1.一种片材赋予装置，其特征在于，具备：
片材供给部，安装有被卷绕的长条状的片材，并供给所述片材；
片材切取部，构成为包括保持芯片的芯片保持部以及对从所述片材供给部供给的所述片材进行支承的片材支承部，通过使被所述片材支承部支承的所述片材的一部分与被所述芯片保持部保持的所述芯片抵接，从而将所述片材的一部分转移给所述芯片；以及
片材回收部，对使一部分转移给所述芯片之后的剩余的片材进行回收。
2.根据权利要求1所述的片材赋予装置，其特征在于，
所述片材赋予装置还具备：辊，传送经过了所述片材切取部的所述片材，辊的直径随着从轴方向上的端部靠近中央而逐渐减小。
3.根据权利要求1或2所述的片材赋予装置，其特征在于，
所述片材赋予装置还具备：棒，位于所述片材支承部的上游和下游，与所述片材抵接并对所述片材提供张力。
4.根据权利要求3所述的片材赋予装置，其特征在于，
所述棒构成为，在输送所述片材时，所述棒不与所述片材接触，在所述片材停止并且所述片材的一部分转移到所述芯片时，所述棒与所述片材接触并对所述片材提供张力。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的片材赋予装置，其特征在于，
所述被卷绕的长条状的片材粘附于膜，
所述片材赋予装置还具备：
剥离机构，位于所述片材供给部的上游且位于所述片材支承部的下游，从所述膜剥离所述片材；以及
膜回收部，对被剥离了所述片材的所述膜进行回收。
6.根据权利要求5所述的片材赋予装置，其特征在于，
所述片材支承部位于所述片材的一侧，所述芯片保持部和所述膜回收部位于所述片材的另一侧。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的片材赋予装置，其特征在于，
所述片材供给部供给粘附于所述膜的片材，
所述片材支承部使粘附于所述膜的所述片材的一部分与被所述芯片保持部保持的芯片抵接，从而使所述片材的一部分转移给所述芯片，
所述片材回收部对使一部分转移给所述芯片之后的剩余的、粘附于膜的片材进行回收。
8.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括：
使用权利要求1～7中任一项所述的片材赋予装置，通过使被所述片材支承部支承的所述片材与被所述芯片保持部保持的所述芯片相互抵接，从而将所述片材的一部分赋予给所述芯片的工序；以及
对被赋予了所述片材的一部分的所述芯片进行烧成，从而得到电子部件的主体的工序。