排放电气端子块的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求2015年10月22日提交的美国临时申请序列号62/244,984的利益，该临时申请的公开特此通过引用被全部并入本文。

本公开涉及电气部件，包括电气连接器、电气端子和/或电路板。

背景

下面仅为了提供上下文关系的目的描述了这个背景描述。因此，在不以其它方式被限定为现有技术的意义上，这个背景描述的任何方面没有明确或隐含地被承认为针对本公开的现有技术。

在一些情况中，电气引脚和/或端子可经由端子块连接到电路板。电气端子可从端子块的顶部和/或底部延伸出来。电气端子的顶部部分可从端子块的顶部延伸出来，并可配置成与例如布线线束的电气连接器连接。电气端子的底部部分可从端子块的底部向下延伸，使得它们可穿过电路板延伸。电气端子的底部部分可固定到电路板，例如使用焊料固定到电路板的底部。焊料可流到电路板的孔内，底部部分穿过孔延伸，且焊料可流到电路板的顶侧，使得焊料存在于端子块的底部和电路板的顶部之间。在一些情况下，用可帮助防止腐蚀和/或磨损的材料例如清漆涂覆焊料可能是合乎需要的。涂覆存在于电路板的底部的焊料可以是相对简单的，因为焊料可以是容易接近的。涂覆存在于端子块的底部和电路板的顶部之间的焊料可能是有挑战性的，因为端子块可限制对这样的焊料的接近。

因此期望最小化或消除一个或多个上面所述的挑战的解决方案/选择。前述描绘只意欲示出可能的使用领域，且不应被理解为范围的否认。

概述

在本公开的实施方式中，电路板组件可包括电路板和可连接到电路板的排放端子块。排放端子块可包括配置成支撑多个电气端子的主体。主体可包括可从主体延伸以在电路板上支撑主体的多个脚、可贯穿主体的多个孔、在主体和电路板之间界定的腔和/或在腔中布置的腔流体。主体可包括可配置成接收密封流体的开口，和/或多个孔可配置成当所述密封流体经由开口被引入到腔内时将所述腔流体从腔排出。电路板组件可包括连接到排放端子块的多个电气端子。多个电气端子可与电路板电连接。多个孔中的至少一些可在多个电气端子的相应电气端子之间实质上位于中心。多个孔可穿过主体的顶部延伸。主体可包括可朝着电路板延伸的多个侧壁。多个侧壁的底部可布置在离电路板一段距离处。该距离可以是大约1.0mm。开口可布置在多个侧壁中的至少一个侧壁中和/或可减小至少一个侧壁的表面积。主体的厚度可以是大约0.5mm。多个孔中的至少一个孔可包括锥形构造，使得至少一个孔的直径在主体的底侧处比在主体的顶侧处更大。在实施方式中，电气接线盒可包括电路板组件。

在实施方式中，排放电气端子块可包括可配置成支撑多个电气端子的主体。主体可包括可贯穿主体的多个孔和/或可由主体的下侧界定(例如布置在主体和可由多个脚的底部界定的平面之间)的腔。腔可配置成接收腔流体。多个侧壁中的至少一个侧壁可包括可配置成接收密封流体的开口。多个孔可配置成当所述密封流体经由凹口被引入到腔内时将所述腔流体从腔排出。多个孔中的至少一个孔可包括锥形构造，使得至少一个孔的直径在主体的底侧处比在主体的顶侧处更大。主体可包括可从主体延伸的多个侧壁，和/或包括可从主体延伸超过多个侧壁以在电路板上支撑主体的多个脚。

在实施方式中，组装电气接线盒的方法可包括将排放端子块连接到电路板、将排放端子块的电气端子焊接到电路板、将密封流体引入在电路板和排放端子块之间界定的腔内和/或经由在排放端子块中的多个孔将腔流体从腔排出。连接排放端子块与电路板可包括将电气端子的部分插到电路板中的相应孔内。排放端子块可包括主体。主体可包括可从主体延伸的多个侧壁和可从主体延伸超过多个侧壁以在电路板上支撑主体的多个脚、可贯穿主体的多个孔。多个侧壁中的至少一个侧壁可包括可配置成接收密封流体的开口。多个孔可配置成当所述密封流体经由凹口被引入到腔内时将所述腔流体从腔排出。腔流体可包括从密封流体的固化产生的废液。腔流体的排放可限制在密封流体中的气泡的形成。焊接电气端子可包括焊接电气端子的在插入之后延伸到电路板的底表面之外的部分。在电气端子的部分的焊接期间，焊料可从电路板的底表面穿过电路板流到电路板的顶表面。密封流体可配置成在顶表面处保护焊料。

附图的简要说明

图1a是附接到电路板的端子块的透视图。

图1b是附接到电路板的端子块的横截面透视图。

图2a是根据本公开的教导的、包括端子块、排放端子块、电路板和壳体的接线盒的实施方式的横截面视图。

图2b是根据本公开的教导的、图2a的接线盒的实施方式的包括排放端子块、电路板和壳体的部分的放大横截面视图。

图2c是图2a的接线盒的实施方式的包括端子块的部分的放大横截面视图。

图3a是根据本公开的教导的排放端子块的实施方式的透视图，排放端子块的顶表面被隐藏。

图3b是根据本公开的教导的排放端子块的实施方式的横截面透视图。

图4a是根据本公开的教导的排放端子块的实施方式的透视图。

图4b是根据本公开的教导的排放端子块的实施方式的透视图。

图5a是根据本公开的教导的、包括排放端子块和电路板的电路板组件的实施方式的横截面视图。

图5b是附接到电路板的端子块的侧视图。

详细描述

现在将详细参考本公开的实施方式，其例子在本文被描述且在附图中示出。虽然将结合实施方式和/或例子来描述本公开，将理解，它们并不意欲将本公开限制到这些实施方式和/或例子。相反，本公开意欲涵盖可被包括在如由所附权利要求限定的本发明的精神和范围内的备选方案、修改和等效形式。

参考附图，图1a和1b大体上示出可包括印刷电路板(pcb)的电路板10和端子块30。端子块30可包括可在特定的方向(例如垂直方向)上支撑一个或多个电气端子40n的实心平面主体32。如果端子块30安装到电路板10，则腔/室34可被界定/形成在端子块30和电路板10之间。

在例如大体上在图2a和2b中所示的实施方式中，可结合电路板10、电气接线盒20和/或电气接线盒20的壳体22来使用排放端子块50。电路板组件28可包括电路板10、排放端子块50和/或一个或多个其它部件。在实施方式中，电气接线盒20可包括电路板组件28、电子控制单元(ecu)24和/或配电单元(pdu)26。

在例如大体上在图2a、2b、3a、3b、4a和4b中所示的实施方式中，排放端子块50可包括主体52。在实施方式中，主体52可包括各种形状、尺寸、构造和/或材料中的一个或多个。例如且没有限制地，主体52可包括大体上矩形的形状并可包括塑料。在实施方式中，主体52可包括可例如朝着电路板10从主体52(例如垂直地)延伸的多个侧壁(例如侧壁56a、56b、56c、56d)。在实施方式中，端子块50可包括可从主体52(例如垂直地)延伸和/或可大体上平行于侧壁56a、56b、56c、56d延伸的多个脚(例如脚62a、62b、62c、62d)。脚62a、62b、62c、62d可延伸到侧壁56a、56b、56c、56d的底部58a、58b、58c、58d之外，使得如果端子块50布置在电路板10上和/或相邻于电路板10，则脚62a、62b、62c、62d可接触电路板10，且侧壁56a、56b、56c、56d的底部58a、58b、58c、58d可布置在离电路板10一段距离处(例如，如果端子块50安装到电路板10则在侧壁56a、56b、56c、56d和电路板10之间可以有间隙66)。例如且没有限制地，间隙66可以是大约1mm(例如见图5a)。

在实施方式中，腔70可被界定在排放端子块50和电路板10之间。例如且没有限制地，脚62a、62b、62c、62d的底部64a、64b、64c、64d可界定可与电路板10的顶表面12平行和/或重合的平面。在实施方式中，腔70可由主体52的下表面54a、侧壁56a、56b、56c、56d和脚62a、62b、62c、62d的底部64a、64b、64c、64d(例如由主体52的下侧界定)和/或电路板10的顶表面12界定。在实施方式中，腔流体100可布置在腔70中。腔流体100可例如且没有限制地包括空气。

在实施方式中，电气端子(例如电气端子40n中的一个或多个)可包括可在主体52上方(例如远离电路板10)延伸的第一部分42n和/或可在主体52下方(例如朝着电路板10)延伸的第二部分44n。第一部分42n可配置成与连接器连接，连接器例如可在例如在车辆中使用的布线线束公连接器(其可包括相应的母端子)。在实施方式中，第一部分42n可垂直于主体52延伸并可配置成穿过壳体22的一部分延伸并进入到连接器内。在实施方式中，第一部分42n可大体上是垂直的和/或第一部分42n(其可以或可以不都相同)可成一角度(例如可在一角度例如大约90度下弯曲)。

在实施方式中，电气端子40n的第二部分44n可配置成与电路板10连接。例如且没有限制地，第二部分40n可垂直于主体52延伸并可垂直地延伸到脚底部64a、64b、64c、64d之外，使得第二部分44n可延伸到和/或穿过电路板10中的相应孔16n。在实施方式中，第二部分44n可配置成例如经由焊接来附接到和/或电连接到电路板10。在焊接期间，一些量的焊料18可流经电路板10中的孔16n并可到达电路板10的顶表面12(例如可存在于腔70中)。

在实施方式中，将密封和/或保护性材料80(例如涂层)涂敷到在电路板10上和/或在接线盒20内的一些或所有焊料18可能是合乎需要的。在实施方式中，密封材料80可包括例如清漆，并可配置成防止和/或减少焊料18的磨损、腐蚀和/或损坏。将密封材料80涂敷到在电路板10的底表面14处的焊料18可以是相对简单的，因为焊料18可被暴露。在一些设计中，将密封材料80涂敷到在由端子块覆盖的腔(例如由端子块30覆盖的腔34)内的焊料18可能更难，因为在腔内的焊料18可能不容易接近(见例如图2a和2c)。

在本公开的实施方式中，将密封材料80涂敷到排放端子块50可以比用一些其它设计更高效和/或更有效。例如且没有限制地，侧壁56a、56b、56c、56d中的一个或多个可包括凹口或开口60，其可有效地减小侧壁的表面积并可产生较大的开口，密封材料80可被引入到该较大的开口内(见例如图3a-3b)。较大的开口可便于引入密封材料80，例如因为密封材料80的粘度可防止密封材料80被引入相对小的开口内。此外或可选地，排放端子块50的侧壁56a、56b、56c、56d在其它设计中可以更短，这也可产生密封材料80可被引入到的较大的开口(见例如图2a和2b)。例如且没有限制地，在侧壁56a、56b、56c、56d中的一个或多个和电路板10之间的间隙/距离66在安装配置中可以是大约1mm(见例如图2b和5a)，而在端子块30的实心主体32的底部36和电路板10之间的距离68可以是大约0.7mm(见例如图2c和5b)。在实施方式中，间隙/距离66可以例如比距离68大至少40％。关于图5a及其示例尺寸大体上示出/描述的实施方式被提供为排放端子块50的一个非限制性例子，且本公开不限于关于图5a所示/所述的实施方式或尺寸。

在实施方式中，主体52可包括可配置成从腔70排出流体(例如流体100、102)和/或可在本文被称为排放孔72m的一个或多个孔72m。在实施方式中，孔72m可包括各种形状、尺寸、配置和/或位置中的一个或多个。例如且没有限制地，孔72m可以是大体上圆形的，并可布置在一个或多个电气端子40n之间。在实施方式中，电气端子40n可布置在行和/或列中，且一行孔72m可布置在每行电气端子40n之间，和/或一列孔72m可布置在每列电气端子40n之间。在实施方式中，孔72m可距两个或更多个电气端子40n等距地布置。例如且没有限制地，一个或多个孔72m可距四个电气端子40n等距地布置。

在例如大体上在图3b和4b所示的实施方式中，主体52可包括晶格状支撑结构(例如与端子块30的实心主体32的实心结构相对)，其可布置在主体52的下表面54a处并可包括可连接在电气端子40n和/或侧壁56a、56b、56c、56d之间的多个支撑梁90。在实施方式中，至少一些支撑梁90可布置在一个或多个大体上矩形的构造中，且孔72m可实质上布置在一个或多个矩形构造的中心处(例如在多个电气端子40之间位于中心)。在实施方式中，增加孔72m的数量和/或尺寸可能是合乎需要的(例如以允许更大量的流体例如流体100、102从腔70排出)，且孔72m的数量和/或尺寸可在可能的程度上被优化和/或最大化，同时维持排放端子块50的结构完整性。在实施方式中，晶格状结构可允许侧壁56a、56b、56c、56d的高度和/或主体52的厚度小于端子块30的主体32的厚度32a。例如且没有限制地，主体32的厚度可以是大约2.8mm，而主体52的厚度52a可以是大约0.5mm，且侧壁的高度可以是大约2.5mm(例如包括0.5mm的主体厚度52a)。主体52的减小的厚度可允许腔70具有比端子块30的腔34更大的体积。

在实施方式中，一个或多个孔72m可包括锥形构造，使得孔72m的直径在主体52的下表面54a处较大并朝着主体52的顶表面54b减小。

在实施方式中，如果密封材料80被引入腔70内，则初始地在腔70内的腔流体100(例如空气)可被允许经由孔72m从腔70排出(见例如图2a)。排放初始流体100可允许在腔70内部的流体压力保持相对低，这可允许密封材料80更容易流动，以更均匀地覆盖腔70内的焊料18和/或减小和/或防止气泡或气袋的形成。此外或可选地，密封材料80可配置成在一段时间内固化，并可在固化期间产生流体102(例如烟、废液等)。在实施方式中，孔72m可配置成允许在固化期间产生的流体102从腔70排出，这可防止和/或减少气泡和/或气袋的形成。在实施方式中，腔70可包括足以接收密封材料80并允许密封材料80覆盖焊料18同时排出流体100、102的尺寸和/或体积。

在实施方式中，形成排放端子块50的方法可包括提供例如用于塑料注射成型的模具。模具可包括可成形为排放端子块50的实施方式的各方面的各种结构。例如且没有限制地，模具可包括相应于侧壁56a、56b、56c、56d、脚62a、62b、62c、62d、凹口60、孔72m和/或支撑梁90的特征。电气端子40n可放置在模具中，且塑料可被注射到模具内以在电气端子40n周围成形，这可产生包括主体52和电气端子40n的单个整体的排放端子块50。在实施方式中，主体52可首先被成形(例如经由注射成型、钻孔、切割等)，且电气端子40n可被插入和/或压入主体52内。

在实施方式中，组装电路板组件28和/或可包括电路板组件28的电气接线盒20的方法可包括将排放端子块50布置在电路板10上和/或相邻于电路板10，这可包括将电气端子40n的第二部分44n插入电路板10中的相应孔16n内和/或穿过电路板10中的相应孔16n。当完成插入时，第二部分44n可延伸到电路板10的底表面14之外，且脚62a、62b、62c、62d的底部64a、64b、64c、64d可与电路板10的顶表面12接触。在实施方式中，电气端子40n的第二部分44n可焊接到电路板10。焊接过程可包括使焊料18穿过孔16n流到电路板10的顶表面12(例如进入腔70内)。在实施方式中，密封材料80可涂敷到焊料18以防止/减小磨损和/或腐蚀。涂敷密封材料80可包括经由凹口60将密封材料80引入腔70内以及经由排放孔72m从腔70排出最初在腔70中的流体100。在实施方式中，密封材料80可在一段时间内固化，且烟102可经由孔72m从腔排出，这可减少气袋和/或气泡的形成。在实施方式中，孔72m可定尺寸和/或定位以优化流体流动(例如流体100、102的排出)。

在本文对各种装置、系统和/或方法描述了各种实施方式。阐述了很多特定的细节以提供对如在说明书中所述和在附图中所示的实施方式的总体结构、功能、制造和使用的彻底理解。然而本领域中的技术人员将认识到，可在没有这样的特定细节的情况下实践实施方式。在其它实例中，没有详细描述公知的操作、部件和元件，以便不使在说明书中所述的实施方式模糊。本领域中的普通技术人员将理解，在本文所述和所示的实施方式是非限制性的例子，且因此可认识到，在本文公开的特定结构和功能细节可以是代表性的且不一定限制实施方式的范围。

在整个说明书中对“各种实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施方式”或“实施方式”等的提及意指关于实施方式所述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施方式中。因此，在整个说明书中的各处出现的措词“在各种实施方式中”、“在一些实施方式中”、“在一个实施方式中”或“在实施方式中”等并不一定都指同一实施方式。因此，特定特征、结构或特性可在一个或多个实施方式中以任何适当的方式组合。因此，关于一个实施方式所述的特定特征、结构或特性可全部或部分地且没有限制地与一个或多个其它实施方式的特定特征、结构或特性组合，假定这样的组合不是不合逻辑的或无功能的。

虽然上面以某个详细程度描述了仅仅某些实施方式，本领域中的技术人员可对所公开的实施方式进行很多变更而不偏离本公开的范围。连接的提及(例如附接、耦合、连接等)应被广泛地解释并可包括在连接的元件之间的中间构件和在元件之间的相对运动。因此，连接的提及并不一定暗示两个元件彼此直接连接/耦合和处于固定的关系中。在整个说明书中的“例如”的使用应被广泛地解释并用于提供本公开的实施方式的非限制性例子，且本公开不限于这样的例子。意图是在上面的描述中包含的或在附图中所示的所有事物应被解释为仅仅例证性的而不是限制性的。可做出在细节或结构上的改变而不偏离本公开。