技术总结
本发明公开了一种BGA芯片的检测系统，包括机架、BGA芯片定位机构、压板机构和BGA芯片检测机构；所述机架包括底板、四个支撑柱和气缸安装板；所述底板为方形板；所述支撑柱竖直固定在底板的四个角上；所述气缸安装板固定在四个支撑柱的上端面上；所述压板机构包括气缸和压板；所述气缸竖直向下设置；所述气缸固定在气缸安装板的下端面中心；所述BGA芯片检测机构设置在所述机架底板上；发明的优点在于：BGA芯片的放置和提取都在机架外侧，非压板机构之下，这样不仅方便工作人员操作，而且可以保证工作人员的安全。
技术研发人员：董芬芳
受保护的技术使用者：深圳市比亚泰科技有限公司
技术研发日：2016.04.20
技术公布日：2018.06.26