铝电解电容器及其封口橡胶的制作方法

本发明涉及一种铝电解电容器，更详细而言，涉及一种在不对电容器元件施加使特性劣化那样的过大的负荷的情况下将引线端子插通到封口橡胶的端子插通孔的技术。

背景技术：

参照图11的截面图，铝电解电容器作为基本的结构而具备具有一对引线端子2、2的电容器元件1。如图12所示，电容器元件1通过经由未图示的隔离纸呈螺旋状卷绕装配了引线端子2的由铝材构成的阳极箔1a和阴极箔1b而形成。

电容器元件1与规定的电解物质一起收纳在有底圆筒状的封装壳3内，封装壳3的开口部利用封口橡胶4进行封口。在封口橡胶4中穿通设置有端子插通孔5、5，引线端子2、2的各前端部通过该端子插通孔5、5引出到外部。

实际上，封口橡胶4在事先装配在引线端子2、2的状态下与电容器元件1一起收纳在封装壳3内，通过此后形成的封装壳3的横拧紧槽3a与封装壳3的端缘3b的铆接以气密方式固定在封装壳3的开口部内。

对封装壳3通常使用铝壳。对封口橡胶4使用丁基橡胶等。此外，对电解物质通常使用非水类或水类的电解液，但是有时也使用固体电解质。

如图12所示，在引线端子2中，包括接头端子21和外部引出导线22。接头端子21由铝材构成，具备加压成型为羽子板状的扁平部21a和圆棒部21b。

这种接头端子21能通过将铝的圆棒材料切断为规定长度、对其一端侧进行加压而得到，扁平部21a通过铆钉或熔接等装配在阳极箔1a和阴极箔1b。

外部引出导线22通常使用覆铜钢线（cp线）。外部引出导线22为了使对电路基板的焊接性变得良好而在表面具备镀层，而在无pb（铅）化的情况下，该镀层主要应用镀sn100％或镀sn/bi（0.5％）等。

外部引出导线22的直径比接头端子21的圆棒部21b小，熔接在圆棒部21b的端面。对该熔接部标注附图标记23。

然而，在表面的镀层是镀sn100％的情况下，熔接部23以外的镀层是稳定的，但是，在熔接部23中，al、sn、cu、fe等混在一起，当暴露于外部空气时，会由于al的水合、氧化反应而对sn层作用应力，sn晶须（whisker：须状的结晶体）23a会以猛烈的势头产生并生长。

即使在镀sn/bi（0.5％）时，虽然晶须的生长比sn100％缓和，但是同样会产生晶须。在晶须的生长显著的情况下，晶须会在电路基板上飞散，在最坏的情况下，存在使电子电路短路的危险性。

于是，为了极力抑制晶须的产生并且防止晶须向外部飞散，本申请人在专利文献1、2中提出：如图13所示，作为封口橡胶4的端子插通孔5，以同轴方式连续设置嵌合接头端子21的圆棒部21b的直径大的圆棒嵌合孔51和插通外部引出导线22的直径小的导线插通孔52，做成导线插通孔52的孔径2比外部引出导线22的外径1小（2＜1），将熔接部23与外部空气隔断。

根据上述专利文献1、2，虽然防止了在熔接部23中产生的晶须23a向外部飞散，但是在另一方面，由于导线插通孔52的孔径2比外部引出导线22的外径1小（2＜1），所以在将外部引出导线22强制性地插通到导线插通孔52时，会对电容器元件1施加过大的压力，由于该原因，有时电容器元件1的特性会劣化。

为了解决这一点，在专利文献3中提出：在封口橡胶的导线插通孔形成直径朝向电容器的外部侧而逐渐变小的由薄膜构成的漏斗形状的圆筒体。

此外，在专利文献4中提出：在封口橡胶的导线插通孔内呈一体形成具有通过引线端子用的切槽的密封塞体，经由切槽将引线端子引出到外部。

作为与专利文献4相同的技术，在专利文献5中提出：在封口橡胶的导线插通孔内呈一体形成堵住该插通孔的由薄片构成的封口塞，以刺破封口塞的方式将引线端子引出到外部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－295055号公报；

专利文献2：日本特开2008－10865号公报；

专利文献3：日本特开2008－251982号公报；

专利文献4：日本特开2009－212175号公报；

专利文献5：日本特开2010－161277号公报。

技术实现要素：

发明要解决的课题

然而，在专利文献3所记载的发明的情况下，在封口橡胶的成型技术方面，在封口橡胶中呈一体形成直径朝向电容器的外部侧逐渐变小的由薄膜构成的漏斗形状的圆筒体是困难的，此外，即使能成型，也有由于在漏斗形状的薄膜部分对引线端子的周围进行密封而缺乏可靠性这样的问题。

此外，在专利文献4所记载的发明中，经由密封塞体的切槽将导线引出到外部，在专利文献5所记载的发明中，由于以刺破封口塞的方式将引线端子引出到外部，所以无论在哪个发明中，都存在难以可靠地对引线端子的周围进行密封这样的问题。

因而，本发明的课题在于，在不对电容器元件施加使特性劣化那样的过大的负荷的情况下，还保持能与外部空气可靠地隔断的状态而将引线端子插通到封口橡胶的端子插通孔。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明是，一种铝电解电容器，包括：电容器元件，经由隔离物卷绕都装配有引线端子的阳极箔和阴极箔而成；有底筒状的封装壳，将所述电容器元件与规定的电解物质一起收纳；以及封口橡胶，穿通设置有所述引线端子用的端子插通孔而安装在所述封装壳的开口部，所述引线端子具备：接头端子，具有扁平部和圆棒部；以及外部引出导线，在表面具有镀层而熔接在所述圆棒部的端部，在所述封口橡胶的端子插通孔中，包括：圆棒嵌合孔，嵌合所述接头端子的圆棒部；以及导线插通孔，与所述圆棒嵌合孔同轴，直径比插通所述外部引出导线的所述圆棒嵌合孔小，所述导线插通孔的孔径比所述外部引出导线的外径小，所述外部引出导线被强制性地插通到所述导线插通孔内而引出到所述封装壳外，所述圆棒部与外部引出导线的熔接部与外部空气隔断，本发明的特征在于，在所述端子插通孔内的所述圆棒嵌合孔与所述导线插通孔之间，形成有直径逐渐缩小的圆锥状的引导面，所述外部引出导线具有：导线主体，直径比所述导线插通孔的孔径大；以及插通引导部，呈一体连续设置在所述导线主体的前端部，所述插通引导部以直径从所述导线主体起逐渐缩小的方式形成，以使得成为直径比所述导线插通孔的孔径小，在所述插通引导部中形成有具有规定的倾斜角的几乎圆锥状的斜面。

在本发明中，优选为使相对于与通过所述端子插通孔的轴线y正交的假想平面x的所述引导面的倾斜角为θa，使所述斜面的倾斜角为θb，θa＜θb。

此外，优选为可以在所述外部引出导线的至少所述插通引导部的表面和/或所述封口橡胶的至少所述导线插通孔的内表面镀覆有低摩擦树脂。

在该情况下，优选为所述低摩擦树脂的镀覆厚度为0.3～1.5μm。

作为所述低摩擦树脂，优选采用聚对二甲苯或硅油乳剂。

在对所述封口橡胶的整体镀覆低摩擦树脂的情况下，所使用的所述电解物质可以是非水类或水类的电解液的任一种。

本发明适合于对所述外部引出导线实施无铅的镀锡而在其熔接部容易产生晶须的铝电解电容器。

根据本发明的优选的方案，为了不在所述引导面与所述熔接部之间存积电解液，使相对于与通过所述端子插通孔的轴线y正交的假想平面x的所述熔接部的倾斜角为θc，在所述引导面包括与所述倾斜角θc几乎相同的角度的倾斜面。

作为更优选的方案，以在使所述导线主体与所述导线插通孔成为同轴的状态下的所述导线主体的外径面的延长线与所述引导面的交点部分为界，在所述引导面包括：第1倾斜面，从所述交点部分起遍及所述圆棒嵌合孔的内表面具有与所述倾斜角θc几乎相同的角度而倾斜；以及第2倾斜面，从所述交点部分起遍及所述导线插通孔的内周缘以比所述倾斜角θc小的角度而倾斜。

此外，为了不在所述引导面与所述熔接部之间存积电解液，优选为所述引线端子以使所述第1倾斜面与所述熔接部几乎紧贴的方式直到所述熔接部的下端与所述交点部分抵接为止而被嵌合在所述端子插通孔内。

此外，在本发明中还包括如下的3端子型的铝电解电容器，即，除了分别装配在所述阳极箔和阴极箔的所述引线端子以外，具备不与所述电容器元件连接的电中性的虚拟端子，并且，在所述封口橡胶中还穿通设置有所述虚拟端子用的虚拟端子插通孔，所述虚拟端子和所述虚拟端子插通孔还与所述引线端子和所述引线端子用的端子插通孔同样地形成。

此外，在本发明中还包括铝电解电容器用的封口橡胶，在所述铝电解电容器用的封口橡胶中，具有插通引线端子的端子插通孔，所述引线端子在包括于接头端子的圆棒部的端部熔接外部引出导线而成，在所述端子插通孔中包括：圆棒嵌合孔，嵌合所述圆棒部；以及导线插通孔，与所述圆棒嵌合孔同轴，直径比插通所述外部引出导线的所述圆棒嵌合孔小，所述导线插通孔的孔径比所述外部引出导线的外径小，所述外部引出导线以使所述圆棒部与外部引出导线的熔接部与外部空气隔断的方式被强制性地插通在所述导线插通孔内，所述铝电解电容器用的封口橡胶的特征在于，在所述端子插通孔内的所述圆棒嵌合孔与所述导线插通孔之间，形成有直径逐渐缩小的圆锥状的引导面，使相对于与通过所述端子插通孔的轴线y正交的假想平面x的所述熔接部的倾斜角为θc，在所述引导面包括与所述倾斜角θc几乎相同的角度的倾斜面。

在该封口橡胶中，也以在使所述外部引出导线与所述导线插通孔成为同轴的状态下的所述外部引出导线的外径面的延长线与所述引导面的交点部分为界，在所述引导面包括：第1倾斜面，从所述交点部分起遍及所述圆棒嵌合孔的内表面具有与所述倾斜角θc几乎相同的角度而倾斜；以及第2倾斜面，从所述交点部分起遍及所述导线插通孔的内周缘以比所述倾斜角θc小的角度而倾斜。

此外，优选为至少在所述端子插通孔内以0.3～1.5μm的膜厚镀覆有低摩擦树脂。

发明效果

根据本发明，在端子插通孔内的圆棒嵌合孔与导线插通孔之间形成直径逐渐缩小的圆锥状的引导面，并且在外部引出导线的前端侧以直径比导线插通孔的孔径小的方式呈一体形成直径从导线主体起逐渐缩小的插通引导部，在插通引导部形成具有规定的倾斜角的几乎圆锥状的斜面，由此，能在不对电容器元件施加使特性劣化那样的过大的负荷的情况下，还保持能与外部空气可靠地隔断的状态而将引线端子插通到封口橡胶的端子插通孔。

因而，对外部引出导线实施无铅的镀锡，极力抑制熔接部中晶须的产生，而且即使产生了晶须，在防止晶须向外部的飞散方面，将导线插通孔的孔径做成比外部引出导线的外径小，将外部引出导线强制性地插通到导线插通孔内而引出到封装壳外，使圆棒部与外部引出导线的熔接部与外部空气隔断，在制造这样的铝电解电容器时，能提高其成品率，进一步提高生产性。

此外，做成相对于与通过端子插通孔的轴线y正交的假想平面x的熔接部的倾斜角为θc，使引导面包括与倾斜角θc几乎相同的角度的倾斜面，由此，存积在引导面与熔接部之间的电解液的量大幅减少而能防止电解液的漏液。

附图说明

图1是分离示出本发明的铝电解电容器具备的引线端子的外部引出导线和封口橡胶的端子插通孔的截面图。

图2是示出图1的主要部分的放大截面图。

图3是示出将引线端子的外部引出导线插通到封口橡胶的端子插通孔的状态的示意图。

图4是示出根据本发明例1～3的外部引出导线的端部形状的实物照片。

图5是示出作为比较例1～5的外部引出导线的端部形状的实物照片。

图6是示出在引线端子插通时施加于电容器元件的压力的本发明例1～3和比较例1～5的曲线图。

图7是示出将引线端子的外部引出导线插通到封口橡胶的端子插通孔的状态的截面图。

图8是用于说明使端子插通孔的引导面接近熔接部的倾斜角时的设计方面的注意事项的端子插通孔的截面图。

图9是示出使端子插通孔的引导面接近熔接部的倾斜角的优选的实施方式的端子插通孔的截面图。

图10中，（a）是示出具有包括虚拟端子的3端子的封口橡胶的平面图，（b）是其a－a线放大截面图。

图11是示出铝电解电容器的基本的结构的示意性截面图。

图12是示出将被用于铝电解电容器的引线端子装配在电极箔的状态的立体图。

图13是示出作为以往例而采取了晶须对策的封口橡胶的端子插通孔与引线端子的外部引出导线的尺寸关系的放大截面图。

具体实施方式

接着，根据图1～图10对本发明的若干个实施方式进行说明，但是，本发明不限于此。另外，在该实施方式中，对与在前面的图11～图13中说明了的以往例相同或可看作相同的构成要素使用相同的附图标记。

虽然在图1和图2中只示出了本发明的主要部分，但是，一并参照图11至图13，在本发明的铝电解电容器中，也与前面说明了的以往例相同地，作为基本的结构而具备具有一对引线端子2、2的电容器元件1、封装壳3、以及封口橡胶4。

如图12所示，电容器元件1通过经由未图示的隔离纸呈螺旋状卷绕装配有引线端子2的由铝材构成的阳极箔1a和阴极箔1b而形成。

电容器元件1与规定的电解物质一起收纳在由铝材构成的有底圆筒状的封装壳3内，封装壳3的开口部利用封口橡胶4进行封口。在封口橡胶4中穿通设置有端子插通孔5、5，引线端子2、2的各前端部通过该端子插通孔5、5引出到外部。

实际上，封口橡胶4在事先装配在引线端子2、2的状态下与电容器元件1一起收纳在封装壳3内，通过此后形成的封装壳3的横拧紧槽3a和封装壳3的端缘3b的铆接以气密方式固定在封装壳3的开口部内。

封口橡胶4优选使用加硫后的iir（丁基橡胶）、ept（乙烯丙烯橡胶）等橡胶材料。此外，虽然对电解物质通常使用非水类或水类的电解液，但是也可以使用固体电解质。通常，电容器元件1在预先浸渍了电解液的状态下被收纳在封装壳3内。

如图12所示，在引线端子2中包括接头端子21和外部引出导线22。接头端子21由铝材构成，具备加压成型为羽子板状的扁平部21a和圆棒部21b。

这种接头端子21能通过将铝的圆棒材料切断为规定长度、对其一端侧进行加压而得到，扁平部21a通过铆钉或熔接等装配在阳极箔1a和阴极箔1b。

外部引出导线22通常使用覆铜钢线（cp线）。外部引出导线22为了使对电路基板的焊接性变得良好而在表面具备镀层，而在无pb（铅）化的情况下，其镀层主要应用镀sn100％或镀sn/bi（0.5％）等。

如图1所示，外部引出导线22的直径比接头端子21的圆棒部21b小，其熔接在圆棒部21b的端面。对该熔接部标注附图标记23。

像前面说明的那样，在表面的镀层是镀sn100％的情况下，熔接部23以外的镀层是稳定的，但是，在熔接部23中，al、sn、cu、fe等混在一起，当暴露于外部空气时，会由于al的水合、氧化反应而对sn层作用应力，sn晶须（须状的结晶体）23a会以猛烈的势头产生并生长。

即使在镀sn/bi（0.5％）时，虽然晶须的生长比sn100％缓和，但是，同样会产生晶须。在晶须的生长显著的情况下，晶须会在电路基板上飞散，在最坏的情况下，存在使电子电路短路的危险性。

为了极力抑制熔接部23中的晶须的产生并且防止晶须向外部飞散，在本发明中，作为封口橡胶4的端子插通孔5而以同轴方式连续设置了嵌合接头端子21的圆棒部21b的直径大的圆棒嵌合孔51和插通外部引出导线22的直径小的导线插通孔52，做成导线插通孔52的孔径2比外部引出导线22的外径1小（2＜1），使得熔接部23与外部空气隔断，但在本发明中，采用了如下的结构，以使得能在不对电容器元件1施加使特性劣化那样的过大的负荷的情况下，还保持能与外部空气可靠地隔断的状态而将外部引出导线22插通到封口橡胶4的导线插通孔52。

参照图2，根据本发明，外部引出导线22除了直径比导线插通孔52的孔径2大的外径为1的导线主体221以外，还在导线主体221的前端部侧（在图2中为下端侧）呈一体具备对导线插通孔52的插通引导部222。

另外，在图2中，从导线主体221朝向下方描绘的虚线示出不具有插通引导部222的历来的外部引出导线。

插通引导部222以直径从导线主体221起逐渐缩小的方式形成，以使得其前端部（在图2中是下端部）222a的直径成为比导线插通孔52的孔径2小的3（3＜2）。

在本实施方式中，插通引导部222的外径3的前端部222a几乎平坦地形成，但是，也可以从进入到导线插通孔52内的外径3起将前面的部分做成圆弧状。

在本发明中，在插通引导部222中，遍及从外径3的前端部222a起到外径1的导线主体221的部分形成有具有规定的角度的圆锥状的斜面223。由此，在将外部引出导线22插通到导线插通孔52内时，首先开始，插通引导部222的斜面223与导线插通孔52的内缘抵接。

在封口橡胶4侧，作为端子插通孔5而以同轴方式设置有紧密地嵌合接头端子21的圆棒部21b的孔径为4（1＜4）的圆棒嵌合孔51和孔径为2（3＜2＜1）的导线插通孔52，而在本发明中，在圆棒嵌合孔51与导线插通孔52之间形成有直径从圆棒嵌合孔51侧起逐渐缩小的圆锥状的引导面53。另外，使圆棒部21b的外径为5，圆棒嵌合孔51的孔径4比圆棒部21b的外径5略小（4＜5）。

外部引出导线22将插通引导部222作为前端，一边扩张导线插通孔52一边将其插通到导线插通孔52内，此时，为了不对电容器元件1施加峰值性的负荷，优选使相对于与通过端子插通孔5的轴线y－y正交的假想平面x－x的引导面53的倾斜角为θa，使斜面223的倾斜角为θb，使θa＜θb。另外，斜面223的沿面距离与倾斜角θb成比例。

此外，在使相对于导线插通孔52的外部引出导线22的插通性变好方面，在导线插通孔52的内表面、引导面53的表面镀覆使滑移性变好用的聚对二甲苯或硅油乳剂等低摩擦树脂也是有效的。

在该情况下，优选低摩擦树脂的镀覆厚度为0.3～1.5μm。另外，当膜厚不足0.3μm时，无法充分发挥由低摩擦树脂造成的滑移性，与此相对，当膜厚超过1.5μm时，存在电解液从外部引出导线22与导线插通孔52之间漏出的可能性，而不是优选的。低摩擦树脂也可以涂敷在外部引出导线22侧。

此外，在对外部引出导线22实施了无铅的镀锡的情况下，在抑制其熔接部23中的晶须23a的生长方面，优选以紧贴于熔接部23a的方式形成引导面53。

如图3所示，引线端子2在其扁平部21a例如通过铆钉紧固于电容器元件1的各电极箔1a、1b的状态下，通过从电容器元件1的上部施加的压头60的按压力强制性地插入到封口橡胶4的导线插通孔52内，对于图4所示的本发明例1～3和图5所示的比较例1～5，实测了施加在引线端子2的铆接部分21c的压力，因此，对该实施例进行说明。

另外，在外部引出导线22的前端部从导线插通孔52突出之后，停止利用压头60进行的按压，取而代之，用未图示的拉伸装置对引线端子2进行拉伸，因此，施加在引线端子2的铆接部分21c的压力几乎为0。

在本实施例中，在本发明例1～3、比较例1～5中，对外部引出导线22都使用直径0.8mm的导线（cp线）。此外，在本发明例1～3、比较例1～5中，使导线插通孔52的孔径2都为0.5mm，使引导面53的倾斜角θa都为30º。

在图4（a）所示的本发明例1中，使插通引导部222的前端部222a的外径3为0.3mm，使斜面223的倾斜角θb为45º。

在图4（b）所示的本发明例2中，使插通引导部222的前端部222a的外径3为0.3mm，使斜面223的倾斜角θb为70º。

在图4（c）所示的本发明例3中，使插通引导部222的前端部222a的外径3为0.1mm，使斜面223的倾斜角θb为70º。

在图5（a）所示的比较例1中，未形成插通引导部222，直接使用了直径0.8mm的导线。因而，其端部直径为0.8mm，倾斜角θb为0º。

在图5（b）所示的比较例2中，使插通引导部222的前端部222a的外径3为0.6mm，使斜面223的倾斜角θb为60º。

在图5（c）所示的比较例3中，使插通引导部222的前端部222a的外径3为0.2mm，使斜面223的倾斜角θb为15º。

在图5（d）所示的比较例4中，使插通引导部222的前端部222a的外径3为0.6mm，使斜面223的倾斜角θb为60º。

在图5（e）所示的比较例5中，使插通引导部222的前端部222a的外径3为0.6mm，使斜面223的倾斜角θb为70º。

与此相对，在封口橡胶4侧，像上述的那样导线插通孔52的孔径2为0.5mm，除此以外，圆棒嵌合孔51的孔径4为1.9mm，导线插通孔52的轴向厚度t1为0.5mm，从导线插通孔52的内缘观察到的引导面53的高度t2为0.4mm，引导面53的径向距离d1为0.7mm。

另外，关于封口橡胶4，优选是划痕损伤产生得少的肖氏硬度为80以上的橡胶材料，在本实施例中，对封口橡胶4使用了肖氏硬度为84的橡胶材料。

在表1中示出了在本发明例1～3和比较例1～5中利用推拉力计测定的引线端子2的铆接部分21c的压力（gf），在图6中示出根据该测定数据的曲线图。另外，关于表1和曲线图中的距离，将外部引出导线22眼看就要碰到导线插通孔52的地方设为0mm。

[表1]

。

由此可知，在比较例1中峰值压力为750（gf），在比较例2中峰值压力为600（gf），在比较例3中峰值压力为500（gf），在比较例4和比较例5中峰值压力为420（gf），这样，有在导线插通时使电容器元件1的特性劣化的可能性。

与此相对，在本发明例1～3中，在导线插通时基本看不到压力的峰值，在本发明例1、2中，压力在大约220～250（gf）中变迁，在本发明例3中，压力在大约120～210（gf）中变迁。

由此，根据本发明，能在不对电容器元件1施加使特性劣化那样的过大的负荷的情况下，还保持能与外部空气可靠地隔断的状态而将引线端子2插通到封口橡胶4的端子插通孔5。另外，在本发明例3的情况下，前端是尖的形状，有可能对产品主体造成损伤，因此，可以说本发明例1、2最优选。

然而，如图1所示，当使熔接部23相对于假想平面x－x的倾斜角为θc时，熔接部23的倾斜角θc依赖于圆棒部21b的外径5和外部引出导线22的外径1，而大概是60～70º左右。

另外，在实际的熔接部23的表面包括微小的凹凸，在此所说的倾斜角θc是连结熔接部23的下端23a和上端23b（圆棒部21b的下端缘）的线相对于上述假想平面x－x的角度。

与此相对，当像上述实施例那样将引导面53的倾斜角θa设定为例如30º时，如图7所示，在插通导线后，在引导面53与熔接部23之间形成空隙g，因此，有时会产生如下的问题。

像在图3中说明的那样，引线端子2在被装配于电容器元件1的状态下被插通到封口橡胶4的端子插通孔5，但是，因为电容器元件1中浸渍有电解液，所以，该电解液的一部分滞留在空隙g内。如果这样，虽然缓慢，但是有时电解液会从外部引出导线22与导线插通孔52之间的间隙漏出。

虽然该问题通过使引导面53的倾斜角θa接近熔接部23的倾斜角θc来使空隙g变窄而被解决，但是，在该情况下，需要注意以下方面。

参照图8，当如图7所示将外部引出导线22插通到导线插通孔52时，熔接部23的下端23a碰到引导面53与外部引出导线22的外径面的交点p，因此，如双点虚线所示，可考虑使引导面53成为通过交点p的倾斜角为θc的倾斜面。

然而，如果这样的话，导线插通孔52的轴向厚度t1被削去ta的量而变薄，因此，在以气密方式密封外部引出导线22的方面并不优选，而损害可靠性。

于是，在本发明中，如图9所示，以上述交点p为界，将引导面53分为倾斜角不同的第1和第2两个折线状的倾斜面53a、53b。

即，使第1倾斜面53a成为从交点p起遍及圆棒嵌合孔51的内表面、具有与熔接部23的倾斜角θc几乎相同的角度（例如，60～70º左右）而倾斜的倾斜面，与此相对，使第2倾斜面53b成为从交点p起遍及端子插通孔52的内周缘以比上述倾斜角θc小的角度（例如，30º左右）而倾斜的倾斜面。

由此，在不使导线插通孔52的轴向厚度t1变薄的情况下，此外在基本不使相对于封口橡胶4的接头端子21的装配高度位置在图7中向上方挪动的情况下，此外在不损害对于导线插通孔52的外部引出导线22的插通引导部222的引导效果的情况下，能使引导面53的倾斜角接近熔接部23的倾斜角θc而使空隙g变窄。

此外，在本发明中，如图10（a）所示，还包括3端子型铝电解电容器，其中，在封口橡胶4中除了分别装配在阳极箔1a和阴极箔1b的引线端子2、2（参照图11、12）以外，还插通有不与电容器元件1连接的电中性的虚拟端子30。

虚拟端子30是专门为了提高安装稳定性而与引线端子2、2一起焊接在未图示的电路基板的端子，但与引线端子2的不同之处在于，直径比引线端子2粗，此外，如图10（b）所示，作为接头端子21，不具有扁平部21a而只有圆棒部21b。

即，在圆棒部21b的一端侧（在图10（b）中为下端侧）经由熔接部23呈一体装配有外部引出导线22。在本实施方式中，在圆棒部21b的另一端侧（在图10（b）中为上端侧）形成有经扩径的凸缘部31。

在封口橡胶4侧也穿通设置有以同轴方式连续设置嵌合虚拟端子30的圆棒部21b的直径大的圆棒嵌合孔51和插通外部引出导线22的直径小的导线插通孔52而成的端子插通孔5，而在本实施方式中，在圆棒嵌合孔51的上缘形成有紧密嵌合凸缘部31的凹部54。

在该3端子型的铝电解电容器中，虚拟端子30的导线插通孔52的孔径2也比外部引出导线22的外径1小（2＜1），将熔接部23与外部空气隔断，而与上述引线端子2相同地，在外部引出导线22的前端呈一体形成有具有斜面223的插通引导部222，此外，在端子插通孔5内形成有用于将外部引出导线22的前端引导到导线插通孔52的引导面53，以使得在不对电容器元件1施加使特性劣化那样的过大的负荷的情况下，还保持能与外部空气可靠地隔断的状态而将外部引出导线22插通到封口橡胶4的导线插通孔52。

此外，为了使该虚拟端子30中的熔接部23与引导面53之间的空隙g（参照图7）变得更窄，也可以像在前面的图9中说明的那样，使引导面53包括：从上述交点p起遍及圆棒嵌合孔51的内表面具有与熔接部23的倾斜角θc几乎相同的角度而倾斜的第1倾斜面53a；以及从交点p起遍及端子插通孔52的内周缘以比上述倾斜角θc小的角度而倾斜的第2倾斜面53b。

像这样，根据本发明，即使在具有虚拟端子30的3端子型的铝电解电容器中，也能在不对电容器元件1施加使特性劣化那样的过大的负荷的情况下，还保持能与外部空气可靠地隔断的状态而将外部引出导线22插通到封口橡胶4的导线插通孔52，并且，能使熔接部23与引导面53之间的空隙g尽可能变窄。

附图标记说明

1：电容器元件；

2：引线端子；

3：封装壳；

4：封口橡胶；

5：端子插通孔；

21：接头端子；

21a：扁平部；

21b：圆棒部；

22：外部引出导线；

221：导线主体；

222：插通引导部；

222a：插通引导部的前端部；

223：斜面；

23：熔接部；

30：虚拟端子；

51：圆棒嵌合孔；

52：导线插通孔；

53：引导面；

53a：第1倾斜面；

53b：第2倾斜面；

p：交点。