技术总结
本发明公开了一种封装LED及其制造方法，包括基座、反射杯、LED芯片、多个导电极，所述导电极设置在所述基座上，所述反射杯设置在所述导电极上，所述LED芯片设置在所述反射杯内，所述导电极用于与LED芯片的正极或负极电连接，还包括设置在所述基座上的绝缘的凸台，所述凸台位于所述反射杯内，所述凸台设置在相邻的导电极之间的间隙。本封装LED通过的凸台可以有效增加导电极之间的银迁移距离，降低导电极之间出现短路，提高了封装LED的使用寿命。本发明特别有利于小于2.1mm*2.1mm尺寸LED表贴灯增加生产直通率和降低失控率。
技术研发人员：邹启兵;齐扬阳;罗新房;
受保护的技术使用者：深圳市丽晶光电科技股份有限公司;
文档号码：201610103954
技术研发日：2016.02.25
技术公布日：2016.07.06