系统级封装芯片及其制备方法以及包含该芯片的设备与流程

文档序号:11869717阅读:来源:国知局
技术总结
本发明涉及微电子领域,公开了一种系统级封装芯片、包含该系统级封装芯片的设备以及该系统级封装芯片的制备方法,该系统级封装芯片包含:微控制器处理单元,该系统级封装芯片还包含:红外线传感器,用于产生反应是否存在人体或动物活动的电信号,并将该电信号发送至被所述微控制器处理单元。通过上述技术方案,通过在系统级封装芯片内封装红外线传感器,可使得该系统级封装芯片能够检测人体或者动物的活动,并根据该检测结果进行相应的控制。

技术研发人员:梁海浪
受保护的技术使用者:美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司
文档号码:201610585859
技术研发日:2016.07.22
技术公布日:2016.11.16

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