1.一种有机发光显示面板，其特征在于，包括：
有机发光元件阵列基板；
覆盖所述有机发光元件阵列基板的薄膜封装层；其中，所述薄膜封装层包括至少一个无机层和至少一个有机层，至少一个所述有机层中设置有第一凹槽结构，所述第一凹槽结构的侧壁为弧形；
触控电极，位于所述第一凹槽结构内。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述触控电极包括多个触控电极块；所述多个触控电极块位于同一层所述有机层的所述第一凹槽结构内。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层包括第一无机层、第一有机层和第二无机层，所述第一有机层位于所述第一无机层和第二无机层之间。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层包括依次叠置的第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层和第三无机层。
5.根据权利要求4所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述触控电极包括第一触控电极和第二触控电极；所述第一触控电极位于所述第一有机层的第一凹槽结构内，所述第二触控电极位于所述第二有机层的所述第一凹槽结构内。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述有机发光元件阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；
所述有机层在所述非显示区内设置有斜坡结构；
所述斜坡结构上设置有多条触控引线，所述多条触控引线一端分别与对应的所述触控电极电连接，所述多条触控引线另一端分别与对应的驱动芯片接口或柔性电路板电性连接。
7.根据权利要求6所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述斜坡结构设置有第二凹槽结构，所述第二凹槽结构的侧壁为弧形，所述多条触控引线位于所述第二凹槽结构内。
8.根据权利要求6所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二凹槽结构的深度大于所述触控引线的厚度。
9.根据权利要求6中任一所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二凹槽结构的宽度大于所述触控引线的宽度。
10.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述有机发光元件阵列基板包括柔性衬底。
11.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一凹槽结构侧壁的弧形为凸弧形。
12.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一凹槽结构的深度大于所述触控电极的厚度。
13.根据权利要求12所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一凹槽结构的深度范围为0.3-16um。
14.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一凹槽结构在所述有机发光元件阵列基板上的正投影为块状图形。
15.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一凹槽结构在所述有机发光元件阵列基板上的正投影为网格状图形。
16.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述触控电极为网格状金属走线。
17.根据权利要求15所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述有机发光元件阵列基板包括矩阵式排列的多个发光单元，多个发光单元之间具有间隔区域；
所述第一凹槽结构在所述有机发光元件阵列基板的垂直投影位于所述间隔区域内。
18.根据权利要求17所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一凹槽结构中每一凹槽的宽度范围为5-20um；所述第一凹槽结构中相邻凹槽的间距范围为30-500um。
19.根据权利要求1-18中任一所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第一凹槽结构中每一凹槽的宽度大于位于其内的所述触控电极的宽度。
20.一种有机发光显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
形成有机发光元件阵列基板；
在所述有机发光元件阵列基板上形成薄膜封装层；
所述在所述有机发光元件阵列基板上形成薄膜封装层包括：形成至少一个无机层和至少一个有机层；
至少一个所述有机层中设置有第一凹槽结构，所述第一凹槽结构的侧壁为弧形；
所述第一凹槽结构内形成有触控电极。
21.根据权利要求20所述方法，其特征在于，所述在所述有机发光元件阵列基板上形成薄膜封装层包括：
在所述有机发光元件阵列基板上形成第一无机层；
在所述第一无机层上形成设置有第一凹槽结构的第一有机层；
在所述第一有机层的所述第一凹槽结构中形成所述触控电极；
在所述第一有机层以及所述触控电极上形成第二无机层。
22.根据权利要求20所述方法，其特征在于，所述触控电极包括第一触控电极和第二触控电极；
所述在所述有机发光元件阵列基板上形成薄膜封装层包括：
在所述有机发光元件阵列基板上形成第一无机层；
在所述第一无机层上形成设置有第一凹槽结构的第一有机层；
在所述第一有机层的所述第一凹槽结构中形成所述第一触控电极；
在所述第一有机层以及所述第一触控电极上形成第二无机层；
在所述第二无机层上形成设置有第一凹槽结构的第二有机层；
在所述第二有机层的所述第一凹槽结构中形成所述第二触控电极；
在所述第二有机层以及所述第二触控电极上形成第三无机层。
23.根据权利要求20所述方法，其特征在于，通过喷墨打印工艺形成设置有第一凹槽结构的所述有机层。
24.根据权利要求23所述方法，其特征在于，所述通过喷墨打印工艺形成设置有第一凹槽结构的所有有机层包括：
设置预设打印图形；
根据预设打印图形进行墨滴的喷射；
固化喷射的所述墨滴。
25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述根据预设打印图形进行墨滴的喷射包括：根据预设打印图形，控制喷墨打印机的至少一个喷嘴的移动路径以及至少一个喷嘴的开启和关闭形成设置有第一凹槽结构的所述有机层。
26.根据权利要求24所述方法，其特征在于，所述根据预设打印图形进行墨滴的喷射包括：根据预设打印图形控制所述有机发光元件阵列基板的移动路径以及喷墨打印机的至少一个喷嘴的开启和关闭形成设置有第一凹槽结构的所述有机层。
27.根据权利要求24所述方法，其特征在于，所述根据预设打印图形进行墨滴的喷射包括：设置预设打印图形，根据预设打印图形控制阵列式排布的多个喷嘴的开启和关闭形成设置有第一凹槽结构的所述有机层。
28.根据权利要求24所述方法，其特征在于，所述根据预设打印图形进行墨滴的喷射包括：通过控制喷射墨滴大小和/或墨滴喷射速度调节所述第一凹槽结构中相邻凹槽的间距。
29.根据权利要求24所述方法，其特征在于，所述固化喷射的所述墨滴包括：通过控制温度进行固化或者使用紫外光照射进行固化。
30.根据权利要求29所述的方法，其特征在在于，通过控制固化温度和/或固化时间调节所述第一凹槽的深度和宽度。
31.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，通过控制紫外光的照射强度和照射时间来调节所述第一凹槽的深度和宽度。
32.根据权利要求23所述方法，其特征在于，所述第一凹槽结构在所述有机发光元件阵列基板上的正投影为网格状图形。
33.根据权利要求20所述方法，其特征在于，通过刻蚀工艺在所述有机层中形成所述第一凹槽结构。
34.根据权利要求33所述方法，其特征在于，依次通过旋涂光刻胶、曝光、显影、光刻以及剥离光刻胶在所述有机层中形成所述第一凹槽结构。
35.根据权利要求20所述方法，其特征在于，所述在所述第一凹槽结构内形成有触控电极包括：
通过喷墨打印工艺或刻蚀工艺在所述第一凹槽结构内形成所述触控电极。
36.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，所述通过喷墨打印工艺在所述第一凹槽结构内形成所述触控电极包括：通过控制阵列式排布的多个喷嘴的开启和关闭将墨滴喷射在所述第一凹槽结构内。