天线模块的制作方法

本实用新型涉及具备收发高频信号的天线的天线模块。

背景技术：

以往设计出各种天线模块。例如，专利文献1所记载的天线模块由挠性基板构成。专利文献1所记载的天线模块具备辐射部(天线部)和传输线路部。辐射部和传输线路部与层叠有多片绝缘性片的主体一体地形成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/021677号小册子

技术实现要素：

实用新型所要解决的课题

但是，辐射部和传输线路部在大多情况下外形形状有较大差异。例如在专利文献1所记载的天线模块中，传输线路部为在一个方向上较长的长条形状。另一方面，辐射部与传输线路部相比为长边方向的长度(简称为长度。)和短边方向的长度(称为宽度。)之比接近1的矩形形状。作为该形状的理由的一例，在于辐射部为了提高辐射效率而期望增大尺寸，与此相对，传输线路部相当于所谓的迂回部分，优选设置面积尽量小的缘故。

如上那样，在大多情况下，天线模块的整体的外形不是简单的形状，而是例如如接近正方形的矩形形状和长条形状组合而成的外形形状那样的、复杂的形状。

因此，在采用面积大的挠性基板对由专利文献1所示的结构构成的天线模块进行批量生产的情况下，不容易有效地配置多个天线模块。

此外，在辐射部和传输线路部中，所要求的特性不同，在如专利文献 1所示的结构那样一体地形成辐射部和传输线路部的结构中，有时无法容易地实现辐射部与传输线路部之间的阻抗匹配。

本实用新型的目的在于提供一种能够有效地制造并具有优异的辐射特性以及传输特性的天线模块。

用于解决课题的手段

本实用新型的天线模块具备辐射部件以及传输线路部件。辐射部件由平膜状构成，具备形成有线状的辐射用导体的第1电介质坯体。传输线路部件由平膜状构成，具备形成有线状的信号导体和与信号导体电磁耦合的接地导体的第2电介质坯体。天线侧连接导体形成于第1电介质坯体。传输线路侧连接导体形成于第2电介质坯体。导电性接合材料接合天线侧连接导体和传输线路侧连接导体。天线模块还具备匹配电路。匹配电路包括形成于俯视时第2电介质坯体和第1电介质坯体重叠的区域的匹配用的导体图案。匹配电路进行形成于辐射部件的天线和形成于传输线路部件的传输线路的阻抗匹配。天线侧连接导体与传输线路侧连接导体经由芯片型电路元件被连接。

在该结构中，由于辐射部件和传输线路部件以单独的个体构成，因此制造上的设计自由度变高。例如，在采用层叠了电介质层的电介质片来制造多个天线模块的情况下，与对辐射部件和传输线路部件进行了一体化的形状相比，辐射部件和传输线路部件分别为单个的形状容易成为更简单的形状。因此，能够相对于电介质片而有效地配置辐射部件和传输线路部件。此外，在该结构中，由于匹配电路被配置在辐射部件与传输线路部件的连接部，因此能够高精度地实现辐射部件的天线与传输线路部件的传输线路的阻抗匹配。此外，在该结构中，由于辐射部件和传输线路部件被导电性接合材料接合，因此接合部的强度变高，能够抑制构成匹配电路的导体图案的变形。由此，能够抑制匹配电路的特性变化，能更可靠地实现阻抗匹配。即，能实现特性以及可靠性优异的天线模块，能够有效地制造该天线模块。

此外，在本实用新型的天线模块中，优选芯片型电路元件被配置在第 2电介质坯体的内部。

此外，在本实用新型的天线模块中，优选传输线路部件比辐射部件厚。

在该结构中，能够容易地制造兼顾了辐射部件的薄型化和传输线路部件的适度的挠性的天线模块。

此外，在本实用新型的天线模块中，也可天线侧连接导体具备在第1 电介质坯体中的辐射用导体延伸的方向的端部形成的第1天线侧连接导体和第2天线侧连接导体，传输线路侧连接导体具备在第2电介质坯体中的信号导体延伸的方向的端部形成的第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体。在该结构中，示出天线模块的具体的一方式。

此外，在本实用新型的天线模块中，优选在俯视时第1天线侧连接导体和第2天线侧连接导体的面积比第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体的面积小。

在该结构中，即便使辐射部件和传输线路部件互相重叠的位置产生偏差，也能够确保各连接导体间的必要的接合面积。

此外，在本实用新型的天线模块中，接地导体也可为俯视时不与第1 传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体重叠的形状。

在该结构中，能够抑制在接地导体与第1传输线路侧连接导体和第2 传输线路侧连接导体之间产生不需要的电容性耦合。

此外，在本实用新型的天线模块中，优选匹配电路的整体被配置在俯视时第1电介质坯体和第2电介质坯体重叠的区域内。

在该结构中，构成匹配电路的导体图案通过辐射部件和传输线路部件的接合部而接近并集中。因此，特性以及可靠性进一步提高。

实用新型的效果

根据本实用新型，能实现能够有效地制造并具有优异的辐射特性以及传输特性的天线模块。

附图说明

图1为与本实用新型的第1实施方式相关的天线模块的分解立体图。

图2为与本实用新型的第1实施方式相关的天线模块的分解立体图。

图3为与本实用新型的第1实施方式相关的天线模块的俯视图。

图4为与本实用新型的第1实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。

图5为与本实用新型的第2实施方式相关的天线模块的分解立体图。

图6为与本实用新型的第3实施方式相关的天线模块的分解立体图。

图7为与本实用新型的第4实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。

图8为与本实用新型的第5实施方式相关的天线模块的分解立体图。

图9为与本实用新型的第6实施方式相关的天线模块的分解立体图。

图10为与本实用新型的第7实施方式相关的天线模块的分解立体图。

图11为与本实用新型的第7实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。

图12为与本实用新型的第8实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。

具体实施方式

参照附图对与本实用新型的第1实施方式相关的天线模块进行说明。图1、图2为与本实用新型的第1实施方式相关的天线模块的分解立体图。图1表示不分解传输线路部件的状态，图2表示分解了传输线路部件的状态。图3为与本实用新型的第1实施方式相关的天线模块的俯视图。图4 为与本实用新型的第1实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。图4表示图3所示的A-A剖视图。

如图1、图2、图3、图4所示，天线模块10具备辐射部件20以及传输线路部件30。

辐射部件20具备平膜状的电介质坯体210。电介质坯体210在俯视时为矩形。电介质坯体210由液晶聚合物、聚酰亚胺等绝缘性树脂薄膜形成。

在电介质坯体210的背面，配置有线状的辐射用导体220。辐射用导体220以沿着电介质坯体210的背面的侧边延伸的形状来配置。换言之，辐射用导体220为在电介质坯体210的背面如沿着侧边那样延伸的环状。具体而言，辐射用导体220具备：沿着第1方向延伸的两个直线部分、和沿着第2方向延伸的直线部。沿着第2方向延伸的直线部连接沿着第1方向延伸的两个直线部。

在辐射用导体220延伸的方向上的第1端部，设置有两处第2方向的长度较长的部分(宽幅的部分)。这些第2方向的长度较长的部分(宽幅的部分)成为第1天线侧连接导体221以及第2天线侧连接导体222。第 1、第2天线侧连接导体221、222沿着辐射用导体220延伸的方向而空开间隔地配置。第1天线侧连接导体221与第2天线侧连接导体222相比为辐射用导体220延伸的方向的端部侧。

传输线路部件30具备平膜状的电介质坯体310。电介质坯体310为遍及大致整体而沿着第1方向延伸的长条状。电介质坯体310在延伸的方向的一端进行弯曲，使得延伸的方向沿着第2方向。另外，电介质坯体310 也可为不具备这种弯曲部的简单的长条状(细长的长方形)。

如图2所示，电介质坯体310具有平膜状的电介质层311、312的层叠结构。电介质层312被配置在电介质层311的背面侧。电介质坯体310 通过对电介质层311、312进行层叠并加热压接而形成。电介质层311、312 通过液晶聚合物等绝缘性树脂薄膜形成。此时，电介质层311、312优选设为介电常数低且静电正切小的液晶聚合物。

在电介质层311的表面，配置有：信号导体321、第1传输线路侧连接导体3221、第2传输线路侧连接导体3222、电容形成用导体323、迂回导体324、以及接地连接用导体325。

信号导体321为沿着电介质坯体310延伸的方向而延伸的线状的导体。

第1传输线路侧连接导体3221以及第2传输线路侧连接导体3222形成于电介质坯体310中的信号导体321延伸的方向(第1方向)的端部。具体而言，第1传输线路侧连接导体3221为矩形。第1传输线路侧连接导体3221被配置在信号导体321延伸的方向的一端，并与该一端连接。

第2传输线路侧连接导体3222为矩形。第2传输线路侧连接导体3222 与第1传输线路侧连接导体3221相邻地配置。更具体而言，第2传输线路侧连接导体3222被配置在电介质层311延伸的方向(第1方向)上的一端、与第1传输线路侧连接导体3221之间。第2传输线路侧连接导体 3222相对于第1传输线路侧连接导体3221而空开间隔地配置。

电容形成用导体323为矩形。电容形成用导体323与第1、第2传输线路侧连接导体3221、3222相邻地配置。更具体而言，电容形成用导体 323在电介质层311延伸的方向上的一端附近，沿着与延伸的方向正交的宽度方向(第2方向)配置。电容形成用导体323相对于第1、第2传输线路侧连接导体3221、3222而空开间隔地配置。电容形成用导体323通过在第2方向上延伸的线状的迂回导体324而与第2传输线路侧连接导体 3222连接。

接地连接用导体325为矩形，并具备多个。多个接地连接用导体325 被配置在电介质坯体310延伸的方向上的另一端，即，若为本实施方式的电介质坯体310，则配置在弯曲的部分。多个接地连接用导体325被配置在信号导体321延伸的方向的另一端附近。多个接地连接用导体325被配置为包围信号导体321延伸的方向的另一端。

在电介质层312的表面，配置有接地导体330。接地导体330被配置为遍及电介质层312的表面的大致整个面。接地导体330隔着电介质层311 而与信号导体321对置。通过该结构，对于辐射部件20可实现带状线结构的传输线路。

在电介质层311，形成有层间连接导体341、342。层间连接导体341 形成为与第2传输线路侧连接导体3222重叠。通过该结构，第2传输线路侧连接导体3222经由层间连接导体341而与接地导体330连接。层间连接导体342形成为与接地连接用导体325重叠。通过该结构，多个接地连接用导体325分别经由层间连接导体342而与接地导体330连接。

辐射部件20被配置在构成传输线路部件30的电介质坯体310延伸的方向的一端(传输线路部件30延伸的方向的一端)。此时，如图3、图4 所示，辐射部件20中的第1天线侧连接导体221与传输线路部件30中的第1传输线路侧连接导体3221对置。辐射部件20中的第2天线侧连接导体222与传输线路部件30中的第2传输线路侧连接导体3222对置。

第1天线侧连接导体221相对于第1传输线路侧连接导体3221通过导电性接合材料401来接合。由此，第1天线侧连接导体221相对于第1 传输线路侧连接导体3221而电连接且物理连接。

第2天线侧连接导体222相对于第2传输线路侧连接导体3222通过导电性接合材料402来接合。由此，第2天线侧连接导体222相对于第2 传输线路侧连接导体3222而电连接且物理连接。

由此，能够形成辐射部件20和传输线路部件30由单独的个体构成的天线模块10。

对于导电性接合材料401、402，例如采用焊料。在采用了焊料的情况下，能够以高强度将第1、第2天线侧连接导体221、222与第1、第2传输线路侧连接导体3221、3222接合。由此，能够提高接合部分的可靠性。

在此，如图3所示，电容形成用导体323接近第1传输线路侧连接导体3221。通过该结构，电容形成用导体323和第1传输线路侧连接导体 3221进行电容性耦合，从而能够形成电容器。

此外，如图4所示，第1传输线路侧连接导体3221隔着电介质坯体 310的一部分(电介质层3113而与接地导体330对置。根据该结构，第1 传输线路侧连接导体3221和接地导体330进行电容性耦合，从而能够形成一个端子接地的电容器。

通过形成这种电容器，从而在辐射部件20与传输线路部件30连接的附近位置，能够构成匹配电路。通过该结构，能够进行形成于辐射部件20 的天线和形成于传输线路部件30的传输线路的阻抗匹配。由此，能够抑制天线与传输线路之间的传输损耗，能够实现包括传输损耗的辐射特性优异的天线模块10。此时，通过采用本实施方式的结构，由于在天线与传输线路连接之处配置匹配电路，因此能够更高精度地进行阻抗匹配。由此，能够实现更优异的辐射特性。

此外，通过高强度的导电性接合材料将第1、第2天线侧连接导体221、 222与第1、第2传输线路侧连接导体3221、3222接合，从而能够抑制形成有匹配电路的区域的变形。由此，能够抑制由于匹配电路的变形而产生的特性的变化。因此，能够实现稳定的阻抗匹配。由此，能够实现稳定的辐射特性。尤其是，如本实施方式所示，构成匹配电路的区域的整体被配置在辐射部件20与传输线路部件30重叠的区域内，从而提高进一步提高对变形的抵抗性。因此，能够实现进一步稳定的阻抗匹配和稳定的辐射特性。

此外，通过采用本实施方式的结构，辐射部件20为大致矩形，传输线路部件30虽然为L字但是为大致直线状的长条形。因此，辐射部件20 与传输线路部件30均成为简单的形状。由此，在采用层叠有多片电介质层而成的一片电介质片来制造多个天线模块10的情况下，只要将简单的形状的辐射部件20和传输线路部件30分别配置于电介质片即可。因此，能够相对于电介质片而有效地配置辐射部件20和传输线路部件30，能够有效地制造天线模块10。

另外，如本实施方式所示，在辐射部件20的第2方向的长度与第1 方向的长度之比大幅小于传输线路部件30的第2方向的长度与第1方向的长度之比、并且辐射部件20的第2方向的长度长于传输线路部件30的第2方向的长度的情况下，本实施方式所示的辐射部件20和传输线路部件30为单独个体的结构以及制造方法更有效地起作用。

此外，在本实施方式中，示出由两层电介质层来形成电介质坯体的形式。该情况下，只要采用在单面设置有导体的电介质层即可。但是，也可由一层电介质层来形成电介质坯体。该情况下，只要采用在两面设置有导体的电介质层而在电介质层的两面形成信号导体、接地导体等导体图案即可。

接下来，参照附图对与本实用新型的第2实施方式相关的天线模块进行说明。图5为与本实用新型的第2实施方式相关的天线模块的分解立体图。

与本实施方式相关的天线模块10A相对于与第1实施方式相关的天线模块10而追加了绝缘性保护膜50。其他结构与第1实施方式相关的天线模块10相同。

绝缘性保护膜50被配置在传输线路部件30的表面。在绝缘性保护膜 50，设置有开口部501、502、503。开口部501使第1传输线路侧连接导体3221以及第2传输线路侧连接导体3222露出在绝缘性保护膜50的表面侧。

开口部502使信号导体321中的与连接至第1传输线路侧连接导体 3221的端部相反一侧的端部露出在绝缘性保护膜50的表面侧。开口部503 使接地连接用导体325露出在绝缘性保护膜50的表面侧。

通过该结构，能够保护在电介质坯体310的表面形成的各导体图案不受外部环境影响。由此，能够实现可靠性更高的天线模块10A。

此外，通过该结构，绝缘性保护膜50被配置为分离并单个地包围第1 传输线路侧连接导体3221与第1天线侧连接导体221通过导电性接合材料401被接合的部分、以及第2传输线路侧连接导体3222与第2天线侧连接导体222通过导电性接合材料402被接合的部分。因此，能够防止在焊料等导电性接合材料熔融来接合时已熔融的导电性接合材料发生流动使得与其他导体图案连结。由此，能够更可靠且不会发生短路不良地对辐射部件20和传输线路部件30进行接合。

接下来，参照附图对与本实用新型的第3实施方式相关的天线模块进行说明。图6为与本实用新型的第3实施方式相关的天线模块的分解立体图。

与本实施方式相关的天线模块10B相对于与第2实施方式相关的天线模块10A而追加了连接器60。其他结构与第2实施方式相关的天线模块 10A相同。

连接器60被配置在传输线路部件30中的与辐射部件20接合的一侧相反一侧的端部。连接器60的内导体(省略图示)与信号导体321的端部连接。连接器60的外导体(省略图示)与接地连接用导体325连接。

如上那样，通过配置连接器60，从而能够容易地将天线模块10B连接至外部的电路基板。

接下来，参照附图对与本实用新型的第4实施方式相关的天线模块进行说明。图7为与本实用新型的第4实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。

与本实施方式相关的天线模块10C相对于与第1实施方式相关的天线模块10不同之处在于，第1天线侧连接导体和第2天线侧连接导体相对于第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体的面积比不同。其他结构与第1实施方式相关的天线模块10相同。

第1天线侧连接导体221C与第1传输线路侧连接导体3221相比，面积小。第2天线侧连接导体222C与第2传输线路侧连接导体3222相比，面积小。第1天线侧连接导体221C与第1传输线路侧连接导体3221的面积比，只要基于辐射部件20与传输线路部件30接合时的位置精度来设定即可。

通过这种结构，能够抑制由于辐射部件20与传输线路部件30接合时的位置偏差而使得天线侧连接导体与传输线路侧连接导体的对置面积发生变化。由此，能够抑制天线侧连接导体与传输线路侧连接导体的接合强度的恶化，能实现可靠性高的天线模块10C。

接下来，参照附图对与第5实施方式相关的天线模块进行说明。图8 为与本实用新型的第5实施方式相关的天线模块的分解立体图。

与本实施方式相关的天线模块10D相对于与第1实施方式相关的天线模块10不同之处在于，传输线路部件30D中的电介质层312D、接地导体 330D的形状、电容形成用导体323D的形状、以及层间连接导体341D的结构不同。其他结构与第1实施方式相关的天线模块10相同。

电介质层312D以及接地导体330D不与第1传输线路侧连接导体3221 以及第2传输线路侧连接导体3222重叠。因此，并未形成第1实施方式所示的对第2传输线路侧连接导体3222和接地导体330D进行连接的层间连接导体。

电容形成用导体323D为相比于电容形成用导体323而在第1方向上长的形状。电容形成用导体323D经由层间连接导体341D而与接地导体 330D连接。

在该构成中，能够防止第1、第2传输线路侧连接导体3221、3222 与接地导体330D的电容性耦合。因此，在采用不需要第1、第2传输线路侧连接导体3221、3222与接地导体330D的电容性耦合的匹配电路的情况下，能够将匹配电路的特性高精度地设为期望值。

此外，传输线路部件30D的厚度薄的区域与辐射部件20互相重叠，从而能够减小或者消除传输线路部件30D与辐射部件20重叠的区域和传输线路部件30D的厚度较厚的区域的厚度之差。

接下来，参照附图对与本实用新型的第6实施方式相关的天线模块进行说明。图9为与本实用新型的第6实施方式相关的天线模块的分解立体图。

与本实施方式相关的天线模块10E相对于与第5实施方式相关的天线模块而追加了芯片型电路元件71，伴随着该芯片型电路元件71的追加而变更了传输线路部件30E的构成。另外，形成有接地导体330E的电介质层312的形状与第1实施方式的天线模块10相同。其他结构与第5实施方式相关的天线模块10D相同。

天线模块10E具备传输线路部件30E。传输线路部件30E具备电介质坯体310E。对电介质坯体310E进行了俯视的形状与第1实施方式相关的电介质坯体310相同。

电介质坯体310E具有平膜状的电介质层311、312、313的层叠结构。电介质层311的电容形成用导体323E以及层间连接导体341E为与第5实施方式相关的电容形成用导体323D以及层间连接导体341D相同的形状。电介质层312的接地导体330E为与第5实施方式相关的接地导体330D相同的形状。

电介质层313被配置在电介质层313的背面侧。在电介质层313的表面，未形成导体。在电介质层313的背面，配置有连接盘导体351、352。连接盘导体351、352被配置在俯视天线模块10E时辐射部件20与传输线路部件30E重叠的区域内。

连接盘导体351经由贯通电介质层311、312的层间连接导体343E而与接地导体330E连接。连接盘导体352经由贯通电介质层311、312、313 的层间连接导体344E而与第2传输线路侧连接导体3222连接。

芯片型电路元件71被安装于连接盘导体351、352。芯片型电路元件 71的外部电极例如通过焊料等导电性接合材料而与连接盘导体351、352 接合。芯片型电路元件71被用作构成匹配电路的电路元件。通过这种结构，能够增大匹配电路能匹配的阻抗的范围。

另外，在本实施方式中，示出采用一个芯片型电路元件71的方式，但也可采用多个芯片型电路元件71。

此外，在上述的各实施方式中，也能够将迂回导体324用作匹配电路的电感器。该情况下，通过调整迂回导体324的长度，从而实现期望的阻抗的电感器能够得以实现。

接下来，参照附图对与本实用新型的第7实施方式相关的天线模块进行说明。图10为与本实用新型的第7实施方式相关的天线模块的分解立体图。图11为与本实用新型的第7实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。

与本实施方式相关的天线模块10F相对于与第6实施方式相关的天线模块而将芯片型电路元件71F、72F配置于电介质坯体310F的内部，伴随着该芯片型电路元件71F、72F的配置，对于传输线路部件30F的结构而从传输线路部件30E进行变更来获得。

具体而言，如图10所示，电介质层312F、电介质层314、电介质层 311F以及电介质层313F从天线模块10F的表面侧依次被层叠。

在电介质层311F的背面，配置有信号导体321F、传输线路侧连接导体3221、3222以及电容形成用导体323。在电介质层312F的表面，配置有接地导体330F。信号线路321F在电介质坯体310F延伸的方向上的与辐射部件20相反一侧的端部，经由层间连接导体345F而与配置于电介质层312F的表面的信号连接用导体326电连接。

在电介质层312F，形成有孔371、372。在电介质层314，形成有孔 373、374。孔371、373在俯视传输线路部件30时与传输线路侧连接导体 3221重叠。孔372、374在俯视传输线路部件30时与传输线路侧连接导体 3222重叠。芯片型电路元件71F被插入到孔371、373中，以使得一对外部电极对置的方向与电介质坯体310F的层叠方向平行或者大致平行。芯片型电路元件72F被插入到孔372、374中，以使得一对外部电极对置的方向与电介质坯体310F的层叠方向平行或者大致平行。

在电介质层311F形成有层间连接导体341F，以使得在俯视传输线路部件30时该层间连接导体341F与传输线路侧连接导体3221重叠。在电介质层311F形成层间连接导体342F，以使得在俯视传输线路部件30时该层间连接导体342F与传输线路侧连接导体3222重叠。

如图11所示，芯片型电路元件71F的一个外部电极经由层间连接导体341F而与传输线路侧连接导体3221电连接。芯片型电路元件71F的另一个外部电极经由导电性接合材料401F而与辐射部件20的天线侧连接导体221电连接且物理连接。芯片型电路元件72F的一个外部电极经由层间连接导体342F而与传输线路侧连接导体3222电连接。芯片型电路元件72F 的另一个外部电极经由导电性接合材料402F而与辐射部件20的天线侧连接导体222电连接且物理连接。

在与本实施方式相关的天线模块10F中，在传输线路部件30F的背面不配置芯片型电路元件，而在电介质坯体310F内部配置芯片型电路元件 71F、72F，因此能够使传输线路部件30F的表面以及背面成为平坦的形状。

另外，天线模块10F也可以仅具备两个芯片型电路元件71F、72F中的任一个。此外，芯片型电路元件71F、72F与传输线路侧连接导体3221、 3222的连接也可以与层间连接导体341F、342F无关，也可以通过在芯片型电路元件71F、72F的外部电极所形成的预涂焊料来实现。

接下来，参照附图对与本实用新型的第8实施方式相关的天线模块进行说明。图12为与本实用新型的第8实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。

与本实施方式相关的天线模块10G相对于与第7实施方式相关的天线模块10F而变更了芯片型电路元件71G的配置方向。具体而言，如图12 所示，芯片型电路元件71G被配置为一对外部电极对置的方向与第1方向平行。芯片型电路元件71G的第1方向的长度比与电介质坯体310G的层叠方向大致一致的方向的长度更长。

芯片型电路元件71G的一个外部电极的表面侧经由导电性接合材料 401F而与天线侧连接导体221电连接且物理连接。芯片型电路元件71G 的一个外部电极的背面侧经由层间连接导体342DM而与传输线路侧连接导体3221DM电连接。传输线路侧连接导体3221DM为与信号导体321F 等其他电路导体电绝缘的虚拟导体。

芯片型电路元件71G的另一个外部电极的表面侧经由导电性接合材料401DM而与天线侧连接导体221DM电连接且物理连接。芯片型电路元件71G的另一个外部电极的背面侧经由层间连接导体341G而与天线侧连接导体3221G连接。天线侧连接导体221DM为与辐射部件20G的辐射用导体220等其他电路导体电绝缘的虚拟导体。

在与本实施方式相关的天线模块10G中，与第7实施方式相关的天线模块100F同样地，能够使传输线路部件30G的表面以及背面变得平坦。进而，与本实施方式相关的天线模块10G通过虚拟的天线侧连接导体 221DM可增加传输线路部件30G与辐射部件20G的接合部位，因此能够提高传输线路部件30G与辐射部件20G的接合的可靠性。此外，图12中的芯片型电路元件71G的短边延伸的方向与电介质坯体310G的层叠方向大致一致，因此即便在芯片型电路元件71G的尺寸较大的情况下，也能抑制天线模块10G的厚度变厚。

另外，上述的第1～第8实施方式相关的天线模块10、10A、10B、 10C、10D、10E、10F、10G的特征结构能相互组合。

符号说明

10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G：天线模块；

20：辐射部件；

30、30D、30E、30F、30G：传输线路部件；

50：绝缘性保护膜；

60：连接器；

71、71F、72F、71G：芯片型电路元件；

210：电介质坯体；

220：辐射用导体；

221、221C、222、222C、221DM：天线侧连接导体；

310、310D、310E、310F、310G：电介质坯体；

311、311F、312、313、313F、312D、312F、314：电介质层；

321、321F：信号导体；

323、323D、323E：电容形成用导体；

324：迂回导体；

325：接地连接用导体；

326：信号连接用导体；

330、330D、330E、330F：接地导体；

341、341D、341E、341F、342、342F、342DM、343E、344E、345F：层间连接导体；

351、352：连接盘导体；

371～374：孔；

401、401F、401DM、402、402F：导电性接合材料；

501、502、503：开口部；

3221、3221DM、3222：传输线路侧连接导体。