1.一种阵列基板，包括：
基板；
呈阵列排布的多个像素单元，设置在所述基板上，
其中，在每个所述像素单元中设置有多个薄膜晶体管；
每个所述像素单元包括多个发光单元，所述多个发光单元依次沿垂直于所述基板所在平面的方向排列，且设置在所述薄膜晶体管远离所述基板的一侧，
其中，每个所述发光单元与所述多个薄膜晶体管之一连接，且不同的所述发光单元连接到不同的所述薄膜晶体管。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，还包括：
挡墙，围绕每个所述像素单元以限定用于形成所述发光单元的区域。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，从靠近所述基板到远离所述基板的方向上，所述挡墙的厚度逐渐减小。
4.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，所述多个薄膜晶体管中的至少之一形成在所述挡墙和所述基板之间，所述多个发光单元中的至少一个通过设置在所述挡墙中的通孔与对应的薄膜晶体管连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板，还包括：
薄膜封装层，设置在每个所述发光单元远离所述基板的一侧。
6.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板，其中，每个所述发光单元包括第一电极、发光层和第二电极，所述第一电极与对应的薄膜晶体管连接。
7.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板，其中，所述多个发光单元分别发射不同颜色的光。
8.根据权利要求7所述的阵列基板，其中，每个所述像素单元包括三个所述薄膜晶体管和三个所述发光单元，所述三个发光单元分别发射红光、绿光和蓝光。
9.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板，其中，所述多个发光单元的每个沿平行于所述基板所在平面的方向的最大尺寸小于10微米。
10.一种阵列基板的制造方法，包括：
在基板上形成阵列排布的多个像素单元；
形成所述每个像素单元包括：
在所述基板上形成多个薄膜晶体管；
在所述多个薄膜晶体管上形成多个发光单元，所述多个发光单元依次沿垂直于所述基板所在平面的方向排列，
其中，每个所述发光单元与所述多个薄膜晶体管之一连接，且不同的所述发光单元连接到不同的所述薄膜晶体管。
11.根据权利要求10所述的阵列基板的制造方法，还包括：
在形成所述多个薄膜晶体管之后，形成挡墙以限定用于形成所述发光单元的区域，
其中，在所述多个薄膜晶体管上形成所述多个发光单元包括：
以所述挡墙为蒸镀掩模板采用蒸镀方法形成至少一个所述发光单元中的至少一层。
12.根据权利要求10所述的阵列基板的制造方法，其中，最靠近所述薄膜晶体管的一个所述发光单元采用刻蚀方法形成。
13.根据权利要求11所述的阵列基板的制造方法，所述多个薄膜晶体管中的至少之一形成在所述挡墙和所述基板之间，所述方法还包括：
在所述挡墙中形成通孔，将所述多个发光单元中的至少一个通过所述通孔与对应的所述薄膜晶体管连接。
14.根据权利要求10-13任一项所述的阵列基板的制造方法，还包括：
在每个所述发光单元远离所述基板的一侧形成薄膜封装层。
15.一种显示器，包括如权利要求1-9任一项所述的阵列基板。