用于球焊的包覆钯的铜丝的制作方法与工艺

文档序号:13084335阅读:来源:国知局
技术特征:
1.一种用于球焊的包覆钯(Pd)的铜丝,其特征在于,线径为10~25μm,在由铜(Cu)或铜合金所形成的芯材上形成有钯(Pd)包覆层,在该钯(Pd)包覆层中存在有钯(Pd)单独的纯净层,并且在该钯(Pd)包覆层上形成有来自该芯材的铜(Cu)的渗出层,该铜(Cu)的渗出层的表面被氧化。2.一种用于球焊的包覆钯(Pd)的铜丝,其特征在于,线径为10~25μm,在由铜(Cu)或铜合金所形成的芯材上包覆有钯(Pd)包覆层并且在包覆层的表面包覆有金(Au),在该金(Au)表皮层上形成有来自该芯材的铜(Cu)的渗出层,该铜(Cu)的渗出层的表面被氧化,并且在钯(Pd)包覆层中存在有钯(Pd)单独的纯净层。3.根据权利要求1或2所述的用于球焊的包覆钯(Pd)的铜丝,其特征在于,所述铜(Cu)的渗出层的成分元素在从所述丝表面至0.5nm以上且30nm以下的深度被检测出。4.根据权利要求1或2所述的用于球焊的包覆钯(Pd)的铜丝,其特征在于,氧在所述丝表面被检测出。5.根据权利要求1或2所述的用于球焊的包覆钯(Pd)的铜丝,其特征在于,所述钯(Pd)包覆层的成分元素在从所述丝表面至100nm以上且500nm以下的深度被检测出。
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