1.一种影像感测装置，其特征在于，包含：
一电路板，具有一凹部；
一晶片封装体，具有相对的一感测面与一接合面；以及
一粘胶层，位于该晶片封装体的该接合面与该电路板的该凹部之间，该粘胶层具有一聚合力，该晶片封装体通过该凹部的表面与该聚合力而弯曲，使得该晶片封装体的该感测面呈一弧面。
2.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，该电路板的该凹部的边缘具有一电性接点，该影像感测装置还包含：
一导电结构，位于该电性接点与该晶片封装体的该接合面之间。
3.根据权利要求2所述的影像感测装置，其特征在于，该导电结构的材质包含金。
4.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，该电路板的该凹部的表面具有多个电性接点，该粘胶层包含多个导电胶，两相邻的该多个导电胶彼此间具有一间距，每一导电胶位于该多个电性接点其中之一与该晶片封装体的该接合面之间。
5.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，该电路板邻接该凹部的表面具有一电性接点，该晶片封装体具有邻接该感测面与该接合面的一侧面，且该影像感测装置还包含：
一导电胶，位于该电性接点与该晶片封装体的该侧面上。
6.根据权利要求5所述的影像感测装置，其特征在于，该导电胶的材质包含银。
7.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，该电路板的该凹部的边缘与中心的垂直距离大于或等于100μm。
8.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，该晶片封装体的边缘与中心的垂直距离大于或等于100μm。
9.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，该粘胶层的热膨胀系数大于该晶片封装体的热膨胀系数。
10.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，该晶片封装体邻接于该粘胶层的底部没有重布线层。
11.一种影像感测装置，其特征在于，包含：
一电路板；
一晶片封装体，具有一中央区与围绕该中央区的一边缘区、及相对的一感测面与一接合面；
多个导电结构，位于该电路板与该晶片封装体的该边缘区之间；以及
一粘胶层，位于该晶片封装体的该接合面与该电路板之间，该粘胶层具有一聚合力，该晶片封装体通过该聚合力与该多个导电结构而弯曲，使得该晶片封装体的该感测面呈一弧面。
12.根据权利要求11所述的影像感测装置，其特征在于，该粘胶层位于该晶片封装体的该中央区与该电路板之间。
13.根据权利要求11所述的影像感测装置，其特征在于，该多个导电结构、该电路板与该晶片封装体之间具有一空间，且该粘胶层填满于该空间中。
14.根据权利要求13所述的影像感测装置，其特征在于，还包含：
多个子导电结构，位于该电路板与该晶片封装体之间，且位于该空间中，其中该多个子导电结构的高度均小于该多个导电结构的高度。
15.根据权利要求14所述的影像感测装置，其特征在于，该多个子导电结构具有不同的高度，且该多个子导电结构的高度从该晶片封装体的该中央区往该晶片封装体的该边缘区逐渐增大。
16.根据权利要求11所述的影像感测装置，其特征在于，该多个导电结构的材质包含锡。
17.根据权利要求11所述的影像感测装置，其特征在于，该晶片封装体 的该边缘区与该中央区的垂直距离大于或等于100μm。