朝向形成为俯视观察下成为同方向。由此，通过让2个螺旋状的导体图案2A、2B的至少一部分重叠，这2个导体图案2A、2B彼此进行电场耦合。在导体图案2A连接第1供电线圈1和RFIC4，并连接匹配电路6A、6B以及匹配用的电容器6C。

图22(A)是通信设备的下部筐体的内面侧的俯视图，图22(B)是上部筐体侧的俯视图。图23是通信设备301的截面图。

在上部筐体81侧具备上述第1基板10A。如图21所示那样，在该第1基板10A构成第1供电线圈1、第2供电线圈的导体图案2A、2B以及其他电路。在上部筐体81侧具备安装了UHF频带下的通信用天线的基板10C和电池组83。在下部筐体82设置线圈天线模块30。与图20(A)、(B)所示的线圈天线模块同样，在第2基板10B的上下表面形成2个螺旋状图案。

在使上部筐体81和下部筐体82嵌合的状态下，如图23所示那样，线圈天线模块30与第1供电线圈1以及第2供电线圈的螺旋状的导体图案2A、2B对置，由此构成天线装置。

另外，由于线圈天线3与第2供电线圈2不仅进行磁场耦合还进行电场耦合，因此更强地进行耦合。

在图22所示的示例中，构成为俯视观察下线圈天线3和第2供电线圈2整体重叠，但也可以配置线圈天线3和第2供电线圈2，使得俯视观察下线圈天线3和第2供电线圈2部分重叠。

《第10实施方式》

图24是第10实施方式所涉及的天线装置110的电路图。天线装置110的第1供电线圈1与第2供电线圈2并联连接，线圈天线3与第1供电线圈1以及第2供电线圈2进行电场耦合或磁场耦合。线圈天线3构成电容器5和LC谐振电路，在近距离无线通信的频带下谐振。

在第1供电线圈1以及第2供电线圈2的并联电路连接RFIC4。RFIC4的构成与图4所示的示例相同。如此地，第1供电线圈1以及第2供电线圈2也可以并联连接。另外，在设置多个第1供电线圈的情况下，也可以使这些第1供电线圈并联连接。

根据本实施方式，能减少与供电电路连接的电路的电感，由此能进行谐振频率的设定。另外，降低了与供电电路连接的电路的电阻值，能降低损耗，使Q值上升。

《第11实施方式》

图25、图26是第11实施方式所涉及的天线装置111A、111B的俯视图。天线装置111A、111B均具备线圈天线3、第1供电线圈1、第2供电线圈2、RFIC4、贴片电容器5。

如图25、图26所示那样，第2供电线圈2并不需要在其全长上都沿着线圈天线3的内周，也可以部分接近。由此，也可以确定线圈天线3与第2供电线圈2的耦合度。另外，也可以在线圈天线3与第2供电线圈2之间出现的空间配置其他部件。

《第12实施方式》

在第12实施方式中示出具备触摸板的天线装置的示例。

图27是本实施方式所涉及的天线装置112的底视图，图28是天线装置112的截面图。图29是在触摸板部具备上述天线装置112的笔记本PC的立体图。

如图27所表征的那样，天线装置112在触摸板基板70具备线圈天线3、第1供电线圈1、第2供电线圈2、RFIC4、贴片电容器5、匹配电路6A、6B以及匹配用的电容器6C。

如图28所表征的那样，触摸板基板70具备基板70a、绝缘薄片70b、电极薄片70c、70d、保护薄片70e。在电极薄片70c、70d形成触摸操作检测用电极71、72。

如此，在触摸板基板形成天线装置用的各种电极，通过安装贴片部件而在触摸板装入近距离无线通信用的天线。

通过将例如RFID卡抬至或载置在图29所示的笔记本PC的触摸板部，笔记本PC能与RFID卡进行通信。

另外，也可以将线圈天线3、第2供电线圈2形成在与触摸操作检测用电极71、72相同的电极层。由此能在触摸板具备天线装置的同时维持薄度。

在本实施方式中示出在笔记本PC的触摸板部具备天线装置的示例，但也能在智能手机、平板终端等显示面板或触控面板等同样地装入近距离无线通信用的天线。

《其他的实施方式》

在以上所示的各实施方式中，示出线圈天线3具有沿着与第2供电线圈2的线圈开口CA2同一面或平行的面、面状扩展的线圈开口CA3的示例，但只要俯视观察第2供电线圈2的线圈开口CA2，线圈天线3的几何学上的重心(不考虑密度的重心)位于第2供电线圈2的线圈开口CA2内即可。

标号的说明

CA2、CA3 线圈开口

SH1a、SH1b 非磁性体层

SH2a、SH2b、SH2c 磁性体层

SL 狭缝部

1 第1供电线圈

1A、1B 第1供电线圈部

2 第2供电线圈

2A、2B 导体图案

3 线圈天线

3A、3B 导体图案

4 RFIC

5 贴片电容器

6A、6B 匹配电路

6C 电容器

10 基板

10A 第1基板

10B 第2基板

10C 基板

11、12、13 端子

21、22 第1供电线圈连接电极

23、24 RFIC连接电极

30 线圈天线模块

41 供电电路

42 电容器

43、44 匹配电路

70 触摸板基板

70a 基板

70b 绝缘薄片

70c、70d 电极薄片

70e 保护薄片

71、72 触摸操作检测用电极

81 上部筐体

82 下部筐体

83 电池组

91 供电电路

92 电容器

93、94 匹配电路

95 线圈天线

101 天线装置

102A、102B 天线装置

103～110 天线装置

111A、111B 天线装置

112 天线装置

201 RFID卡

301 通信设备