本发明涉及天线技术领域,特别是涉及一种433MHz的PCB天线。
背景技术:
近年来无线通信系统已广泛应用于各个领域,使用者可不受距离限制,利用无线通信系统进行信息与信息的传输。而天线是无线通信领域中重要的元件之一,目前为了响应电子产品的尺寸缩小及外观的多元性,小型内置天线因尺寸小、便于与设备电路集成的特点,广泛引用于各种电子装置中。
天线作为无线电通信的桥梁,是实现无线通信的关键。随着无线通信技术和电子技术的发展,日常生活中的无线电子产品变得越来越小,越来越薄,越来越轻,而功能变得越来越强大。因此研发一款小型433MHz的微带天线,适应天线小型化的研发需要是我们需要解决的问题。
技术实现要素:
本发明实施例提供了一种433MHz的PCB天线,能够达到结构简单、成本低、回拨损耗小、增益高的要求。
本发明的实现方案如下:一种433MHz的PCB天线包括辐射单元、馈电点和接地板,辐射单元、馈电点和接地板为覆铜结构,馈电点为矩形结构与辐射单元和接地板连接,接地板分为两个部分,辐射单元由多个回折部组成,接地板为两个大小相同的矩形结构,天线整体位于长方体PCB板同一面上。
优选地,所述辐射单元位于PCB板正面,其辐射单元包括第一回折部、第二回折部、第三回折部、第四回折部、第五回折部、第六回折部、第七回折部、第八回折部、第九回折部、第十回折部、第十一回折部、第十二回折部、第十三回折部、第十四回折部、第十五回折部、第十六回折部、第十七回折部、第十八回折部、第十九回折部、第二十回折部、第二十一回折部、第二十二回折部、第二十三回折部、第二十四回折部、第二十五回折部、第二十六回折部、第二十七回折部、第二十八回折部、第二十九回折部、第三十回折部和第三十一回折部,第一回折部为悬空端,第三十一回折部与馈电点连接。
优选地,所述辐射单元第一回折部与第二回折部垂直,第二回折部和第三回折部垂直,第三回折部与第四回折部垂直,第四回折部与第五回折部垂直,第五回折部与第六回折部垂直,第六回折部与第七回折部垂直,第七回折部与第八回折部垂直,第八回折部与第九回折部垂直,第九回折部与第十回折部垂直,第十回折部和第十一回折部垂直,第十一回折部和第十二回折部垂直,第十二回折部和第十三回折部垂直,第十三回折部和第十四回折部垂直,第十四回折部和第十五回折部垂直,第十五回折部和第十六回折部垂直,第十六回折部和第十七回折部垂直,第十七回折部和第十八回折部垂直,第十八回折部和第十九回折部垂直,第十九回折部和第二十回折部垂直,第二十回折部和第二十一回折部垂直,第二十一回折部和第二十二回折部垂直,第二十二回折部和第二十三回折部垂直,第二十三回折部和第二十四回折部垂直,第二十四回折部和第二十五回折部垂直,第二十五回折部和第二十六回折部垂直,第二十六回折部和第二十七回折部垂直,第二十七回折部和第二十八回折部垂直,第二十八回折部和第二十九回折部垂直,第二十九回折部和第三十回折部垂直,第三十回折部垂直和第三十一回折部垂直。
优选地,所述接地板为两个矩形结构,位于PCB板右侧,通过馈电点与辐射单元连接。
优选地,一种433MHz的PCB天线的最大增益为2.5dBi。
优选地,一种433MHz的PCB天线的频率为300MHz-500MHz,带宽为200MHz。
通过上述方案,本发明的有益效果是:一种433MHz的PCB天线包括辐射单元、馈电点和接地板,辐射单元、馈电点和接地板为覆铜结构,馈电点为矩形结构与辐射单元及接地板连接,与相匹配的电路一起使用,能够在低成本的基础上,实现回拨损耗低,增益高,能够满足其体积小,应用范围广的要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1是本发明一种433MHz的PCB天线的整体图;
图2是本发明一种433MHz的PCB天线的辐射单元部分示意图;
图3是本发明一种433MHz的PCB天线的S11曲线图;
图4是本发明一种433MHz的PCB天线的增益图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参见图1、2、3、4所示,本实施例所揭示的一种433MHz的PCB天线包括辐射单元1、馈电点2和接地板3,辐射单元1、馈电点2和接地板3为覆铜结构,馈电点2为矩形结构与辐射单元1连接,接地板2分为两个部分,辐射单元1由多个回折部组成,接地板3为两个大小相同的矩形结构,天线整体位于长方体PCB板同一面上。。
优选地,所述馈电点2长为3mm,宽为1mm,馈电点位于PCB右侧居中位置,馈电点与接地板的两个矩形结构分别左右相接。
优选地,所述辐射单元1位于PCB板正面,其辐射单元1包括第一回折部101、第二回折部102、第三回折部103、第四回折部104、第五回折部105、第六回折部106、第七回折部107、第八回折部108、第九回折部109、第十回折部110和第十一回折部111,第十二回折部112、第十三回折部113、第十四回折部114、第十五回折部115、第十六回折部116、第十七回折部117、第十八回折部117、第十九回折部119、第二十回折部120、第二十一回折部121、第二十二回折部122、第二十三回折部123、第二十四回折部124、第二十五回折部125、第二十六回折部126、第二十七回折部127、第二十八回折部128、第二十九回折部129、第三十回折部130和第三十一回折部131,第一回折部101为悬空端,第三十一回折部131与馈电点2连接。
优选地,所述辐射单元1第一回折部101与第二回折部垂直102,第二回折部102和第三回折部103垂直,第三回折部103与第四回折部104垂直,第四回折部104与第五回折部105垂直,第五回折部105与第六回折部106垂直,第六回折部106与第七回折部107垂直,第七回折部107与第八回折部108垂直,第八回折部108与第九回折部109垂直,第九回折部109与第十回折部110垂直,第十回折部110与第十一回折部111垂直,第十一回折部111和第十二回112折部垂直,第十二回折部112和第十三回折部113垂直,第十三回折部113和第十四回折部114垂直,第十四回折部114和第十五回折部115垂直,第十五回折部115和第十六回折部116垂直,第十六回折部116和第十七回折部117垂直,第十七回折部117和第十八回折部118垂直,第十八回折部118和第十九回折部119垂直,第十九回折部119和第二十回折部120垂直,第二十回折部120和第二十一回折部121垂直,第二十一回折部121和第二十二回折部122垂直,第二十二回折部122和第二十三回折部123垂直,第二十三回折部123和第二十四回折部124垂直,第二十四回折部124和第二十五回折部125垂直,第二十五回折部125和第二十六回折部126垂直,第二十六回折部126和第二十七回折部127垂直,第二十七回折部127和第二十八回折部128垂直,第二十八回折部128和第二十九回折部129垂直,第二十九回折部129和第三十回折部130垂直,第三十回折部130垂直和第三十一回折部131垂直。
优选地,所述辐射单元1第一回折部101长度为4mm,第二回折部102长度为18mm,第三回折部103长度为3mm,第四回折部104长度为18mm,第五回折部105长度为3mm,第六回折部106长度为18mm,第七回折部107长度为3mm,第八回折部108长度为18mm,第九回折部109长度为3mm,第十回折部110长度为18mm,第十一回折部111长度为3mm,,第十二回折部112长度为18mm,第十三回折部113长度为3mm,第十四回折部114长度为18mm,第十五回折部115长度为3mm,第十六回折部116长度为18mm,第十七回折部117长度为3mm,第十八回折部117长度为18mm,第十九回折部119长度为3mm,第二十回折部120长度为18mm,第二十一回折部121长度为3mm,第二十二回折部122长度为18mm,第二十三回折部123长度为3mm,第二十四回折部124长度为18mm,第二十五回折部125长度为3mm,第二十六回折部126长度为18mm,第二十七回折部127长度为3mm,第二十八回折部128长度为3mm,第二十九回折部129长度为18mm,第三十回折部130长度为9mm,第三十一回折部131长度为4mm,第一回折部及第三十一回折部等宽,宽度为1mm,距离PCB板左侧长度为1mm。
优选地,所述接地板3为两个大小相等的矩形结构,位于PCB板右侧的上部和下部,接地板长为9mm,宽为4mm。
请参见图5所示,其中,一种433MHz的PCB天线的最大增益为2.5dBi。
其中,一种433MHz的PCB天线的频率为300MHz-500MHz,带宽为200MHz。
一种433MHz的PCB天线位于长为65mm,宽为21mm,厚度为1mm的FR4介质板上。
请参见图4、5所示,在阻抗带宽中,一种433MHz的PCB天线的回波损耗要求小于-10dB,本实施例所揭示一种433MHz的PCB天线的回波损耗可以达到-21dB,在要求频段范围内阻抗满足要求。
本实施例所揭示一种433MHz的PCB天线的增益为2.5dBi,天线的增益水平满足使用要求。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。