插头连接器组件的制作方法

【
技术领域：
】本发明涉及一种插头连接器组件，尤其涉及插头连接器组件的金属壳体的结构。
背景技术：
：2014年12月2日授权公告的美国专利第us8900013号公开了一种插头连接器组件。所述插头连接器组件包括对接件、线缆、电性连接在对接件与线缆之间的电路板、及设置在对接件及线缆外侧的金属壳体。所述金属壳体包括下壳体及与下壳体卡扣配合的上壳体。现有技术中，所述上壳体与下壳体卡扣配合后存在较大的缝隙，使得插头连接器组件抗电磁干扰能力较差。技术实现要素：本发明所要解决的技术问题在于提供一种插头连接器组件，其金属壳体的间隙可以最小化，从而具有较好的抗电磁干扰的能力。为解决上述技术问题，本发明可以采用如下技术方案：一种插头连接器组件，其可与对接连接器沿相反的两个方向配合，所述插头连接器组件包括对接件、与所述对接件电性连接的线缆、设置在对接件及线缆外侧的金属壳体、设置在金属壳体外侧的外壳体，所述金属壳体包括靠近对接件的第一部分及靠近线缆的第二部分，所述第一部分的宽度尺寸小于第二部分的宽度尺寸。具体实施结构如下：所述第一部分的厚度小于第二部分的厚度。金属壳体包括连接第一部分及第二部分的中间部分，所述中间部分的厚度等于第一部分的厚度。金属壳体包括连接第一部分及第二部分的中间部分，所述中间部分的宽度大于第一部分的宽度但小于第二部分的宽度。所述金属壳体包括下壳体及与下壳体配合的上壳体，所述对接件设有外金属壳体，所述第一部分与外金属壳体激光焊接。所述下壳体及上壳体在金属壳体的第二部分处激光焊接在一起。所述下壳体及上壳体中的一个在金属壳体的第二部分处设有凸起另一个设有对应的凹陷，所述下壳体与上壳体在金属壳体的第二部分处通过凸起及凹陷定位以便于进行所述激光焊接。金属壳体包括连接第一部分及第二部分的中间部分，所述下壳体与上壳体在金属壳体的中间部分通过卡扣配合。进一步包括收容在金属壳体内的电路板，所述线缆包括焊接于电路板同一侧的第一组芯线，所述第一组芯线均为同轴芯线，所述第一组芯线包括接收usb3.1信号的第一差分信号对、传送usb3.1信号第二差分信号对、传输高速dp信号的第三及第四差分信号对、设置在第一差分信号对与第二差分信号对之间的传输低速dp信号的第五信号对、及设置在第一、第二差分信号对及第三、第四差分信号对之间的传输usb2.0信号的第六信号对。所述外壳体在上下方向的厚度自前向后以固定斜率逐渐变大。相较于现有技术，本发明的优点在于：本发明插头连接器组件的金属壳体不同部分的尺寸不同，使得金属壳体可以的间隙可以最小化，从而具有较好的抗电磁干扰的能力。【附图说明】图1是符合本发明的插头连接器组件的立体图。图2是图1所示的插头连接器组件的另一视角的立体图。图3是图1所示的插头连接器组件的部分分解图。图4是图3所示的插头连接器组件的另一视角的部分分解图。图5是图1所示的插头连接器组件的分解图。图6是图5所示的插头连接器组件的另一视角的分解图。图7是图1所示的插头连接器组件去掉金属壳体及外壳体后的俯视图。图8是图7所示的插头连接器组件的仰视图。图9是沿图1中a-a方向的剖视图。图10是沿图1中b-b方向的剖视图。【主要元件符号说明】插头连接器组件1对接件10对接前端101对接后端102外金属壳体11电路板20前端21后端22导电片220第一前导电片221第一后导电片222第二导电片223中间部23线缆30芯线31第一组芯线310中心导体311内绝缘层312屏蔽层313绝缘层314第一差分信号对3100第二差分信号对3101第三差分信号对3102第四差分信号对3013第五信号对3104第六信号对3105第二组芯线320导体321外绝缘层322金属壳体40上壳体41凸起410卡片411下壳体42凹陷420卡孔421第一部分400第二部分401中间部分402通孔403外壳体50上部51下部52前端510后端511发光件60导光件70显示面700理线架80线缆加强部90如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。【具体实施方式】如图1-10所示，本发明插头连接器组件1，其可与对接连接器（未图示）沿相反的两个方向配合。所述插头连接器组件1包括对接件10、与所述对接件10连接的电路板20、连接在电路板20上的线缆30、设置在对接件10及线缆30上并将电路板20收容在内的金属壳体40、设置在金属壳体40外侧的外壳体50、安装在电路板20两侧的发光件60、及将相应的发光件60发出的光导出外壳体50的导光件70。所述线缆30通过电路板20与对接件建立电性连接。所述对接件10包括可插入到所述对接连接器内的对接前端101、及设置在对接前端101后侧的对接后端102。所述对接后端102的厚度大于所述对接前端101的厚度。所述对接件10设有外金属壳体11。如图3-10所示，所述电路板20包括与对接件电性连接的前端21、与线缆30焊接的后端22、连接前端21与后端22的中间部23。所述前端21的宽度小于中间部23的宽度，所述中间部23的宽度小于后端22的宽度。所述电路板20的后端22的相反两个侧面上均设有若干导电片220与线缆30焊接。所述电路板20的后端22的其中一个侧面上的导电片220包括一排沿宽度方向间隔排列的第一前导电片221及设置在该排第一前导电片221后侧的第一后导电片222，所述第一后导电片222为一件式。所述第一后导电片222在宽度方向的两端均延伸超出最两侧的第一前导电片221。所述各第一前导电片221的宽度相同。所述电路板20的后端22的另一个侧面上的导电片220包括一排沿宽度方向间隔排列的第二导电片223。所述线缆30包括若干芯线31。在本实施例中，所述线缆的外径为5.6毫米。所述插头连接器组件1进一步包括理线架80将所述芯线31分成焊接在所述电路板20的一侧面的第一组芯线310及焊接在电路板20的另一侧面的第二组芯线320。所述第一组芯线310均是同轴线，各同轴线包括中心导体311、设置在中心导体311外侧的内绝缘层312、设置在内绝缘层312外侧的屏蔽层313、及设置在屏蔽层313外侧的绝缘层314。所述第一组芯线310的数量为十二根，其中四根的直径小于其余八根，所述电路板20上与第一芯线310焊接的第一前导电片221的数量与第一组芯线310的数量相同，当然第一组芯线310中芯线的数量及对应的第一前导电片221的数量可以根据需要设定。在本实施例中，所述第一组芯线310中直径较大的八根同轴线包括接收usb3.1信号的第一差分信号对3100、传送usb3.1信号第二差分信号对3101、传输高速dp（displayport）信号的第三差分信号对3102及传输高速dp信号的第四差分信号对3013。usb3.1信号可以达到10g/s。所述第一组芯线310中直径较小的四个同轴线包括设置在第一差分信号对3100与第二差分信号对3101之间的传输低速dp信号的第五信号对3104、及设置在第一、第二差分信号3100，3101对及第三、第四差分信号对3102，3103之间的传输usb2.0信号的第六信号对3105。因此，通过所述第四差分信号对3013将第一差分信号对3100与第二差分信号对3101隔开，从而第一差分信号对3100与第二差分信号对3101之间无需设有传输接地信号的导电片来降低串扰。通过所述第五信号对3104将所述第一、第二差分信号3100，3101对与第三、第四差分信号对3102，3103隔开，从而第一、第二差分信号3100，3101对与第三、第四差分信号对3102，3103之间也无需设有传输接地信号的导电片来降低串扰。从而，电路板20可以设计比较窄。所述第一组芯线310中的各芯线31与电路板20上的第一前导电片221及第一后导电片222相焊接。所述第一组芯线310中各芯线31的中心导体311与相应的第一前导电片221焊接，所述第一组芯线310的所有屏蔽层313与第一后导电片222焊接。所述第一组芯线310中的中心导体311可以一次与第一前导电片221实现焊接，所述第一组芯线310中的屏蔽层313可以一次与第一后导电片222实现焊接，从而效率较高。所述第二组芯线320包括十根单芯线，所述第二组芯线320中各芯线的数量及类型可根据需要具体确定。在本实施例中，所述单芯线均包括导体321及包覆在导体321外的外绝缘层322。其中两对单芯线的直径大于其他单芯线的直径，用于传输电源，电源传输功率达到130瓦。所述第二组芯线320中的各芯线31与电路板20上的第二导电片223相焊接，所述第二导电片223的数量少于第二组芯线320中芯线31的数量，其中三个第二导电片223宽度大于其他第二导电片223的宽度。其中两个直径较大的单芯线的导体321焊接在一个宽度较大的第二导电片223上，另外两个直径较大的单芯线的导体321分别焊接在另外两个宽度较大的第二导电片223上。如图3-10所示，所述金属壳体40包括上壳体41及可与上壳体41卡扣配合的下壳体42。所述金属壳体40包括靠近对接件10的第一部分400、靠近线缆30的第二部分401、连接第一部分400及第二部分401的中间部分402。所述第一部分400的宽度尺寸小于第二部分401的宽度尺寸。所述中间部分402的宽度大于第一部分400的宽度但小于第二部分401的宽度。所述第一部分400的厚度小于第二部分401的厚度。所述中间部分4023的厚度等于第一部分400的厚度。所述第一部分400包覆在对接件10的外金属壳体11的外侧并与外金属壳体11激光焊接。所述下壳体42及上壳体41在金属壳体40的第二部分401处激光焊接在一起。所述下壳体42在金属壳体40的第二部分401处设有凹陷420，所述上壳体41在金属壳体40的第二部分处设有凸起410，所述下壳体42与上壳体41在金属壳体40的第二部分401处通过凸起410及凹陷420定位以便于进行所述激光焊接。所述上壳体41在金属壳体40的中间部分402处设有卡片411，所述下壳体42在金属壳体40的中间部分402处设有卡孔421，所述下壳体42与上壳体41在金属壳体40的中间部分402通过卡扣配合。所述上壳体41与下壳体42均设有通孔403以分别让一个导光件70可以穿过上壳体41或下壳体42。如图1-10所示，所述线缆30上套设有线缆加强部90，所述外壳体50包括上部51及与上部配合的下部52。所述外壳体50包括设置在对接件10外侧的前端510及设置在前端510后侧并包覆在线缆加强部90的后端511。所述线缆加强部的外径为7毫米，所述外壳体50的前端510的最薄处在上下方向的厚度为6.5毫米，所述外壳体50的后端511的最厚处在上下方向的厚度为8毫米。所述外壳体50在上下方向的厚度自前向后以固定斜率逐渐变大。所述电路板20及金属壳体40均采用三段式设计保证金属壳体40的空隙最小化，金属壳体40三个部分分别采用激光焊接及卡扣廉洁可以在保证插头连接器组件1的结构强度，金属壳体40在厚度方向的两段式设计在满足小型化的基础上保证内部空间足够。所述外壳体50是一体成型地包覆在金属壳体40外侧。从而，外壳体50在保证结构强度的基础上可以做到最薄。所述电路板20及金属壳体40均采用三段式设计保证金属壳体40的空隙最小化，金属壳体40三个部分分别采用激光焊接及卡扣廉洁可以在保证插头连接器组件1的结构强度，金属壳体40在厚度方向的两段式设计在满足小型化的基础上保证内部空间足够。所述发光件60是led或者其他合适的光源。所述导光件70包括露出外壳体50的以供用户观察发光状态的显示面700，所述显示面700以与外壳体50相同的斜率逐渐变化。从而显示面700与外壳体50的外表面平齐。所述两个发光件60沿外壳体50的水平方向的中心面对称设置。所述导光件70沿外壳体50的水平方向的中心面对称设置。本发明中，所述插头连接器组件1的电路板20及金属壳体40均采用三段式设计保证金属壳体40的空隙最小化，金属壳体40三个部分分别采用激光焊接及卡扣廉洁可以在保证插头连接器组件1的结构强度，金属壳体40在厚度方向的两段式设计在满足小型化的基础上保证内部空间足够，外壳体50设计成具有一定的斜面，从而在满足结构强度的情况下，可以做到最薄。当前第1页12