技术总结
本发明涉及MEMS器件制造领域，特别涉及一种LCP基材的RFMEMS开关制备方法，主要包括基板清洗、覆铜面镀金及后处理、溅射前干法处理、光刻前LCP基板与硬性基板无间隙复合、CPW图形制作、RF传输线上二氧化硅绝缘层的制作、牺牲层制作、薄膜微桥制作、牺牲层释放等步骤。采用本发明的技术方案制备的LCP基RFMEMS开关，具有插入损耗和驱动电压较低、成品率和隔离度较高等特性，加工过程中柔性LCP基板的平整度可得到良好保持。
技术研发人员：党元兰;赵飞;徐亚新;刘晓兰;梁广华;陈雨;庄治学;唐小平;周拥华;李朝;刘志斌;李可;龚孟磊;刘颖;何超;邢伯仑
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十四研究所
文档号码：201610148997
技术研发日：2016.03.16
技术公布日：2018.01.30