半导体封装及其制造方法与流程

技术总结
半导体封装及其制造方法。本发明提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法，该方法包括在其多个侧面上的屏蔽。

技术研发人员：李杰恩;李英宇;崔美京;金锦雄
受保护的技术使用者：艾马克科技公司
文档号码：201610499674
技术研发日：2016.06.29
技术公布日：2017.05.24