散热铜箔及石墨烯复合材料的制作方法

就智能装置而言，例如智慧型电话及穿戴式装置，其越来越多功能化和轻量化，使得这些装置的热能管理变得越来越重要。如何自如晶体管、背光模组及电池等组件减少或移除产生的热能是该等装置的结构和整体设计的相当重要的任务。本发明是有关于铜箔及石墨烯的复合材料、该结构的体现和该智能装置的热能管理方法，是利用该等复合材料及结构管理该等装置产生的热能。
背景技术：
：至目前为止，热解石墨片是用在散热组件，然而，热解石墨片的制造成本非常昂贵，且热解石墨片非常脆而容易开裂或碎裂。热解石墨片是藉两步方法由聚酰亚胺(pi)膜制备。第一步骤是在1000至1400℃环境下操作碳化工艺，其间该pi膜的颜色自褐色变为黑色；第二步骤是在1800至3000℃环境下操作石墨化步骤，其中该碳原子重新排列成石墨结构。热解石墨片很脆，在运输及装卸过程中，尤其是将其安装在电子设备上的过程中容易开裂或碎裂。高温工艺耗费的能源又非常昂贵的，尤其是当所得的石墨片因裂化造成的高损耗率。因此，存在提供成本更低且结构更好的替代品以取代热解石墨片作为用于散热组件的需求。us7,071,258揭露石墨烯的制备，其全部公开内容并入本文作为参考。石墨烯可以由部分或完全碳化聚丙烯腈(pan)纤维及酚醛树脂等各种前驱物聚合物、或热处理石油或煤焦油沥青、剥离所得的碳状或石墨状结构及机械研磨(例如球磨)使剥离结构成为纳米等级来制备。尽管前述专利描述将纳米级石墨烯(ngp)材料加入基质材料，以得到ngp强化复合材料，仍未揭露制造石墨烯涂覆的金属片，更未揭露铜箔/石墨烯复合材料。技术实现要素：在下列详细叙述中，即使在不同的图式中，共通元件是使用相同元件符号。在一具体实施例中，散热铜箔是具有大于90％的铜含量；介于280至900(克/平方公尺)的单位面积重量；该铜箔包括两表面，所述两表面包括辊筒面及沉积面；该铜箔的沉积面具有不超过1.0微米的表面粗糙度(rz)。在一具体实施例中，展现与热解石墨片相同散热性的散热组件能够以铜箔与石墨烯复合材料的形式呈现。在其他具体实施例中，散热结构包括石墨烯/铜箔复合膜，该复合材料具有比现有习知技术的热解石墨片更高可挠性。在更进一步的具体实施例中，智能装置包括新一类的散热结构，该散热结构包括复合的铜箔及石墨烯，其中复合结构可以是平面形状或是包括三维结构，以供智能装置组件附近的散热表面，该组件包含但不限于电池、用于该装置显示器的背光模组或其他组件。该复合散热组件及结构在制造及安装于智能装置的成本更低。此外，由于铜箔-石墨烯复合材料的可挠性增加，比现有技术的热解石墨片更容易处理及组装，且比较不容易在处理和组装于智能设备时破损。进一步而言，随着铜箔-石墨烯复合材料更容易再制，复合材料可以回收，延长了组件的使用寿命，并减少对环境的索求。附图说明图1为现有技术，其显示热解石墨片于iphone4s的放置位置；图2为单侧涂覆石墨烯/铜箔复合材料的示意图；图3为双侧涂覆石墨烯/铜箔/石墨烯复合材料的示意图；图4为散热测试装置的示意图；图5a、5b及5c为图4散热测试装置各个部分的示意图；图6a为具有低表面粗糙度(rz)铜箔的示意图；图6b为相较于图6a具有较大表面粗糙度(rz)铜箔的示意图；图7为表示平衡温度(℃)相对于单位面积重量(克/平方公尺)的图表；图8为铜箔-石墨烯复合材料加上黏着层的示意图；图9为显示电解(ed)铜箔(无石墨烯层)与压延铜箔(无石墨烯层)的平衡温度(℃)相对于粒径(纳米)的比较图表，其中各该铜箔带有黏着层；图10为图9图表中测试的电解(ed)铜箔及黏着层的示意图；图11a、11b及11c为电解铜箔的沉积面色彩l*、色彩a*及色彩b*相对于各种粒径(纳米)的图表。图12a及12b为分别显示通过于单一面涂覆石墨烯的铜箔进行散热、及通过双面涂覆石墨烯铜箔进行散热的图示；图13a、13b及13c为分别图示三种不同表面粗糙度(rz)的铜箔表面实施例；以及图14为显示对水性石墨烯浆料退润湿的铜箔照片。咸知，本发明的各种实施态样不应限于上述图式示意的设置与手段。符号说明10、11、12热解石墨片(现有技术)121、131热源123、133侧/辊筒面124热传导性黏着剂125侧/沉积面126电子装置132、53铜箔20铜箔/铜箔层22、55、120、130、137石墨烯层24、57、102黏着层25、56、64表面26第二石墨烯层40散热测试装置41加热器42模拟主板43电池44丙烯酸系片材45、46热传感器47散热片50石墨烯层/铜箔复合材料54、135沉积面60、62、101、122铜箔66粗化表面具体实施方式如图1所示的现有技术，其为经拆开的苹果手机iphone4s的示意图，热解石墨片10、11、12是用于屏蔽过多的热能以保护手机组件。该手机中过热的部分包括晶体管、背光模组及电池(全部未示出)，皆被热解石墨片10、11及12中一者所覆盖。如上所述，由于将聚酰亚胺(pi)膜等碳质膜转变成上述热解石墨片所需要的能量成本高，因此热解石墨片的制造成本非常昂贵。此外，所得到的热解石墨片非常脆且容易破裂。一旦破裂，热解石墨片就无法达到其预期目的(散热)，而必须报废，导致原料的总损失及用于制造热解石墨片的高能量成本。本发明业已发现具有热解石墨片所有散热特性且无其缺陷的替代材料。该替代材料的制造成本低廉，相较于现有技术的热解石墨片有更大的可挠性，因此可成形为三维结构，而且即使损坏仍可回收，从而回收在其制造中使用的原料。在一具体实施例中，该替代材料包括石墨烯/铜箔复合膜。该复合材料是如图2所示，其中20是表示复合材料的铜箔，及22是表示石墨烯层。为了便于施用该复合材料于电子装置的所欲区域，包括移动电话、穿戴式装置和电子装置的其他高放热/热屏蔽区域，视需求施用黏着层24以结合复合材料在该装置的所欲区域。受限于电子装置的空间，该铜箔的厚度亦有所受限。然而，当提供的铜箔产自于电解(ed)铜箔，在阴极辊筒的相反侧，即该铜箔相邻电解浴的该侧，如所知的沉积面通常具有大于该铜箔相邻阴极的该侧(如所知的辊筒面)的表面粗糙度。若需要，可以通过研磨控制阴极辊筒的表面至镜面。图6b则显示沉积面存在一粗化表面66。对相同的厚度铜箔而言，相较于较小表面粗糙度(rz)的表面64(如图6a所示)，图6a的铜箔60相较于图6b的铜箔62含有较多的铜，以相同的厚度而言，该图6a的铜箔60相较于图6b的铜箔62具有较高的铜含量(铜含量＝[单位面积重量(克/平方公尺)/(厚度(微米)×8.96(克/立方公分))]×100>90，其中厚度是使用测微计量测)，且相较于相同厚度t的铜箔62，图6a的铜箔60是较佳的散热件。本发明业经发现该复合材料中的铜箔辊筒面的最佳表面粗糙度(rz)介于0.5至2.5微米。若该表面粗糙度(rz)低于0.5，不仅铜箔及石墨烯层之间的黏着性差，该表面积也较低，致使不符需求的低散热性。在另一方面，若表面粗糙度(rz)大于2.5微米，该铜箔的铜含量过低，亦致使不符需求的低散热性。但应理解，该0.5至2.5微米的范围是指最广范围，但其可清楚地理解，该范围内的0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2.0、2.1、2.2、2.3及2.4微米亦可以作为范围的下限值或上限值，并且用于复合材料中的铜箔任何特定辊筒面的绝对表面粗糙度(rz)。另一方面，铜箔沉积面的表面粗糙度(rz)是介于0.3至1.0微米。当沉积面的表面粗糙度(rz)位于该范围内的较低点时，该石墨烯层的涂覆会更均匀，但若沉积面的表面粗糙度(rz)小于0.3微米时，该铜箔及石墨烯层之间的黏着性会较差。应当理解的是，介于0.3至1.0微米的范围是指所述铜箔沉积面的表面粗糙度的最广范围，但其可清楚地理解，该范围内的0.35、0.4、0.45、0.5、0.55、0.6、0.65、0.7、0.75、0.8、0.85、0.9及0.95微米亦可以作为范围的下限值或上限值，并且用于复合材料中的铜箔任何特定沉积面的绝对表面粗糙度(rz)。在一具体实施例，如图2所示，该黏着层24的厚度为30微米，该石墨烯层22的厚度为15微米，且仅允许铜箔层20的厚度改变。如图7的图表所示，较厚的铜箔具有最佳的散热性能，特别是当铜箔20中的铜含量高时。应当理解，图7是指固定的石墨烯层厚度，而仅改变铜箔厚度，显示该等改变是归因于不同的铜箔厚度。当相较于图9所示的压延铜箔，对于具有较小的粒径(粒径是通过scherrer公式(d(粒径)＝kλ/bcosθ)由xrd(x光绕射)峰计算而得，其中λ为波长，b为针对仪器展宽(instrumentbroadening)校正的fwhm(弧度)，θ为布拉格角，k为0.9至1的晶体形状因子)的电解铜箔及压延铜箔而言，具有介于30至45纳米粒径的电解铜箔提供优异的平衡温度。应当理解的是，介于30至45纳米是指最广的范围，但其可被清楚理解，该范围内的31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43及44纳米亦可以作为该范围的下限值或上限值，并且用在复合材料中特定铜箔的绝对粒径。应当进一步理解图9的图表中，仅该铜箔101及黏着层102(如图10所示)用于测试，而无石墨烯层，从而可评价该铜箔的特性。可通过调整电解条件(举例而言，有机添加剂浓度、电流密度、电解浴的温度)来控制电解铜箔的结晶粒径。当该铜箔具有大的粒径，其具有良好的散热性。本发明推断，相较于具有较小粒径的铜箔，会因较少的晶粒边界而具有良好的散热特性。图11a、11b及11c分别为色彩l*、色彩a*、及色彩b*相对于沉积面粒径的图解说明，当粒径大于30纳米时，该铜箔具有良好的散热性。图11a中特定沉积面的色彩l*介于20至40的范围，图11b中沉积面的色彩a*是介于6至11的范围，图11c中沉积面的色彩b*是介于3至8的范围。物体的颜色通常与亮度(明度)l*、色相(色质)a*和彩度(鲜艳度)b*这三个因素有关。为精确测量和表现这些因素，是使用以数值表现这些因素的色度系统。该l*a*b*色度系统是如jisz8729所描述者。当石墨烯层被加至该铜箔，石墨烯/铜箔复合材料的散热相当于热解石墨片。不仅在散热性相当，且制备该复合石墨烯/铜箔的成本远低于提供等效散热性的热解石墨片。此外，热解石墨片非常脆，可能会破裂或于运输/装卸及安装于电子装置时损坏。该复合石墨烯/铜箔为比现有技术的热解石墨片更有可挠性，且比较不容易在处理及安装过程中开裂。若损坏，现有技术的热解石墨片须被报废，而本发明实施例的复合石墨烯/铜箔若损坏，仍可回收以再制其组件，鉴于制备热解石墨片时所必须的高热能活动，一旦热解石墨片损坏且无法恢复，就损失了制备现有技术热解石墨片的能量。石墨烯具有优异的热传导性能，通过在基板上涂布石墨烯产生迅速且均匀的热量扩散。当基板是如本发明具体实施例的铜箔，各组件提供散热功能。同时，该石墨烯涂层形成提供增加辐射区域和效率热辐射的规模结构，从而大幅降低了温度。在本发明一具体实施例中，该复合材料能够以多种形式呈现。根据图12a所示本发明的具体实施例，单独一层石墨烯层120可涂覆于电解铜箔122上，热传导性黏着剂124可施加在该石墨烯层120上以黏着该铜箔/石墨烯复合材料于电子装置126的一部分。在一些情况下，热传导黏着层可施用在涂覆有石墨烯铜箔的铜箔侧。在此例子当中，热源121是面向该铜箔，并立即被该铜箔122吸收及沿着该铜箔122的外形尺寸传递，在其影响该电子装置126的部件前通过石墨烯层120溢散，使该电子装置受到保护。在本具体实施例中，较佳是降低铜箔122每一侧123、125的表面粗糙度(rz)，该辊筒面123的表面粗糙度(rz)是通过研磨该阴极(辊筒)的表面来控制。相邻该石墨烯层120的该沉积面125的表面粗糙度(rz)是通过加入有机添加剂于形成该电解铜箔122的硫酸铜电解液来控制。在本具体实施例中，该沉积面125的表面粗糙度(rz)是低于该辊筒面123的表面粗糙度(rz)，所以较佳是于该电解铜箔的沉积面涂覆石墨烯层，并使铜箔的辊筒面面向该热源。如上述控制表面粗糙度(rz)是需要的，不仅是要控制在石墨烯层120和铜箔122之间的黏着性，亦要确保足够的铜含量以吸收热能。铜箔容易吸收热量，而石墨烯层容易传导及辐射热量。在涂覆单层石墨烯涂层在铜箔上的具体实施例中，较佳是以该铜箔面对热源。为了将应用于散热复合结构中铜箔的铜含量最大化，较佳是控制或减少电解铜箔的辊筒面和沉积面二者的表面粗糙度(rz)。该电解铜箔的辊筒面的表面粗糙度(rz)可通过研磨该阴极辊筒表面而控制，其中阴极辊筒表面上是电沉积铜箔的辊筒面，该沉积面的表面粗糙度(rz)是通过添加有机添加剂至形成该铜箔的硫酸铜电解液中而控制。当该沉积面粗糙度比辊筒面低时，较佳是将该石墨烯层形成在铜箔的沉积面上，且使该铜箔的辊筒面侧面对热源。在图12b所示的另一具体实施例中，该铜箔132在其辊筒面133及沉积面135上具有双层石墨烯层130、137。热源131是直接面对其中一石墨烯层130，在铜箔两面涂覆石墨烯的散热性能比单面涂覆石墨烯的散热性能更好，然而考虑到石墨烯应用在双层涂层的成本，单层涂层已提供足够的保护。在图12b的具体实施例中，热传导性黏着剂124可施加在石墨烯层137，以便将铜箔/石墨烯复合材料黏附在电子装置126的一部分。当在铜箔上制备双面石墨烯涂层时，可施以两涂层并同时干燥，然后固结。或者，每一侧涂层可以依次施加，并在各次涂层之间施以干燥。最佳是在干燥后同时固结两层石墨烯涂层。图3是说明复合散热结构，其中，在特别的情况下，当需要终极的热保护时，双面涂层的具体实施例满足最大散热性能的需求。在图3中，铜箔20与一石墨烯层22接触，较佳是以其沉积面接触。图2所示的黏着层24亦存在图3所示的石墨烯层22的表面25，该表面25是在该石墨烯层22与铜箔20的沉积面的界面的另一侧。如图3所示，第二石墨烯层26可存在该铜箔20的辊筒面。图4是一个典型的散热测试装置40的侧视图。加热器41(通常尺寸是10毫米×10毫米×0.125毫米)放置在0.1毫米的铜箔覆盖的2毫米厚的丙烯酸系片材(元件42的总厚度为2.1毫米)以作为模拟主板42，第二个2毫米厚的丙烯酸系片材(也覆盖有0.1毫米的铜箔)被用来模拟电池43，一2毫米厚的丙烯酸系片材44被用在模拟电子装置的盖子。在位置1(45)和位置2(46)提供热传感器以测量温度。一散热片47保护热传感器45及46免于受到加热器41的影响，该加热器41是在3.4瓦的功率下操作，并得到20分钟的温度平衡时间。图5a、5b及5c是分别显示图4的组件，其中，图5a包含在模拟主板42上的加热器41，图5b显示该散热片47，而图5c是图5b的另一侧视图，具有分别在位置1及位置2的热传感器45及46。图5b所示的散热片47是铜箔的沉积面上的单层石墨烯层，该石墨烯上远离该铜箔的表面具有黏着层。业经发现，施用黏着剂的石墨烯层表面较佳是具有大于1.5微米的表面粗糙度(rz)。平衡温度＝位置1的温度–位置2的温度，该平衡温度越低越好。在图8单层石墨烯层/铜箔复合材料50的具体实施例中，单层石墨烯层55被施加到铜箔53的沉积面54。该石墨烯层55的表面56(铜箔与石墨烯层界面的另一侧)具有大于1.5微米的表面粗糙度(rz)，以提供与黏着层57良好的表面附着力，该黏着层57促进铜箔/石墨烯复合材料应用在电子装置的各个部分。该等电子装置包括便携式计算机装置，如移动电话、平板电脑、笔记本电脑及需要散热且避免不必要地增加重量或体积的电子装置的类似装置。图13a、13b和13c的具体实施例是分别显示铜箔表面的三个不同表面粗糙度(rz)的具体实施例，其可能影响铜箔表面的表面积。图13a显示高粗糙度、中光泽度具有中表面积；图13b显示出高粗糙度、低光泽具有大表面积；以及图13c显示出低粗糙度、高光泽具有小面积。辊筒面的表面粗糙度(rz)最佳是介于1.1至2.5微米和于60°光入射角的md(机械方向)光泽度最佳是低于180。辊筒面的各表面粗糙度值的意义如下：若铜箔具有大于2.5微米的表面粗糙度(rz)时，该铜箔的铜含量较低，并且散热性能会很差；以及，若铜箔辊筒面在60°光入射角的md光泽度超过180时，表面积将是小的，而且热量的吸收会很差。若两个样品的铜箔(a)和(b)具有相同的表面粗糙度(rz)，但(b)具有相较于(a)更低的md光泽度，(b)比(a)具有更大的表面积。当铜箔在辊筒面具有较高的表面粗糙度(rz)及较低的md光泽度，这意味着在辊筒面的表面积较大，及其具有良好的吸热性能。然而，应该理解的是，光泽度和表面粗糙度(rz)为非反向关系。当中度不均匀波浪纹未发生在粗糙度表面，因此提供均匀的低表面粗糙度(rz)，外观有光泽。在另一方面，当中度不均匀波浪纹发生在粗糙度表面，因此无法提供均匀的低表面粗糙度(rz)，外观是半光泽或无光彩。沉积面的表面粗糙度(rz)最佳是介于0.3至1.0微米。沉积面的各表面粗糙度值的意义如下：当沉积面的表面粗糙度(rz)较低时，该石墨烯涂层是更均匀，但若沉积面的表面粗糙度(rz)低于0.3微米时，铜箔与石墨烯层之间的黏着性会变差。用在涂覆石墨烯层的浆料与用在锂离子电池的阳极浆料是非常相似的，该浆料可以是溶剂浆料或水性浆料。对于散热片的应用，水性浆料是较佳，因为水性浆料成本低、安全且环保。在干燥后，若石墨烯层包含显著较少的残留水分，则不会对复合散热片造成损害，但将对锂离子电池造成损害。由于水性浆料是好的选择，为了对水性浆料具有高亲和力，该铜箔表面应具有高的表面张力，该表面张力越高越好。若铜箔表面的表面张力过低，在浆料涂覆后，则容易产生退润湿影响。该等影响是显示在图14的照片，其中右侧下方象限的白点表示退润湿。铜箔表面的最佳表面张力是介于44至68达因/厘米。若铜箔的表面张力低于44达因/厘米，作为该水性黏着剂的该苯乙烯-丁二烯橡胶(sbr)容易集中及分散性差。当铜箔表面具有低表面粗糙度(rz)，则对于水性浆料更有亲和力。以下记录整体的观察内容：石墨烯浆料涂布在铜箔的表面上，并保持在90℃的烘箱中干燥。干燥后，石墨烯层不密实，空气存在石墨烯层中，因此热传导性不好。然而，在加压下固结，该石墨烯层变得致密，减少或消除空气空隙，且热导性是可接受的，致使该复合铜箔/经固结的石墨烯层具有可媲美热解石墨片的特性。若石墨烯层的明度l*高，该石墨烯材料密集地存在(空隙的量小)且反射率高。若明度l*太高时，石墨烯层的导热性良好，但热辐射差。若明度l*太低，空隙量很大的，该石墨烯层的导热率差，但热辐射比明度l*高的结果要来得好。因此，石墨烯层表面的最佳明度l*介于20至60。该石墨烯层的最佳厚度是介于3至50微米。若石墨烯层的厚度小于3微米时，该石墨烯层无法完全覆盖该铜箔表面且导热性差。当石墨烯层厚度超过50微米时，成本高且在散热性的增加不显著。该石墨烯层的最佳表面粗糙度(rz)是大于1.5微米，当表面粗糙度(rz)大于1.5微米时，该石墨烯层具有良好的热辐射性。实施例1电解铜箔的制备将铜线溶解在50重量％的硫酸水溶液，以制备含320克/升的硫酸铜(cuso4·5h2o)和100克/升的硫酸的硫酸铜电解液。在每升的硫酸铜电解液中加入7.97毫克(mg)的明胶(2cp：25宏荣化工有限公司)、4.33毫克的3-巯基-1-丙烷磺酸钠(mps：hopax公司)、1.5毫克的健那绿b(janusgreenb(jgb))以及35毫克的氯离子。随后，在50℃的液温和50安培/平方分米(a/dm2)的电流密度制备厚度为35微米厚的电解铜箔。在35微米的电解铜箔制作后，以锌/铬镀覆、铬镀覆或铬浸渍处理该电解铜箔的表面，以防止氧化。该铜箔的表面张力可通过改变锌/铬或铬处理的条件进行调整，例如，通过改变铬处理溶液的ph值进行调整。表1-实施例1的表面处理条件涂覆电解铜箔使用作为溶剂的水及列于下表2的材料，以73％的固液比(73克的固体材料：100克的水)制备水性石墨烯浆料。表2在混合该固体材料配方的组份后，该石墨烯材料浆料是以每分钟5公尺的速度涂覆在铜箔的表面上至厚度为30微米，随后以90℃烘箱干燥。石墨烯通常是由机械剥离法、化学剥离法、氧化还原法制备，但并非用以限制本说明书及权利要求。石墨烯是选自单层石墨烯、多层石墨烯、石墨烯氧化物、经还原的石墨烯氧化物及石墨烯衍生物所组成群组的至少一者，但并非用以限制本说明书及权利要求。辊压石墨烯/铜箔复合材料在将该铜箔表面上的石墨烯层干燥后，辊压石墨烯/铜箔复合材料。加压机辊的尺寸为毫米x250毫米，辊的硬度为62至65°hrc，以及该辊的材料是高碳铬轴承钢(suj2)。将石墨烯/铜箔复合材料以1公尺/分钟的辊压速度及1000千克的压力辊压直至石墨烯层的厚度为15微米(原先厚度的一半)。下述实施例是用以说明本发明实施条件及测试。实施例的比较表6-电解铜箔特性的比较比较例的比较表7-电解铜箔特性的比较表6及表7的注释1.该石墨烯层是涂覆在电解铜箔的沉积面上；2.该石墨烯层的厚度是15微米；3.该石墨烯层的特性(粗糙度(rz)及明度l*)是相同的，差异仅在电解铜箔的特性。4.较低的平衡温度是良好的。实施例的比较表8-石墨烯层特性的比较比较例的比较表9-石墨烯层特性的比较比较例567石墨烯层涂覆在铜箔面沉积面沉积面沉积面石墨烯层厚度(微米)2.415.115.1石墨烯层表面的粗糙度(rz)(微米)1.281.581.52石墨烯层表面的明度l*40.3815.2665.34平衡温度(℃)5.75.35.2表8及表9的注释1.电解铜箔的厚度是35微米以及铜含量是约98％；2.电解铜箔的特性是相同的，差异仅在石墨烯层的特性。3.较低的平衡温度是良好的。测试方法铜含量铜含量(％)＝[单位面积重量(克/平方公尺)/(厚度(微米)×8.96(克/立方公分)*)]×100*8.96(克/立方公分)是理论铜密度。(1)单位面积重量1.将铜箔切割成100毫米×100毫米大小的试样。2.用电子天平来测量铜箔试样的重量，电子天平必须能够称量精度至±0.1毫克。3.将单位面积重量换算成克/平方公尺的单位。(2)厚度1.使用高精度的测微计(mitutoyo293-100mdh-25m)测定铜箔的厚度，以0.000005”/0.1微米解析度测量。粗糙度根据jisb0601-1994并使用α型表面粗糙度测量仪(kosakalaboratory股份有限公司、se1700系列)测量粗糙度。光泽度使用光泽度计(由byk公司制造，型号micro-gloss60°型)并按照jisz8741测量光泽度，即通过测量在辊筒面的机器方向(md)上在60°光入射角的光泽度。表面张力使用达因笔测量铜箔的表面张力。首先，在铜箔上使用低达因值的达因笔。如果油墨连续地覆盖所述铜箔表面而不断裂，则铜箔的表面张力比该达因值大，从而使用较高达因值的达因笔重复该步骤，当该油墨断裂，该铜箔的表面张力即被确定。本发明表面处理铜箔的表面张力是介于44至68达因/公分的范围内。l*a*b*色彩l*a*b*色彩测量是基于jisz8722(2000)方法并使用分光光度计(柯尼卡美能达(konicaminolta)；cm2500c)(“色彩的测量方法-反射及透过物体颜色”)进行测量。本文所描述的散热复合材料中，若该复合材料损毁，该个别石墨烯层及铜箔组件可被再使用并再循环利用到新组件，但现有技术的石墨片则无法做到。上述实施例仅用于说明本发明原理和其效果，而非用于限制本发明。任何该领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围是由所附的权利要求所定义。只要不影响本发明的效果及实施目的，应涵盖于本文揭露的技术内容中。术语“包括”、“具有”及“包含”是开放式，非限制性用语。术语“一”和“该”应理解为涵盖复数及单数。术语“约”所指为数值时，是特别指可以四舍五入的测量值。例如，“约1.5”是1.45至1.54。无论术语“约”是否与任何特定值结合(或不存在)阐述于本文中，本文所阐述的所有数值可以经或未经术语“约”修饰。本文所有范围和值都是包含及可合并的。关于实施例，落在本文中所述的范围内的任何数值或点，可以作为最小值或最大值以导出下位范围等。当前第1页12