本发明涉及半导体发光二极管(LED)技术领域，具体涉及一种检测LED封装的方法。
背景技术：
LED(Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。LED正逐步替代传统光源，成为第四代光源。
对于LED光源，封装支架或基板对光源的可靠性影响较大。一般的，支架厂商会在支架或基板功能区设置镀层。镀层，能增加芯片与支架的连接强度，减少光损失，增加出光亮度，抗腐蚀等功能。当前，绝大多数的LED光源采用的支架或基板功能区的镀层都是银或银镍合金。
伴随着LED支架镀层的广泛应用，LED光源的变色失效问题也突显出来。镀层的硫化、氯化和溴化问题就首当其冲。所谓的硫化是支架或基板镀层里面的银与接触到的硫发生反应形成硫化银的过程，同理，氯化就是银反应成了氯化银，溴化就是银反应成了溴化银。含银的镀层是发生硫化、氯化或溴化的最主要的因素。光源功能区变色失效，反射率变低造成光通量下降，使LED光源的发光效率变低，同时出现色温漂移。功能区的银层变成银化合物后，金球与功能区的接触力下降，易死灯，降低了产品的可靠性和使用寿命，甚至直接出现死灯，因此在LED支架镀层过程中，需要减少硫化成分。
另外由于LED器件装配工艺中，表面组装已经取得了飞速发展，而LED器件变得越来越小、集成化程度越来越高、工艺设备越来越先进。如何更好地使用表面组装技术改进电子元器件表面组装工艺的质量，在现今这个竞争越来越激烈的行业中变得越来越重要，在LED封装过程中会碰到各种各样的焊接缺陷。
技术实现要素：
本发明针对现有中LED支架缺乏封装前的含硫检测和焊接缺陷而提供了一种检测LED封装的方法，能够实现LED支架的含硫检测及避免后续焊接过程中的硫化现象，及较好解决封装过程中的焊接过程。
本发明提供了一种检测LED封装的方法，包括：
检测LED封装箱体中的醒胶的温度达到22℃-26℃之间，且整个醒胶的时间达到22分钟-35分钟时，将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌；
将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；
对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，在检测LED支架硫化值低于阈值时，将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为120℃-130℃，烘烤的时间为80分钟-130分钟；
选用金属含量的质量比为90％～93％，体积比为50％-55％的焊膏作为焊线焊接在芯片电极上，按照支架镀银区域焊盘制作模板，所述模板的开孔尺度在支架镀银区域焊盘尺寸10％以内；
将荧光粉与硅胶按1:3-1:5的比例进行混合形成荧光粉胶，通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；
将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为35℃-45℃，烘烤的时间为180小时-190小时；或者烘箱的温度为115℃-125℃，烘烤的时间为20小时-25小时；
将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为10-18℃，真空室的湿度为30-60％。
在对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，在检测LED支架硫化值低于阈值后，还对LED支架进行预热，预热后的温度值为71℃-85℃。
所述将荧光粉与硅胶按1:3-1:5的比例进行混合形成荧光粉胶包括：进行抽真空处理。
所述进行抽真空处理中包括：
检测真空值，在检测到真空值低于0.09Mpa以下时，停止抽真空处理。
所述将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为10-18℃，真空室的湿度为30-60％包括：对真空室进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。
通过实施本发明，实现对醒胶过程中的温度检测过程，保障醒胶材质成型，在进行LED支架固晶过程中，实现硫化检测，保障到合格的LED支架在LED中进行封装，也避免后续硫化失效，以及在焊接过程中的硫化现象。通过焊膏作为焊线焊接在芯片电极上，可以较好配合模板开孔的方式实现焊接的精准操作过程，优化了整个LED封装焊线封装精度，避免传统焊线连接的不精准性。在进行固化的过程中，采用两种模式进行固化，可以较好实现各种产品间的固化原理，也会避免焊线产生锡焊珠现象，起到LED产品封装的稳定性。LED支架在固晶前进行预热，有助于固晶时胶量的流动和气泡溢出，荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，可以减少荧光粉沉淀，整个实施过程中采用静电管理，可以避免在偶然的情况下发生放电，产生的热量使PN结两极之间介质局部熔融造成短路或漏电，LED过早失效的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例中的检测LED封装的方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
图1示出了本发明实施例中的检测LED封装的方法流程图，其具体步骤包括如下：
S101、检测LED封装箱体中的醒胶的温度达到22℃-26℃之间，且整个醒胶的时间达到22分钟-35分钟时，将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌；
S102、将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；
S103、对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，在检测LED支架硫化值低于阈值时，将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为120℃-130℃，烘烤的时间为80分钟-130分钟；
具体实施过程中，在对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，在检测LED支架硫化值低于阈值后，还对LED支架进行预热，预热后的温度值为71℃-85℃。
S104、选用金属含量的质量比为90％～93％，体积比为50％-55％的焊膏作为焊线焊接在芯片电极上，按照支架镀银区域焊盘制作模板，所述模板的开孔尺度在支架镀银区域焊盘尺寸10％以内；
S105、将荧光粉与硅胶按1:3-1:5的比例进行混合形成荧光粉胶，通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；
具体实施过程中，进行抽真空处理，并检测真空值，在检测到真空值低于0.09Mpa以下时，停止抽真空处理。
S106、将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为35℃-45℃，烘烤的时间为180小时-190小时；或者烘箱的温度为115℃-125℃，烘烤的时间为20小时-25小时；
S107、将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为10-18℃，真空室的湿度为30-60％。
该步骤中，还对真空室进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。
具体实施例1：检测LED封装箱体中的醒胶的温度达到23℃左右，且整个醒胶的时间达到25分钟时，将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌。将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片。对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，在检测LED支架硫化值低于阈值时，对LED支架进行预热，等预热后的温度值为75℃左右时，再将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为122℃左右，烘烤的时间为120分钟左右。选用金属含量的质量比为91％，体积比为51％的焊膏作为焊线焊接在芯片电极上，按照支架镀银区域焊盘制作模板，该模板的开孔尺度在支架镀银区域焊盘尺寸9％。将荧光粉与硅胶按1:3的比例进行混合形成荧光粉胶，通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED，在此过程中，进行抽真空处理，并检测真空值，在检测到真空值达到0.09Mpa以下时，停止抽真空处理。将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为120℃，烘烤的时间为22小时。将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为15℃，真空室的湿度为35％，此过程还需要对真空室进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。
具体实施例2：检测LED封装箱体中的醒胶的温度达到25℃左右，且整个醒胶的时间达到30分钟时，将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌。将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片。对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，在检测LED支架硫化值低于阈值时，对LED支架进行预热，等预热后的温度值为80℃左右时，再将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为125℃左右，烘烤的时间为100分钟左右。选用金属含量的质量比为93％，体积比为55％的焊膏作为焊线焊接在芯片电极上，按照支架镀银区域焊盘制作模板，该模板的开孔尺度在支架镀银区域焊盘尺寸10％。将荧光粉与硅胶按1:5的比例进行混合形成荧光粉胶，通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED，在此过程中，进行抽真空处理，并检测真空值，在检测到真空值达到0.05Mpa以下时，停止抽真空处理。将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为40℃，烘烤的时间为185小时。将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为12℃，真空室的湿度为50％，此过程还需要对真空室进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。
具体实施例3：检测LED封装箱体中的醒胶的温度达到26℃左右，且整个醒胶的时间达到35分钟时，将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌。将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片。对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，在检测LED支架硫化值低于阈值时，对LED支架进行预热，等预热后的温度值为85℃左右时，再将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为125℃左右，烘烤的时间为130分钟左右。选用金属含量的质量比为90％，体积比为50％的焊膏作为焊线焊接在芯片电极上，按照支架镀银区域焊盘制作模板，该模板的开孔尺度在支架镀银区域焊盘尺寸8％。将荧光粉与硅胶按1:3的比例进行混合形成荧光粉胶，通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED，在此过程中，进行抽真空处理，并检测真空值，在检测到真空值达到0.07Mpa以下时，停止抽真空处理。将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为45℃，烘烤的时间为180小时。将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为18℃，真空室的湿度为60％，此过程还需要对真空室进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。
综上，本发明实施例实现对醒胶过程中的温度检测过程，保障醒胶材质成型，在进行LED支架固晶过程中，实现硫化检测，保障到合格的LED支架在LED中进行封装，也避免后续硫化失效，以及在焊接过程中的硫化现象。通过焊膏作为焊线焊接在芯片电极上，可以较好配合模板开孔的方式实现焊接的精准操作过程，优化了整个LED封装焊线封装精度，避免传统焊线连接的不精准性。在进行固化的过程中，采用两种模式进行固化，可以较好实现各种产品间的固化原理，也会避免焊线产生锡焊珠现象，起到LED产品封装的稳定性。LED支架在固晶前进行预热，有助于固晶时胶量的流动和气泡溢出，荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，可以减少荧光粉沉淀，整个实施过程中采用静电管理，可以避免在偶然的情况下发生放电，产生的热量使PN结两极之间介质局部熔融造成短路或漏电，LED过早失效的问题。
以上对本发明实施例所提供的检测LED封装的方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。