本发明涉及用于电连接器的电磁干扰(EMI)垫圈。
背景技术:
某些已知的电连接器组件包括具有多个端口的金属保持架(metal cage),在每个端口中接收小形状因数的可插拔(SFP)模块。可插拔模块可以插接到保持在保持架中的通信连接器中并电连接至主机电路板。保持架的包括用于可插拔模块的端口的前端通常保持在外壳的面板(panel)内,和/或框板(bezel)覆盖保持架的前端。保持架的前端通常包括多个弹簧以将保持架端部保持在开口内,和/或抑制(contain)通过开口的EMI辐射。然而,弹簧易于损坏。例如,如果框板被太向后地装载,例如超出弹簧的端部,框板的移除将损坏弹簧,例如通过使弹簧弯曲。
对于提供良好的EMI抑制且与已知的EMI垫圈相比不易于损坏的EMI垫圈存在需求。
技术实现要素:
根据本发明,一种用于电连接器组件的保持架构件的EMI垫圈包括具有金属本体段的基部,该基部配置为沿保持架构件的壁延伸。外部弹簧梁从基部延伸。外部弹簧梁配置为接收在安装至保持架构件的前端的框板的开口中。外部弹簧梁配置为接合框板,以将EMI垫圈电连接至框板。外部弹簧梁从基部处的基部端延伸至与基部端相反的远端。连接杆连接外部弹簧梁的远端。连接杆具有向外延伸的凸缘。凸缘配置为止停框板在保持架构件的前端上的装载。
附图说明
图1是电连接器组件的示范性实施例的透视图。
图2是安装在框板中的开口中并安装在电路板上的电连接器组件的透视图。
图3是电连接器组件的通信连接器的示范性实施例的透视图。
图4是配置为联接至电连接器组件的可插拔模块的示范性实施例的透视图。
图5是电连接器组件的EMI垫圈的示范性实施例的透视图。
图6是安装在框板14中的开口12中的电连接器组件10的后透视图。
具体实施方式
图1是电连接器组件10的示范性实施例的透视图。图2是安装在面板或框板14中的开口12中并安装在电路板16上的电连接器组件10的透视图。电连接器组件10可以穿过框板14中的开口12。电连接器组件10配置为设置在电路板16上,以经由(多个)通信连接器20将一个或多个可插拔模块26(在图4和图5中示出)电连接至电路板16,可插拔模块26例如但不限于小形状因数可插拔(SFP)模块。框板14可以设置于在其中利用电连接器组件10的面板、机架、外壳或其它结构的前面。电路板16设置在这样的外壳的内部,且电连接器组件10使得定位在外壳之外的(一个或多个)可插拔模块26能够电连接至包含在外壳内的电路板16。
电连接器组件10包括屏蔽的保持架构件18,保持架构件18具有设置在其中的一个或多个通信连接器20。EMI垫圈22被外部地安装在保持架构件18的前端24上。EMI垫圈22被机械地和电气地连接至保持架构件18和框板14,以减少通过开口12的电磁干扰(EMI)辐射。例如,EMI垫圈22可以被夹持至前端24。在其它实施例中,EMI垫圈22可以通过其他工艺被附接至前端24。在一些实施例中,EMI垫圈22可以与保持架构件18是一体的。
图1示出了没有通信连接器20的电连接器组件10,而图2示出了保持在保持架构件18内的通信连接器10。例如散热器的热部件(未示出)可以设置在保持架构件18的顶部中的开口内,以传输来自被接收在保持架构件18中的部件的热量。
在组装期间,框板14被安装至面板、机架和/或保持架构件18。框板14被安装在前端24上。可选的,多个电连接器组件10可以设置成一个或多个行,且框板14可以包括用于多个电连接器组件10的多个开口12。前端24至少部分地穿过开口12,从而EMI垫圈22与开口12对准并接收在开口12内。EMI垫圈接合框板14限定开口12的边缘。框板14由例如金属的导电材料制造,并为电连接器组件10提供电屏蔽。EMI垫圈22被电连接至框板14并阻挡通过开口12的EMI辐射。
保持架构件18可以是屏蔽的、压铸的保持架构件,其包括从前端24延伸至相反的后端29的多个屏蔽的壁28。在其它实施例中,保持架构件18是屏蔽的、冲压成型的保持架构件。在示范性实施例中,保持架构件18具有大致的矩形截面,并包括上壁30、下壁32以及侧壁34和36。然而,保持架构件18可以包括使得保持架构件18能够如本文所描述和/或所示出作用的任何合适的截面形状。保持架构件18包括限定端口38的内部隔间。端口38配置为通过在前端24的开口在其中至少部分地接收可插拔模块26。虽然在示出的实施例中示出了单个的端口38,但保持架构件可以是堆叠配置的具有多个端口的堆叠的保持架构件。
保持架构件18包括在上壁30中的开口40,开口40配置为接收散热器(未示出)。保持架构件18还包括通过下壁32延伸的开口42。开口42邻接保持架构件18的后端29,以在保持架构件18的内部隔间中至少部分地接收通信连接器20。保持架构件18的下壁32内的开口42使得通信连接器20和电路板16之间的电连接成为可能。
尽管保持架构件18被示出为包括仅一个内部隔间和仅一个端口38以将一个可插拔模块26电连接至电路板16,但保持架构件18可以包括任何数量的内部隔间和端口38,其布置为任何样式、配置、布置和/或诸如此类(例如但不限于,任意数量的行和/或列),以将任何数量的可插拔模块26电连接至电路板16。
图3是电连接器组件10的通信连接器20的示范性实施例的透视图。通信连接器20包括外壳54,外壳54具有用于配合电路板16(图2)的底面56和用于接收可插拔模块26(图4和图5)的插头部分的配合面58。配合面58包括端子插座62,端子插座62在其中接收可插拔模块26的部分。外壳54保持延伸进入端子插座62的电触头64。每个电触头64可以是任何合适类型的电触头。
图4是可插拔模块26的示范性实施例的透视图。尽管被示出为小形状因数可插拔(SFP)模块,但可插拔模块26可以是任何合适类型的电连接器,例如是收发器。可插拔模块26包括接收在端子插座62(在图3中示出)内的电路板72,从而电路板72上的电触头74被电连接至通信连接器20的相对应的电触头64(在图3中示出)。每个电触头74可以是任何合适类型的电触头。
在示范性实施例中,可插拔模块26被电连接至电缆75。可替代的,可插拔模块26包括接口(未示出)以电连接至另一部件,另一部件例如但不限于模块化插口(未示出)、光纤连接器和/或诸如此类。
图5是EMI垫圈22的示范性实施例的透视图。EMI垫圈22包括冲压成型的本体,该本体具有一个或多个本体段82。在示出的实施例中,EMI垫圈22包括四个本体段82a、82b、以及82c、82d(例如顶段、两个侧段和底段);然而,EMI垫圈22可以包括任何数量的本体段82。虽然本体段82a、82b、82c被示出为一体的作为单个冲压成型的本体的部分,而本体段82d是分离的冲压成型的零件,但可能的是,任何的本体段82可以是分离和分立的,并配置为独立地联接至保持架构件18(在图1中示出)。还可能的是,所有的本体段82是一体的作为单个零件。
再回来参考图1和图2,EMI垫圈22配置为安装在保持架构件18的前端24(图1)上,例如通过将EMI垫圈22前装载或夹持在前端24上。当保持架构件18被保持在框板开口12(图2)内时,每个本体段82a、82b、82c、82d被接合在框板14(图2)和保持架构件18的相应的一个壁之间。底本体段82d可以例如通过焊接被电连接至例如本体段82b、82c的其他本体段。
本体段82可以具有任何合适的配置、布置和/或诸如此类,和/或可以包括使得EMI垫圈22能够如本文所描述和/或所示出作用的任何合适的结构、机构和/或诸如此类。在示范性实施例中,每个本体段82包括从公共的导电基部84延伸的多个导电弹簧。基部84配置为沿保持架构件18的(多个)壁延伸。
在示范性实施例中,EMI垫圈22包括内部弹簧梁86,内部弹簧梁86从基部84向前延伸并配置为接收在保持架构件18的内部。例如,内部弹簧梁86可以卷曲至基部84的后面以形成夹子,来将EMI垫圈22夹持至保持架构件18。内部弹簧梁86配置为当可插拔模块26被插接到保持架构件18中时、电连接至可插拔模块26。内部弹簧梁86减少保持架构件18和可插拔模块26之间的EMI辐射或泄露。
在示范性实施例中,EMI垫圈22包括外部弹簧梁88,外部弹簧梁88从基部84向后延伸并配置为设置在保持架构件18的外部。外部弹簧梁88配置为当框板14被联接至保持架构件18的前端24时、电连接至框板14。外部弹簧梁88减少保持架构件18和框板14之间的EMI辐射或泄露。每个本体段82可以包括任何数量的外部弹簧梁88。例如,在示出的实施例中,每个本体段82b和82c包括五个外部弹簧梁88,而本体段82a包括九个外部弹簧梁88。外部弹簧梁88可以具有不同的宽度。
当被安装在保持架构件18上时,每个本体段82a、82b、82c和82d的基部84接合保持架构件18的相应的壁30、32、34和36,以在基部84和保持架构件18之间提供电连接。每个本体段82a、82b、82c和82d的每个基部84可以通过使用任何合适的配置、布置、方法、结构、机构和/或诸如此类被安装在保持架构件18上,例如但不限于通过夹持、紧固、使用粘合剂、摩擦或静摩擦接合、焊接、一个或多个闩锁机制、机械紧固件、和/或诸如此类。
当EMI垫圈22被安装在保持架构件前端24上时,本体段82围绕保持架构件前端24至少的一部分。尽管在示范性实施例中被示出为基本上完全地围绕保持架构件前端24,EMI垫圈22可以可替代地仅围绕保持架构件前端24的一部分。当保持架构件前端24被安装在开口12中时,EMI垫圈22的外部弹簧梁88接合框板14的限定框板开口12的表面,由此将EMI垫圈22电连接至框板14。通过提供将保持架构件18接地至框板14的多个接触点,外部弹簧梁88和框板14之间的电连接有助于抑制电磁干扰(EMI)辐射。外部弹簧梁88和框板14之间的接合还有助于将保持架构件前端24牢固地保持在开口12内。例如,当保持架构件前端24被接收在开口12内时,框板14的表面使外部弹簧梁88抵抗其偏置而总体上径向内地挠曲和/或变形,这在框板14上施加了弹簧力,以将保持架构件前端24牢固地保持在开口12内。外部弹簧梁88的尺寸、形状、材料等可以被选择以提供预定的弹簧力。
个体的外部弹簧梁88可以与基部84一体地形成,或可以与基部84分离地制造,并在此之后通过使用任何合适的方法、结构、机构、和/或诸如此类来将外部弹簧梁88连接至基部84,例如但不限于通过使用焊接、粘合剂、机械紧固件、和/或诸如此类。每个外部弹簧梁88包括在基部端92(在基部84处)和与基部段92相反的远端94之间延伸的本体90。在示范性实施例中,本体90向外地弯曲以提供用于配合框板14的弯曲的配合表面。外部弹簧梁88可以向外地成角度,例如成相对于基部84的斜角。外部弹簧梁88可以通过槽96分隔开,从而外部弹簧梁88独立地可移动。在示范性实施例中,远端94不是自由端,而是其每一个通过连接杆100连接。因此,对外部弹簧梁88的损坏被降低,这是由于远端94不能被抓取或嵌入(snagged)在部件上,例如在运输期间或将框板14装载在保持架构件18上的期间。
连接杆100跨越多个外部弹簧梁88以将外部弹簧梁88联接在一起。可选的,连接杆100可以跨越与相对应的本体段82相关联的每个外部弹簧梁88。例如,一个连接杆100可以跨越顶部,且不同的连接杆100可以沿侧部和/或底部跨越。连接杆100可以基本上跨越本体段82的整个宽度,例如在与该本体段82相关联的最外面的外部弹簧梁88之间。连接杆100可以与外部弹簧梁88一体地形成,或可以与外部弹簧梁88分离地制造,并在此之后通过使用任何合适的方法、结构、机构、和/或诸如此类来将连接杆100连接至外部弹簧梁88,例如但不限于通过使用焊接、粘合剂、机械紧固件、和/或诸如此类。可选的,外部弹簧梁88和/或连接杆100可以向外地展开(flared)。当EMI垫圈22被装载在保持架构件18上时,由外部弹簧梁88和/或连接杆100限定的展开的端部减少短桩效应(stubbing)。
在示范性实施例中,EMI垫圈22包括使用作为止停表面的一个或多个凸缘102,以将框板14装载在保持架构件18上。凸缘102确保了框板14不会被太远地按压或装载在保持架构件18上,例如超出外部弹簧梁88的远端94和/或连接杆100。在示出的实施例中,凸缘102从连接杆100延伸。例如,凸缘102可以近似地垂直于外部弹簧梁88从连接杆100向外延伸。凸缘102可以与连接杆100一体地形成,或者可以与连接杆100分离地制造,并在此之后通过使用任何合适的方法、结构、机构、和/或诸如此类来将凸缘102连接至连接杆100,例如但不限于通过使用焊接、粘合剂、机械紧固件、和/或诸如此类。每个连接杆100可以具有从其延伸的任何数量的凸缘102。可选的,凸缘102可以近似地跨越连接杆100的整个长度。可替代地,凸缘102可以窄于连接杆100。
图6是安装在框板14中的开口12中的电连接器组件10的后透视图。EMI垫圈22被示出为联接至保持架构件18的前端24。外部弹簧梁88沿保持架构件18的壁的外部延伸。当框板14被联接至保持架构件18的前端24时,前端24和EMI垫圈22穿过开口12。优选的,框板14被装载到位,直至框板遇到主动止停部。例如,容纳电连接器组件10的结构或设备的外壳或机架可以限制或止停框板14在保持架构件18上的装载。
然而,在一些实施例中,取决于电连接器组件10如何保持在这样的外壳或机架中,框板14可以不接合这样的外壳或机架。为了防止框板14在保持架构件18上的过装载(例如太向后按压框板14),EMI垫圈22提供凸缘102以止停框板14。当框板14接合凸缘102时,框板不能被进一步地装载。因此,框板14不能被推动经过或超出外部弹簧梁88的远端94和/或连接杆100。如果发生了这样的情况,当试图移除框板14时,外部弹簧梁88将被损坏。凸缘102防止了外部弹簧梁88被损坏。