技术特征：
技术总结
本发明涉及一种封装基板，包括内层线路、第一及第二增厚导线、第一及第二介电层、第一及第二外层线路。内层线路包括接地线及位于其间的信号线。第一及第二增厚导线对应设于接地线的相背两侧。第一介电层覆盖第一增层导线及内层线路。第一外层线路位于第一介电层上。第一外层线路包括通过第一介电层内的第一导电沟槽与第一增厚导线连接的第一电磁屏蔽区。第二介电层覆盖第二增厚导线、内层线路及第一介电层。第二外层线路位于第二介电层上。第二外层线路包括通过第二介电层内的第二导电沟槽与第二增厚导线连接的第二电磁屏蔽区。第一及第二电磁屏蔽区、第一及第二导电沟槽、第一及第二增厚导线及接地线围成围绕信号线的闭合的屏蔽空间。
技术研发人员：刘艳兰
受保护的技术使用者：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
技术研发日：2016.04.20
技术公布日：2017.10.31