技术总结
本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器，所述功率分配器为双面印刷电路板结构，两面镜像对称，该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分；该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射，并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构，以此来达到缩减尺寸的目的。
技术研发人员：林澍;毕延迪;毛宇;王竣;刘璐;刘冠君;杜天尧;赵志华
受保护的技术使用者：哈尔滨工业大学
技术研发日：2016.09.21
技术公布日：2019.04.19