天线装置以及电子设备的制作方法

本实用新型涉及例如HF频带的通信所使用的天线装置以及具备该天线装置的电子设备。

背景技术：

作为RFID(Radio Frequency Identifier，射频标识符)标签用、NFC (Near Field Communication，近场通信)用的天线装置，以往，使用面状线圈天线。一般地，面状线圈天线由基材、形成于该基材的矩形螺旋状的导体图案构成。

此外，专利文献1中表示了能够将这样的面状线圈天线的电感调整/ 设定为规定值的天线装置。该专利文献1的天线装置在基材的两面形成了导体图案，在基材的表面形成多圈的天线线圈，在基材的背面形成与天线线圈的最外周和最内周所作的区域大致相等的形状的开放了一部分的1圈线圈。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平11-3411号公报

技术实现要素：

-实用新型要解决的课题-

在便携通信终端等电子设备构成有天线装置的情况下，随着近年来的电子设备的小型化/轻薄化，在更小型的天线装置中要求规定的增益。

在专利文献1所示的天线装置中，通过天线线圈与1圈线圈之间产生的容量，天线线圈的等效的电感被规定在某个范围，但1圈线圈在本身中并不作为放射元件而发挥作用。也就是说，在1圈线圈产生的电流仅仅是通过与表面侧的天线线圈的磁场耦合而产生的感应电流，该感应电流并不大。因此，通过感应电流而产生的磁场也不大，难以将1圈线圈利用为放射元件。

此外，如专利文献1的天线装置那样，在基材的背面形成了任意的导体图案的情况下，在将RFIC等的供电电路连接至形成于基材的矩形螺旋状的导体图案的内周端以及外周端时，需要将用于将内周端与供电电路连接的线路形成于矩形螺旋状的导体图案的形成面一侧并且在与矩形螺旋状的导体图案绝缘状态下形成。因此，导体图案的构成以及形成方法复杂化，进一步地，用于将上述矩形螺旋状的导体图案的内周端与供电电路连接的线路(跳线)成为使天线特性劣化的重要因素。

本实用新型的目的在于，提供一种小型并且能够得到高增益的天线装置。此外，本实用新型的目的在于，提供一种将面状线圈与供电端子的连接构造简单化从而能够减少制造成本的天线装置以及电子设备。

-解决课题的手段-

(1)本实用新型的天线装置的特征在于，具备：

导体在线圈开口的周围被卷绕为面状的形状的面状线圈；与所述面状线圈对置配置，形成有至少一部分与所述线圈开口重合的切口的面状导体；和被配置于俯视下所述面状线圈的形成区域的外侧或者所述线圈开口的内侧的第1供电端子以及第2供电端子，

所述面状线圈包含：第1导体图案部；和沿着第1导体图案部的外周或内周的形状或者俯视下重合的形状的第2导体图案部，

所述第1供电端子与所述第1导体图案部的第1端导通，所述第2供电端子与接近于所述第1导体图案部的第1端的一侧的所述第2导体图案部的第1端导通，

所述第1导体图案部以及所述第2导体图案部各自的第2端与所述面状导体连接。

根据上述的构成，不需要跨过构成面状线圈的导体图案的跳线，构造被简单化。此外，能够避免由于设置跳线所导致的天线特性的劣化。

(2)在上述(1)中，优选所述切口由导体开口以及使所述导体开口的一部分与所述面状导体的外缘连接的狭缝构成，所述面状线圈与所述面状导体被配置为使得所述导体开口与所述线圈开口重合。通过该构造，能够使线圈开口与导体开口遍及较长周长地接近。由此，能够在面状导体高效地感应电流。

(3)在上述(2)中，优选所述第1导体图案部以及所述第2导体图案部各自的第2端与所述面状导体连接，以使得不跨过所述狭缝。由此，认为流过面状导体的电流不会被分支为经由狭缝而流过面状导体的电流、和经由层间连接导体而流过面状线圈的电流，流过与面状线圈不对置的面状导体的面的电流较大。因此，作为面状导体的天线的效果较高。

(4)在上述(2)中，也可以所述第1导体图案部以及所述第2导体图案部各自的第2端与所述面状导体连接，以使得跨过所述狭缝。

(5)在上述(1)至(4)的任意一个中，优选所述面状线圈是在所述线圈开口的周围卷绕多次的形状。由此，面状线圈与面状导体的耦合变高，作为面状导体的放射体的功能提高。

(6)在上述(1)至(5)的任意一个中，优选在覆盖所述面状线圈的至少一部分的位置配置有磁性体片。由此，由于必要的电感的面状线圈以较少的圈数的导体图案构成，因此能够使线圈开口相对较大，其结果，能够提高与通信对象侧天线的耦合度。

(7)本实用新型的电子设备具备天线装置和框体，其特征在于，

所述天线装置具备：

导体在线圈开口的周围被卷绕为面状的形状的面状线圈；与所述面状线圈对置配置，形成有至少一部分与所述线圈开口重合的切口的面状导体；和被配置于俯视下所述面状线圈的形成区域的外侧或者所述线圈开口的内侧的第1供电端子以及第2供电端子，

所述面状线圈包含：第1导体图案部；和沿着第1导体图案部的外周或内周的形状或者俯视下重合的形状的第2导体图案部，

所述第1供电端子与所述第1导体图案部的第1端导通，所述第2供电端子与接近于所述第1导体图案部的第1端的一侧的所述第2导体图案部的第1端导通，

所述第1导体图案部以及所述第2导体图案部各自的第2端与所述面状导体连接。

根据上述的构成，不需要跨过构成面状线圈的导体图案的跳线，构造被简单化。此外，能够避免由于设置跳线而导致的天线特性的劣化。

(8)在上述(7)中，优选所述框体具有导体部，所述导体部构成所述面状导体。由此，框体的导体部能够兼作为面状导体，不需要特别的专用的面状导体，对于小型化、低成本化有利。此外，由于面状导体被配置于电子设备的外表面或者接近于外表面的位置，因此相对于通信对象侧天线更容易接近，通性性能容易变高。

-实用新型效果-

根据本实用新型，不需要跨过构成面状线圈的导体图案的跳线，构造被简单化。此外，能够避免由于设置跳线导致的天线特性的劣化。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的天线装置101的立体图。

图2是天线装置101的分解立体图。

图3是针对第1实施方式所涉及的天线装置及其比较例所涉及的天线装置，表示对其特性进行模拟的模式的构成的俯视图。

图4是表示图3所示的各天线装置与作为通信对象的读写器侧天线线圈的配置关系的图。

图5是表示模式1～4的天线装置周围的磁场强度的图。

图6是表示模式1～4的天线装置与读写器侧的天线线圈120的耦合系数的图。

图7是第2实施方式所涉及的天线装置102的分解立体图。

图8是针对相当于本实施方式的天线装置102的模式3-2以及相当于第1实施方式的天线装置101的模式3，表示与读写器侧天线线圈的耦合系数的图。

图9是第3实施方式所涉及的天线装置103的分解立体图。

图10(A)(B)是第4实施方式所涉及的天线装置的分解立体图。

图11(A)(B)是第4实施方式所涉及的天线装置的分解立体图。

图12是第5实施方式所涉及的天线装置105的立体图。

图13是天线装置105的分解立体图。

图14是第6实施方式所涉及的天线装置106的俯视图。

图15是第7实施方式所涉及的天线装置107的俯视图。

图16是第8实施方式所涉及的天线装置108的俯视图。

图17是第9实施方式所涉及的电子设备209的分解俯视图。

图18是第10实施方式所涉及的电子设备210的分解俯视图。

具体实施方式

《第1实施方式》

图1是第1实施方式所涉及的天线装置101的立体图，图2是天线装置101的分解立体图。

天线装置101具备：面状线圈10；隔着绝缘层30来与面状线圈10 对置配置的面状导体20；第1供电端子15；和第2供电端子16。面状线圈10由沿着面在线圈开口10A的周围卷绕的形状的第1导体图案部11以及第2导体图案部12构成。在面状导体20形成与线圈开口10A重合的导体开口20A以及基于使导体开口20A的一部分与外缘连接的狭缝20S的切口。面状导体20在俯视下具有大致C字形状。第1供电端子15以及第 2供电端子16在俯视下被配置于导体图案11、12的形成区域的外侧。

面状导体20与面状线圈10的外形尺寸大致相等。此外，绝缘层30 的主要部分的尺寸也与面状导体20以及面状线圈10的外形尺寸大致相等。由此，具备面状导体20并且全体上能够构成小型的天线装置。

第1导体图案部11是矩形的漩涡状，第2导体图案部12是沿着第1 导体图案部11的外周的形状。第1供电端子15与第1导体图案部11的第1端111导通，第2供电端子16与第2导体图案部12的第1端121(接近于第1导体图案部11的第1端111的一侧的一端)导通。

第1导体图案部11的第2端112经由第1层间连接导体13来与面状导体20连接。此外，第2导体图案部12的第2端122经由第2层间连接导体14来与面状导体20连接。第1导体图案部11以及第2导体图案部 12各自的第2端连接于面状导体20以使得横跨狭缝20S。也就是说，第1 导体图案部11以及第2导体图案部12的第2端112、122分别与夹着大致C字形状的面状导体20的狭缝20S的两端部连接。更详细地，第1导体图案部11的第2端112与位于夹着面状导体20的狭缝20S的两端部之中以该第2端112为基准的第1导体图案部11的延伸方向一侧的端部连接。第2导体图案部12的第2端122与位于夹着面状导体20的狭缝20S 的两端部之中以该第2端122为基准的第2导体图案部12的延伸方向一侧的端部连接。

天线装置101的制造方法如下。首先，基于例如在PET薄膜的单面层压了铜箔而得的柔性基板，对形成层间连接导体的位置进行穿孔，使铜箔图案化，在孔中埋设导电性糊膏，从而形成面状导体10、供电端子15、 16、层间连接导体13、14。此外，通过对铜箔进行冲孔来形成面状导体 20。然后，通过在形成有面状线圈10的上述柔性基板贴附面状导体20来构成天线装置101。这样，在基材片的单面形成导体图案即可，因此能够低成本化。

另外，也可以基于在两面具备铜箔的柔性基板，通过使第1面的铜箔图案化来形成面状线圈10、供电端子15、16，通过使第2面的铜箔图案化来形成面状导体20，通过通孔来形成层间连接导体13、14。

如上所述，根据本实施方式，不需要跨过构成面状线圈的导体图案的跳线，容易制造。

考虑天线装置101的动作如下。例如在作为发送天线而发挥作用的情况下，若面状线圈10中流过电流，则在面状导体20的第1面(与面状线圈对置的面)感应与面状线圈10的电流方向相反的方向的电流。考虑流过面状线圈10的电流在中途经由层间连接导体13、14以及面状导体20 而流过。该电流如1圈的线圈那样流过面状导体。也就是说，在与流过面状线圈10的方向相反的方向流过。考虑在面状导体20感应的电流在狭缝 20S附近流过以使得向面状导体20的第2面折返。由于流过面状导体20 的第2面的电流的方向与流过面状线圈的电流的方向相同，因此面状导体 20与面状线圈10共同作为天线而发挥作用。天线装置101根据天线的互易定理(reciprocal theorem)，作为接收天线也同样发挥作用。

图3是针对本实施方式所涉及的天线装置及其比较例所涉及的天线装置，表示用于对其特性进行模拟的模型的构成的俯视图。是模式1～4的任意一个的形成于绝缘层的上表面的第1导体图案部11以及第2导体图案部12的俯视图以及形成于绝缘层的下表面的面状导体20的俯视图。其中，表示面状导体20的图是从上面(从第1导体图案部11以及第2导体图案部12的形成面一侧)观察的俯视图。

图3中，模式1所示的天线装置不具备面状导体，通过第1导体图案部11、第2导体图案部12以及连接用导体图案17来形成仅仅矩形漩涡状的面状线圈。模式2所示的天线装置具备面状导体20，并且通过第1导体图案部11、第2导体图案部12以及连接用导体图案17来形成矩形漩涡状的面状线圈。模式3所示的天线装置相当于本实施方式所涉及的天线装置 101。模式4所示的天线装置具备面状导体20，通过第1导体图案部11、第2导体图案部12以及面状导体20的一部分来形成矩形漩涡状的面状线圈。与本实施方式所涉及的天线装置101不同地，不具备狭缝20S。模式 1～4的任意一个的面状线圈的外形尺寸均为30×30mm，线圈开口的尺寸为22×22mm。

图4是表示图3所示的各天线装置与作为通信对象的读写器侧天线线圈的配置关系的图。如图4所示，评价对象的天线装置(例如本实施方式的天线装置101)被配置于电路基板130的下表面。读写器侧天线线圈120 的外径为150mm，内径为100mm。

图5是表示上述模式1～4的天线装置周围的磁场强度的图。可知天线装置周围的磁场强度按照模式3＞模式2＞模式1＞模式4的顺序变大。认为这是由于通过面状导体20与面状线圈10磁场耦合，在面状导体20 产生感应电流，通过在面状导体20形成使导体开口20A的一部分与外缘连接的狭缝20S，涡流被抑制，流过面状导体20的感应电流与面状线圈 10的电流一起作为天线而发挥作用。

图6是表示上述模式1～4的天线装置与读写器侧的天线线圈120的耦合系数的图。横轴是模式1～4的天线装置的中心与读写器侧天线线圈 120的中心的偏移量，纵轴是耦合系数。根据图6可知，模式4未与天线线圈120完全耦合，但模式1、2、3耦合。其中，相当于本实施方式所涉及的天线装置101的模式3的耦合系数最高。

表1是表示与NFC的各规格的对应的表格。例如在卡模式的规格ACR 中最短通信距离是25mm，在读写器模式的一个规格类型4A(DESFire) 中最短通信距离是15mm。在相当于本实施方式宿舍及的天线装置101的模式3中，根据表1可知，任意的规格都满足。

(表1)

《第2实施方式》

图7是第2实施方式所涉及的天线装置102的分解立体图。天线装置 102具备：面状线圈10、隔着绝缘层30而与面状线圈10对置配置的面状导体20；第1供电端子15；和第2供电端子16。面状线圈10由沿着面在线圈开口10A的周围卷绕的形状的第1导体图案部11以及第2导体图案部12构成。在面状导体20形成与线圈开口10A重合的导体开口20A以及使导体开口20A的一部分与外缘连接的狭缝20S。第1供电端子15以及第2供电端子16在俯视下被配置于导体图案11、12的形成区域的外侧。

本实施方式的天线装置102与图2所示的第1实施方式的天线装置 101，在面状线圈10与面状导体20的位置关系这方面不同。在第2实施方式中，第1导体图案部11以及第2导体图案部12各自的第2端与面状导体20连接以使得不跨越狭缝20S。

认为天线装置101的动作如下。首先，若电流流过面状线圈10，则在面状导体20的第1面(与面状线圈对置的面)感应与面状线圈10的电流方向相反的方向的电流。流过面状线圈10的电流在中途经由层间连接导体13、14以及面状导体20而流过。在面状导体20感应的电流经由狭缝 20S而流过以使得向面状导体20的第2面折返。由于流过面状导体20的第2面的电流的方向与流过面状线圈的电流的方向相同，因此面状导体20 与面状线圈10共同作为天线而发挥作用。

在第1实施方式中所示的天线装置101中，认为流过面状导体20的电流被分支为经由狭缝20S而流过面状导体20(与面状线圈10不对置的面)的电流和经由层间连接导体13、14而流过面状线圈10的电流。但是，在本实施方式的天线装置102中，没有上述分支，因此认为流过与面状线圈10不对置的面状导体20的面的电流较大。因此，作为面状导体的天线的效果较高。

此外，在第1实施方式中所示的天线装置101中，电流集中在狭缝20S 部，因此该部分的导体损耗较大，但在本实施方式的天线装置102中，在狭缝20S部的电流集中被抑制，因此能够低损耗化。

图8是针对相当于本实施方式的天线装置102的模式3-2以及相当于第1实施方式的天线装置101的模式3，表示与读写器侧天线线圈的耦合系数的图。模拟条件与第1实施方式所示的条件相同。

根据图8可知，模式3-2相比于模式3，更提高了耦合系数。该原因如上所述。

另外，在图7所示的例子中，将面状导体的狭缝20S形成于与层间连接导体13、14所连接的边相反的(对置的)边，但只要层间连接导体13、 14是不跨越狭缝20S的位置关系，就起到与上述相同的作用效果。

《第3实施方式》

图9是第3实施方式所涉及的天线装置103的分解立体图。天线装置 103具备：面状线圈10；隔着绝缘层30而与面状线圈10对置配置的面状导体20；第1供电端子15；和第2供电端子16。面状线圈10由沿着面在线圈开口10A的周围卷绕的形状的第1导体图案部11以及第2导体图案部12构成。

本实施方式的天线装置103的面状线圈10的构成与第1实施方式的天线装置101、第2实施方式的天线装置102不同。在本实施方式的天线装置103中，第2导体图案部12相对于第1导体图案部11在俯视下重合。

这样，通过第1导体图案部11与第2导体图案部12形成在不同的层，能够减小面状线圈10的外形，能够使天线装置小型化。

《第4实施方式》

图10(A)(B)、图11(A)(B)是第4实施方式所示的天线装置的分解立体图。这些例子是相对于第1实施方式所示的天线装置101附加了磁性体片40、41、42的装置。其中，在图11(A)(B)中，省略了绝缘层30的图示。

在图10(A)所示的天线装置中，贴附与面状线圈10的导体图案的整体重合的形状的磁性体片40。在图10(B)所示的天线装置中，贴附与面状线圈10的导体图案的一部分重合的形状的磁性体片40。这样，通过配置磁性体以使得覆盖面状线圈10，能够以较少的卷绕数的导体图案得到规定的较大的电感。换言之，有序必要的电感的面状线圈由较少圈数的导体图案构成，因此能够使线圈开口相对较大，其结果，能够提高与通信对象侧天线的耦合度。

如图10(B)所示，只要局部贴附磁性体片40，通过磁性体片40的集磁效应，能够使穿过线圈开口10A的磁通的方向偏离向磁性体片40一侧，由此能够控制指向性。

在图11(A)所示的天线装置中，在面状线圈10的对置的第1边和第2边之中，磁性体片40位于第1边的上表面，磁性体片40位于面状线圈10的第2边的下表面。在图11(B)所示的天线装置中，在面状线圈 10的对置的第1边和第2边之中，磁性体片41位于第1边的上表面，磁性体片42位于面状线圈10的第2边的下表面。这样，若将磁性体片40、 41、42配置为磁性体片斜着通过面状线圈的线圈开口，则通过磁性体片 40的集磁效应，能够使穿过线圈开口10A的磁通的方向偏离向磁性体片 40一侧，由此能够控制指向性。

除了以上所述的作用效果以外，根据本实施方式，能够减少由于与周围部件的不需要的耦合导致的天线特性的劣化。此外，若在例如电路基板的接地导体、形成于框体的面的电磁屏蔽用导体、电池组等具有较大面积的导体的端部附近将天线装置接近配置，则这些导体与天线装置耦合，导体作为放射体而发挥作用，因此能够得到良好的天线特性。特别地，在天线装置具有上述磁性体片的情况下，由于通过磁性体而被进行指向性控制，因此能够提高天线装置与导体的耦合。

《第5实施方式》

图12是第5实施方式所涉及的天线装置105的立体图，图13是天线装置105的分解立体图。

天线装置105具备：面状线圈10；隔着绝缘层30而与面状线圈10 对置配置的面状导体20；第1供电端子15；和第2供电端子16。面状线圈10由沿着面在线圈开口10A的周围卷绕的形状的第1导体图案部11以及第2导体图案部12构成。在面状导体20形成与线圈开口10A重合的导体开口20A以及使导体开口20A的一部分与外缘连接的狭缝20S。

第1导体图案部11是矩形的漩涡状，第2导体图案部12是沿着第1 导体图案部11的内周的形状。第1供电端子15与第1导体图案部11的第1端导通，第2供电端子16与第2导体图案部12的第1端导通。

第1供电端子15以及第2供电端子16被配置于俯视下导体图案11、 12的形成区域的内侧。

这样，第1供电端子15以及第2供电端子16也可以被配置于俯视下导体图案11、12的形成区域的内侧。由此，能够使天线装置的外形小型化。

另外，在以上所示的各实施方式中，规定面状线圈10中的线圈开口 10A的位置与面状导体20中的导体开口20A的位置关系以使得导体开口 20A与线圈开口10A在俯视下重合，此外，虽然规定了面状线圈10与面状导体20的配置位置，但也可以是导体开口20A与线圈开口10A至少一部分重合的关系。

《第6实施方式》

在第6实施方式中，表示面状导体的切口形状与已经表示的实施方式不同的例子。

图14是第6实施方式所涉及的天线装置106的俯视图。天线装置106 具备：面状线圈10；隔着绝缘层而与面状线圈10对置配置的面状导体20；第1供电端子15；和第2供电端子16。面状线圈10由沿着面在线圈开口的周围卷绕的形状的第1导体图案部11以及第2导体图案部12构成。在面状导体20形成与线圈开口重合的狭缝20S。第1供电端子15以及第2 供电端子16被配置于俯视下导体图案11、12的形成区域的外侧。

面状导体10的构成与第1实施方式所示的构成相同。在第1实施方式中图1、图2所示的天线装置101中，具备狭缝20S以及导体开口20A，而如本实施方式这样，也可以在面状导体20，仅通过狭缝20S来形成切口部。由于流过面状导体20的背面的电流的方向与流过面状线圈10的电流的方向相同，因此面状导体20与面状线圈10共同作为天线来发挥作用。

《第7实施方式》

在第7实施方式中，表示面状导体的切口形状与已经表示的实施方式不同的例子。

图15是第7实施方式所涉及的天线装置107的俯视图。天线装置107 具备：面状线圈10；隔着绝缘层而与面状线圈10对置配置的面状导体20；第1供电端子15；和第2供电端子16。面状线圈10由沿着面在线圈开口的周围卷绕的形状的第1导体图案部11以及第2导体图案部12构成。在面状导体20形成与线圈开口重合的导体开口20A。第1供电端子15以及第2供电端子16被配置于俯视下导体图案11、12的形成区域的外侧。

面状导体10的构成与第1实施方式所示的构成相同。在第1实施方式中图1、图2所示的天线装置101中，具备狭缝20S以及导体开口20A，而如本实施方式这样，也可以在面状导体20仅通过导体开口20A来形成切口部。由于流过面状导体20的背面的电流的方向与流过面状线圈10的电流的方向相同，因此面状导体20与面状线圈10共同作为天线而发挥作用。

《第8实施方式》

在第8实施方式中，表示面状导体的大小与已经表示的实施方式不同的例子。

图16是第8实施方式所涉及的天线装置108的俯视图。天线装置108 具备：面状线圈10；以及隔着绝缘层而与面状线圈10对置配置的面状导体20。面状线圈10由第1导体图案部11以及第2导体图案部12构成。在面状导体20形成狭缝20S、和与线圈开口重合的导体开口20A。

如本实施方式这样，面状导体20的大小不需要与面状线圈10的大小一致。如本实施方式这样，面状导体20的外形也可以比面状线圈10的外形大。在该情况下，也由于流过面状导体20的背面的电流的方向与流过面状线圈10的电流的方向相同，因此面状导体20与面状线圈10共同作为天线而发挥作用。此外，也起到电流流过面状导体20的外缘从而磁通扩大的效果。

《第9实施方式》

在第9实施方式中，表示设置有天线装置109的电子设备209的例子。

图17是所谓的智能电话等电子设备209的分解俯视图。该电子设备 209的上部框体91的内部，收容有电路基板61、62、电池组90、照相机模块76等。在电路基板61安装具备通信电路的RFIC50、谐振用的电容器51等。在电路基板61设置基于弹簧销的连接导体55、56。此外，在电路基板61、62设置均为驻波型的UHF频带或者SHF频带的天线81、82 等。天线装置81、82例如是蜂窝通信用、无线LAN用、Bluetooth(注册商标)用、GPS用等的天线。天线装置81例如作为主天线来发挥作用，天线装置82作为子天线来发挥作用。

在下部框体92形成照相机用孔77。下部框体92是绝缘性树脂的成型体，在其内面贴附天线装置109。该天线装置109是第1实施方式所示的天线装置101的线对称形。天线装置109除了是上述线对称形，是与第1 实施方式所示的天线装置101相同的构造。

在上部框体91和下部框体92被组装的状态下，连接导体55、56与天线装置109的供电端子15、16抵接并电导通。

《第10实施方式》

在第10实施方式中，表示设置有天线装置110的电子设备210的例子。

图18是所谓的智能电话等电子设备210的分解俯视图。在该电子设备210的上部框体91的内部中收纳有电路基板60、电池组90、照相机模块76等。在电路基板60安装具备通信电路的RFIC50、谐振用的电容器 51等。在电路基板60设置基于弹簧销的连接导体55、56。

上部框体91具备金属部83、84。上部框体91的金属部83、84均被设置为UHF频带或者SHF频带的天线。金属部83的供电点与供电用电缆 78的第1端连接。电缆78的第2端与供电电路连接。金属部84也同样地，其供电点与供电用电缆的第1端连接，其第2端与供电电路连接。基于金属部83、84的天线装置例如是蜂窝通信用、无线LAN用、Bluetooth(注册商标)用、GPS用等的天线。金属部83例如作为主天线来发挥作用，金属部84作为子天线来发挥作用。

下部框体92具备金属部86、87、88。在下部框体92的金属部87形成兼作为照相机用孔的导体开口20A以及狭缝20S。此外，在金属部87 的内面贴附天线装置110。天线装置110除了面状线圈的导体图案是螺旋状，是与第1实施方式所示的天线装置101相同的构造。天线装置110被配置为其线圈开口与导体开口20A至少一部分重合。

在上部框体91与下部框体92被组装的状态下，连接导体55、56与天线装置110的供电端子15、16抵接并电导通。

金属部87与第8实施方式中图17所示的面状导体20同样地发挥作用。因此，通过天线装置110以及金属部87来构成HF频带的天线。这样，只要框体的金属部构成面状导体，就不需要特别的专用的面状导体，对于小型化、低成本化有利。此外，由于在电子设备的外表面或者接近外表面的位置配置面状导体，因此对于通信对象侧天线更容易接近，通性性能容易变高。

另外，在本实施方式中表示了将框体的金属部设为面状导体的例子，但除了“金属部”以外，也可以是碳、石墨等的“导体部”。

上述金属部83、84，86、87、88例如通过针对树脂成型体的表面的导体箔的贴附、金属镀敷等构成，或者通过金属板的成形、削取的金属体来构成。此外，上述金属部83、86以及金属部84、88也可以构成为一体。进一步地，作为上述面状导体而发挥作用的部分除了框体的金属部以外也可以是电路基板的接地图案、屏蔽导体等。

导体开口20A除了照相机用孔以外，也可以是形成于按钮、闪光灯、扬声器等设备用的孔。

在第9、第10实施方式中，示例了所谓的智能电话，但除此以外，也能够同样应用于移动电话终端、平板PC、笔记本PC、包含手表在内的可佩带终端等。

此外，在以上所示的各实施方式中，表示了面状导体与面状线圈的外形状是相同的矩形的例子，但面状导体与面状线圈的外形状也可以不同。也就是也可以是非相似形状。此外，面状线圈10也可以由在角部或者整体具有圆弧的漩涡状的导体图案构成。

此外，在以上所示的各实施方式中，示例了面状线圈以及面状导体沿着平面形成的形态，但本实用新型但并不局限于此，也可以面状线圈以及面状导体的一部分折弯，或者也可以作为整体是曲面形状。

此外，在以上所示的各实施方式中，表示了面状线圈10与面状导体20通过绝缘层30而绝缘的例子，但本实用新型但并不局限于此，也可以是面状线圈10与面状导体20仅仅被分离配置的形态。

-符号说明-

10...面状线圈

10A...线圈开口

11...第1导体图案部

12...第2导体图案部

13...第1层间连接导体

14...第2层间连接导体

15...第1供电端子

16...第2供电端子

17...连接用导体图案

20...面状导体

20A...导体开口

20S...狭缝

30...绝缘层

40、41、42...磁性体片

50...RFIC

51...电容器

55、56...连接导体

60、61、62...电路基板

76...照相机模块

77...照相机用孔

78...电缆

81...UHF频带用天线

82...UHF频带用天线

83、84、86、87、88...金属部

90...电池组

91...上部框体

92...下部框体

101～103、105～110...天线装置

111...第1导体图案部的第1端

112...第1导体图案部的第2端

121...第2导体图案部的第1端

122...第2导体图案部的第2端

120...读写器侧天线线圈

130...电路基板。