X技术
首页
登录
注册
半导体装置的制作方法
文档序号:13167094
阅读:
来源:国知局
导航:
X技术
>
最新专利
>
电气元件制品的制造及其应用技术
>
半导体装置的制作方法
技术特征:
技术总结
本发明提供一种半导体装置。作为非限制性的例子,本发明内容的各种特点是提供通过各种制造半导体装置的方法所制造的半导体装置,其包括利用金属柱头以进一步将一半导体晶粒设置到所述囊封剂中。
技术研发人员:
波拉·巴洛葛卢;罗恩·休莫勒;可陆提斯·史温格
受保护的技术使用者:
艾马克科技公司
技术研发日:
2016.07.26
技术公布日:
2017.12.12
完整全部详细技术资料下载
当前第2页
1
2
相关技术
一种晶圆级芯片尺寸封装结构及...
圆饼状半导体封装结构及其与载...
一种改善6英寸SiC晶圆翘曲...
一种多支路交错排布的双面散热...
半导体器件的制造方法与流程
一种CMOS器件及其制作方法...
一种半导体器件及其制造方法、...
一种半导体器件及其制作方法、...
一种优化侧壁金属化基板金属毛...
分离具有背层的电子设备的方法...
网友询问留言
已有
0
条留言
还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1
半导体生产工艺流程相关技术
半导体制作工艺的制作方法
一种改善半导体工艺流程中铝残留的方法
半导体工艺的制作方法
一种半导体生产中的晶舟移动器的制作方法
半导体制作工艺的制作方法
半导体制作工艺的制作方法
半导体制作工艺的制作方法
半导体制造工艺流程中掺杂栅极和漏、源极的方法
Sti模块热预算的控制方法
一种半导体制造试验工艺流程的建立方法
什么是半导体相关技术
半导体封装的制作方法
半导体封装的制作方法
半导体设备的制造方法
半导体封装的制作方法
高温超导体与半导体接口实现方法
半导体结构的制作方法
用于形成薄膜的循环沉积法、半导体制造方法和半导体器件的制作方法
粘接薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造方法
切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造方法
半导体薄膜生长反应腔辅助温度校准装置及校准方法
半导体有哪些相关技术
半导体结构的制作方法
半导体结构的制作方法
半导体结构的制作方法
半导体结构的制作方法
半导体结构的制作方法
光催化剂的方法
半导体结构的制作方法
半导体结构的制作方法
半导体结构的制作方法
半导体结构的制作方法
半导体有什么用相关技术
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体检测设备相关技术
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体装置的制造方法
半导体设备的制造方法
半导体装置的制造方法