相关申请的交叉引用本申请请求享有2015年2月25日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2015-0026320的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用而并入本文中。技术领域实施例涉及可以以简单的结构提供且具有降低的总体成本的用于终端的连接器组件。
背景技术：
大体上，移动通信终端包括语音呼叫功能、视频呼叫功能、信息输入/输出(I/O)功能、和数据储存功能。随着功能的最近的多样化，各种内容可通过移动通信终端来访问。因此，移动通信终端还可包括允许储存个人信息或信用支付处理的储存介质功能，和采集影像或视频、回放音乐或视频文件、玩游戏、和接收广播的其他复杂功能。此种功能综合地提供，以实现多媒体装置。由于许多附加功能提供在移动通信终端中，故连接器可用于数据I/O和与外围装置的连接。连接器可包括I/O端口，以与外围装置或通用串行总线(USB)端口对接，以使使用者能够根据需要传输移动式通信终端的数据。外围装置可包括例如耳机、遥控器、和电视机(TV)。现有的连接器包括用于不透水效果的密封部件。详细而言，使用弹性材料如橡胶形成的密封部件提供在连接器之间。当连接器联接到彼此时，密封部件变形且在连接器之间受压缩，从而维持连接器的联接部的不透水和密封性能。然而，在现有的连接器中，间隙形成在密封部件与连接器的内表面之间，这降低了连接器的不透水功效。
技术实现要素：
一个方面提供了可具有减小的总体高度的连接器组件。在本文中期望实现的技术任务不限于前文，且未提到的其他技术任务也应当由本领域技术人员从以下描述中清楚地理解。根据一个方面，提供了一种连接器组件，其包括：端子部，其包括主模制件和子模制件，多个第一端子嵌件模制到该主模制件中，多个第二端子嵌件模制到该子模制件中，子模制件联接到主模制件，以便该多个第二端子配置成与该多个第一端子平行；内壳，端子部插入和联接到该内壳中；和托架，其配置成围绕内壳的顶表面和后部的一部分。端子部可设在印刷电路板(PCB)上，且第一端子的后端部可向下弯曲来联接到PCB。多个第二端子可配置在多个第一端子的下方以与其平行，且第二端子的后端部提供成接触PCB。而且，第二端子可向下弯曲，以将第二端子的后端部联接到PCB。内壳可一体地形成。例如，内壳可通过将单个板的两端弯曲成相互接触和通过接合该单个板的该两端来形成。用于将内壳联接和紧固到PCB的PCB联接部可提供至以下部分，内壳在该部分上与PCB接触。托架可通过焊接联接到内壳的外侧表面，且联接到内壳。而且，托架可配置成覆盖内壳的顶表面和后部。托架可包括凸缘，该凸缘从托架的两侧向外延伸以联接到PCB。用于将凸缘物理地联接到PCB的联接部还可设在凸缘的端部处。用于将主模制件和子模制件物理地紧固到彼此的联接部可形成在主模制件和子模制件上。中间板可以以埋入的形式设在主模制件中。附图说明本公开的这些和/或其他方面、特征和优点将从结合附图作出的实施例的以下描述中变得清楚且更容易理解，在附图中：图1为根据实施例的终端的主要部分的截面图，连接器组件配置在该主要部分中；图2为根据实施例的连接器组件的透视图；图3为图2的连接器组件的分解透视图；且图4为图2的连接器组件的截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图来详细地描述一些实施例。关于附图中分配给元件的参考标号，应注意的是，只要可能，则相同的元件将由相同的参考标号标识，即使它们在不同的图中示出。而且，在实施例的描述中，当认为公知的相关结构或功能的详细描述将导致本公开的不清楚的理解时，将省略此种描述。此外，用语如第一、第二、A、B、(a)、(b)等可在本文中用于描述构件。这些用语中的各个不用于限定对应构件的本质、顺序或次序，而是仅用于将对应构件与其他(多个)构件区分开。应注意的是，如果说明书中描述一个构件“连接”、“联接”或“连结”到另一构件，则第三构件可“连接”、“联接”和“连结”在第一和第二构件之间，但第一构件可直接地连接、联接或连结到第二构件。在下文中，将参照图1至4详细地描述根据实施例的连接器组件10。详细而言，图1为根据实施例的终端1的主要部分的截面图，连接器组件10配置在该主要部分中，图2为根据实施例的连接器组件10的透视图，图3为图2的连接器组件10的分解透视图，且图4为图2的连接器组件10的截面图。参看图1到4，连接器组件10包括端子部11、内壳13、和托架14。在下文中，将基于连接器组件10联接到配对连接器(未示出)的方向来描述实施例。详细而言，在连接器组件10配置在终端1中时联接到印刷电路板(PCB)2的部分将称为“后部”或“后端部”，且待联接到配对连接器的部分将称为“前部”或“前端部”。尽管将基于图1至4中所示的连接器组件10的状态来描述“上方”或“顶部”和“下方”或“底部”，但实施例不限于此，且对应构件的本质、顺序或次序不受这些用语限制。在实施例中，用语“终端”可包括移动通信终端如智能电话或具有通信功能的平板个人计算机(PC)、如没有通信功能的PC的装置、便携式装置如照相机或音乐播放器，和可穿戴装置如表。端子部11包括主模制件110和子模制件120，多个第一端子111嵌件模制到主模制件110中，多个第二端子121嵌件模制到子模制件120中。在端子部11中，子模制件120可联接到主模制件110的底部，使得多个第一端子111和多个第二端子121可配置在两层中。主模制件110可通过将多个第一端子111在平行地配置时嵌件模制到主模制件110中来提供。第一端子111可以以插入且暴露第一端子111的后端部的一部分的方式埋入。中间板114可埋入主模制件110中，以与第一端子111平行。中间板114和第一端子111可基于主模制件110的树脂而与彼此间隔开一定间隔。可通过平行地配置多个第二端子121，和通过仅将第二端子121的中部插入子模制件120中来提供子模制件120。具体而言，第二端子121可插入子模制件120中，使得第二端子121的前端部和后端部可露出。在此，主模制件110和子模制件120可分别包括第一联接部113和第二联接部123。当配对连接器(未示出)联接到连接器组件10时，第一联接部113和第二联接部123可将主模制件110和子模制件120物理地紧固在一起，以不被推回或错位。例如，主模制件110的第一联接部113可为预定沟槽，且子模制件120的第二联接部123可为配合到第一联接部113中的预定凸起。此外，第一联接部113和第二联接部123可沿与配对连接器联接到连接器组件10的方向垂直的方向提供，详细而言，施加相对于彼此推主模制件110和子模制件120的力的方向。如图所示，第一联接部113和第二联接部123可在主模制件110和子模制件120的宽度方向上以细长的形式提供。然而，实施例不限于此。如果可能将主模制件110和子模制件120物理地紧固在一起，则第一联接部113和第二联接部123可以以各种形状提供。第一弯曲部112可通过使第一端子111的后端部竖直地弯曲预定长度来形成在多个第一端子111中的各个上，以将第一端子111电气地联接到PCB2。当联接到连接器组件10时，第一弯曲部112可朝配置在其下方的PCB2向下弯曲。后端部122可形成在多个第二端子121中的各个上，而不弯曲。在第二端子121中，当端子部11配置在PCB2上时后端部122可与PCB2直接地接触。然而，实施例不限于此，且因此，第二端子121可通过使第二端子121的后端部122向下弯曲预定长度来提供，以实现与PCB2的稳定联接。在此，尽管描述了端子部11配置在PCB2上的实施例，但实施例不限于此。端子部11可以以预定角度提供至PCB2，例如，以90°的角度垂直地。即，取决于与PCB2的位置关系，端子部11的形状和第一弯曲部112和后端部122的形状可以以许多各种方式修改。内壳13可以以当端子部11插入内壳13中时包围端子部11外表面的形状来提供。内壳13可提供成具有比端子部11长度小的长度，使得端子部11的第一端子111和第二端子121可在内壳13的前部处露出。此外，内壳13可紧密地接触主模制件110和子模制件120的外表面，以防止水分沿端子部11流入连接器组件10中。此外，内壳13可一体地形成以用于不透水性能。在此，一体地形成是指单个实体通过弯曲或接合而形成。例如，内壳13可以以端子部11插入其中的无缝近似圆柱形状来提供。而且，内壳13可通过将单个板的两端弯曲成相互接触且然后通过接合单个板的该两端来提供。而且，用于将内壳13联接到PCB2的PCB联接部131可形成在内壳13的底部上。例如，内壳13的PCB联接部131可以以从内壳13的底部向下突出预定长度的凸缘或凸起的形状提供。通过内壳13的PCB联接部131，内壳13可联接且因此紧固到PCB2，且可在对连接器进行联接的情况下通过施加到连接器组件10的力来防止从PCB2错位。然而，实施例不限于此。内壳13的PCB联接部131的形状可以以许多各种方式修改。托架14可提供为与内壳13分开且联接到内壳13的顶表面的构件。托架14可用于将内壳13紧固到终端1和PCB2，且强化内壳13和连接器组件10的强度。详细而言，托架14可提供成围绕内壳13的顶表面和后表面，以强化内壳13的强度。参看图4，托架14可以倒“L”形状提供，以围绕内壳13的顶表面和后部。在此，托架14中的围绕内壳13后部的部分称为后加强部144。凸缘142和用于将凸缘142联接到PCB2的PCB联接部143设在托架14的两侧上。例如，凸缘142可从托架14的两侧向外延伸，且托架14的PCB联接部143可提供成以便凸缘142的端部可弯曲预定长度且插入PCB2中且因此紧固到PCB2。然而，实施例不限于此。托架14的形状和凸缘142的形状可以以许多各种方式修改。此外，连接器组件10可以以许多各种方式配置在终端1中，且托架14的形状也可以以许多各种方式相应地修改。托架14可通过焊接而联接到内壳13的顶表面。然而，实施例不限于此。将托架14紧固和联接到内壳13的方法可以以许多各种方式相应地修改。根据实施例，端子部11和内壳13可配置在PCB2和终端1上，且因此，通用连接器组件10的外罩或壳体可省略，由此连接器组件10和终端1的总体高度可减小。而且，端子部11可嵌件模制，由此可防止水分沿第一和第二端子111和121流入连接器组件10中。此外，内壳13可紧密地接触端子部11的主模制件110和子模制件120，从而防止水分流入内壳13、主模制件110、和子模制件120之间的间隙中。各种实施例可实现以下效果中的至少一者。如上文所述，根据实施例，可通过在PCB和连接器组件上提供端子来简化结构，且终端可具有减小的总体高度。而且，连接器组件的不透水功效可由于端子嵌件模制到其中的模制件而得到增强。以上已描述了多个实施例。然而，应当理解，可对这些实施例进行各种修改。例如，如果所述技术以不同的顺序执行并且/或者如果所述系统、架构、装置或电路中的构件以不同的方式组合并且/或者由其他构件或它们的等同物替换或补充，则可实现适合的结果。因此，其他实现方式在以下权利要求的范围内。