移动终端的天线装置以及移动终端的制作方法

本发明涉及移动终端制造技术领域，特别涉及一种移动终端的天线装置以及一种具有该天线装置的移动终端。

背景技术：

随着移动通信技术的快速发展，移动终端(特别是手机)发展出了多种多样的形式和材质，特别近几年来，将移动终端的电池后盖设置成金属材质已经逐渐成为主流。这是因为，金属外壳能够使得移动终端外观更加炫丽、漂亮，手感更好，并且，相对于PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)或ABS(Acrylonitrile butadiene Styrene copolymers，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑料材质的外壳移动终端来说，金属外壳也更耐磨。

目前，移动终端(特别是手机)天线的主要种类有PIFA(Planar Inverted-F Antenna，平面倒F天线)、IFA(Inverted-F Antenna，倒F天线)、单极天线以及环形天线等，然而，这些类型的天线用于金属外壳的移动终端上，无法有效辐射或接收电磁信号，导致移动终端能够实现的频段有限，通信信号严重受到影响。

技术实现要素：

本发明的目的旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。

为此，本发明的第一个目的在于提出一种移动终端的天线装置。该天线装置可以使得在外壳为全金属外壳时也能够保证天线的有效辐射或接收电磁信号，并通过单一馈电以及匹配网络能够实现三合一天线的目的，并提高了天线通信信号的强度。

本发明的第二个目的在于提出一种移动终端。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种移动终端的天线装置，包括：微缝，所述微缝设置在移动终端的外壳之上，且所述微缝将所述外壳分为第一部分和第二部分，所述微缝通过第一馈电点与所述移动终端的主板相连以形成微缝天线；连接组件，所述连接组件用于将所述第一部分和第二部分相连；第一电容，所述第一电容连接在所述微缝和所述第一馈电点之间；第一匹配组件，所述第一匹配组件连接在所第一电容和所述第一馈电点之间；设置在所述主板之上的天线，所述天线设置在所述微缝之下，用于通过所述微缝发射信号，所述天线通过第二馈电点与所述主板相连；第二匹配组件，所述第二匹配组件连接在所述天线和所述第二馈电点之间。

根据本发明实施例的移动终端的天线装置，通过将微缝设置在移动终端的外壳之上，且微缝将外壳分为第一部分和第二部分，微缝通过第一馈电点与移动终端的主板相连以形成微缝天线，并通过连接组件将第一部分和第二部分相连，并将第一电容连接在微缝和第一馈电点之间，第一匹配组件连接在第一电容和第一馈电点之间，并通过将位于主板上的天线设置在微缝之下，使该天线通过微缝发射信号，并将该天线通过第二馈电点与主板相连，第二匹配组件，第二匹配组件连接在天线和第二馈电点之间。即利用微缝结构，使得在外壳为全金属外壳时也能够保证天线的有效辐射或接收电磁信号，并通过第一馈电点、第一匹配组件以及微缝可以实现2.4G WIFI/GPS二合一天线的目的，并通过第二馈电点、第二匹配组件以及PCB板上铺铜区域而形成的天线，可以实现5G WIFI天线的目的，这样，通过将5G WIFI天线和2.4G WIFI天线分开设置，方便了天线的调试，同时提高了天线通信信号的强度。

另外，根据本发明上述实施例提出的移动终端的天线装置还可以具有如下附加的技术特征：

所述微缝天线覆盖2.4-2.48GHz的频率范围以形成WIFI通讯天线，所述第一匹配组件用于将所述微缝天线调整为1.5-1.6GHz的频率范围以形成GPS天线。

所述天线覆盖5.1-5.85GHz的频率范围以形成WIFI通讯天线。

所述微缝为C形微缝或U形微缝。

其中，所述微缝包括：直线段；连接在所述直线段两端的第一弯曲段和第二弯曲段。

其中，所述移动终端包括摄像头组件，其中，所述第一馈电点设置在所述摄像头组件与所述第一弯曲段之间。

所述天线装置还包括：弹片组件，所述摄像头组件通过所述弹片组件与所述连接组件相连。

所述连接组件为金属连接片。

所述连接组件通过激光电焊的方式与所述第一部分和第二部分相连。

所述连接组件为1～4个。

为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种移动终端，包括：本发明第一方面实施例所述的天线装置。

根据本发明实施例的移动终端，通过在天线装置中将微缝设置在移动终端的外壳之上，且微缝将外壳分为第一部分和第二部分，微缝通过第一馈电点与移动终端的主板相连以形成微缝天线，并通过连接组件将第一部分和第二部分相连，并将第一电容连接在微缝和第一馈电点之间，第一匹配组件连接在第一电容和第一馈电点之间，并通过将位于主板上的天线设置在微缝之下，使该天线通过微缝发射信号，并将该天线通过第二馈电点与主板相连，第二匹配组件，第二匹配组件连接在天线和第二馈电点之间。即利用微缝结构，使得在外壳为全金属外壳时也能够保证天线的有效辐射或接收电磁信号，并通过第一馈电点、第一匹配组件以及微缝可以实现2.4G WIFI/GPS二合一天线的目的，并通过第二馈电点、第二匹配组件以及PCB板上铺铜区域而形成的天线，可以实现5G WIFI天线的目的，这样，通过将5G WIFI天线和2.4G WIFI天线分开设置，方便了天线的调试，同时提高了天线通信信号的强度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为根据本发明一个实施例的移动终端的天线装置的结构示意图；

图2为根据本发明一个实施例的第一匹配组件的结构示意图；

图3为根据本发明一个实施例的第二匹配组件的结构示意图；

图4为根据本发明另一个实施例的移动终端的天线装置的结构示意图；

图5为根据本发明又一个实施例的移动终端的天线装置的结构示意图；

图6是根据本发明一个实施例的移动终端的结构示意图。

附图标记：

10：移动终端；100：微缝；111：直线段；112：第一弯曲段；113：第二弯曲段；11：外壳；11A：外壳的第一部分；11B：外壳的第二部分；12：第一馈电点；13：第二馈电点；14：摄像头组件；200：连接组件；300：第一电容；400：第一匹配组件；500：天线；600：第二匹配组件；700：弹片组件；20：天线装置。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述根据本发明实施例的移动终端的天线装置以及具有该天线装置的移动终端。

图1为根据本发明一个实施例的移动终端的天线装置的结构示意图。需要说明的是，本发明实施例的天线装置可配置于移动终端中。其中，该移动终端可以是手机、平板电脑等，优选地，该移动终端为手机。

如图1所示，该移动终端的天线装置可以包括：微缝100、连接组件200、第一电容300、第一匹配组件400、天线500和第二匹配组件600。其中，如图1所示，微缝100设置在移动终端10的外壳11之上，且微缝100将外壳11分为第一部分11A和第二部分11B，微缝100通过第一馈电点12与移动终端10的主板相连以形成微缝天线，也就是说，该微缝天线可由微缝、第一馈电点及其连接方式组成的。连接组件200可用于将第一部分11A和第二部分11B相连。第一电容300连接在微缝100和第一馈电点12之间。第一匹配组件400连接在第一电容300和第一馈电点12之间。

可以理解，为了提高天线装置和移动终端的辐射效率，在本发明的实施例中，该微缝100的个数可为两个。例如，如图1所示，可分别在移动终端10的外壳11的上方和下方各切割出一个微缝，并将该微缝作为微缝100。其中，每个微缝100中的缝隙条数可为多个，例如，如图1所示，每个微缝100中的缝隙条数可为两条。可以理解，该缝隙条数可根据实际需求进行设定，在此不做具体限定。此外，该微缝100中的微缝内部可用塑胶进行填充，以实现外壳上下部分的连接。

其中，如图1所示，位于外壳11上方的微缝100将外壳11分为了两个部分，即第一部分11A和第二部分11B，并通过接组件200可将该第一部分11A和第二部分11B相连，以实现外壳上下部分的连接。

需要说明的是，本发明的实施例中，上述移动终端10的外壳11可为全金属外壳。由此可见，作为一种示例，连接组件200可为金属连接片。该连接组件200可通过激光电焊的方式与第一部分11A和第二部分11B相连。也就是说，可通过激光电焊的方式将连接组件200与第一部分11A和第二部分11B相连，以实现上下金属的连接。

还需要说明的是，该连接组件200的个数以及位置可根据实际调试情况来决定，例如，可根据实际应用中需将该微缝天线调试成哪种类型的天线来决定该连接组件200的个数以及位置。作为一种示例，该连接组件200为1～4个。例如，如图1所示，示出了3个连接组件200，且每个连接组件200分别位于不同的位置，且每个连接组件200均通过激光电焊的方式与第一部分11A和第二部分11B相连。

优选地，在本发明的实施例中，该第一馈电点12可位于微缝100与主板之间，且第一馈电点12可以是2.4G WIFI/GPS的馈源，使得2.4G WIFI/GPS馈源通过第一电容300馈电微缝100上端以形成微缝天线。其中，在本发明的实施例中，微缝天线可覆盖2.4-2.48GHz的频率范围以形成WIFI通讯天线，第一匹配组件400可用于将微缝天线调整为1.5-1.6GHz的频率范围以形成GPS天线。

具体地，该第一馈电点12可以是2.4G WIFI/GPS的馈源，使得2.4G WIFI/GPS馈源通过第一电容300馈电微缝100上端以形成微缝天线，其中，该第一电容300的电容值范围可为0.5pF～2pF。这样可以使得微缝天线覆盖在2.4-2.48GHz的频率范围以形成WIFI通讯天线，并可通过第一匹配组件400将微缝天线调整为1.5-1.6GHz的频率范围以形成GPS天线。由此，使得2.4G WIFI/GPS馈源通过第一电容馈电微缝上端以形成微缝天线，并通过第一匹配组件对微缝天线进行频率调整以实现了覆盖1.5-1.6GHz/2.4-2.48GHz的频率范围，实现了二合一天线的目的，即2.4G WIFI/GPS二合一天线。

作为一种示例，例如，如图2所示，该第一匹配组件400可以是由并电感方式组成的，或者是由先串电感再并电感方式组成的。可以理解，该第一匹配组件400中电感的具体匹配方式以及数值可根据实际调试情况来决定。由此，可通过第一匹配组件使得微缝天线调整成相应的频率范围以形成满足需求的天线。

此外，如图1所示，天线500设置在移动终端10的主板之上，该天线500相对于外壳11而言，位于微缝100之下，且该天线500可用于通过微缝100发射信号，其中，天线500可通过第二馈电点13与主板相连。第二匹配组件600连接在天线500和第二馈电点13之间。

作为一种示例，该天线500可以是由PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板上铺设全铜区域而形成的天线，该天线500可位于移动终端10的主板上，且该天线500设置于微缝100之下，其中，该天线500可通过微缝100发射信号。

在本示例中，第二馈电点13可位于天线500与主板之间，且第二馈电点13可以是5G WIFI馈源，第二匹配组件600连接在天线500和第二馈电点13之间，使得5G WIFI馈源通过第二匹配组件600馈电天线500上。其中，在本发明的实施例中，天线500可覆盖5.1-5.85GHz的频率范围以形成WIFI通讯天线。

也就是说，5G WIFI馈源可馈电天线500上，并可通过第二匹配组件600将天线500覆盖在5.1-5.85GHz的频率范围以形成5G WIFI通讯天线。由此，可以使得移动终端中形成单独的5G WIFI天线，并通过将5G WIFI天线和2.4G WIFI天线分开设置，方便了天线的调试。

作为一种示例，如图3所示，该第二匹配组件600可以是由并电感方式组成的。可以理解，该第二匹配组件600中电感的具体匹配方式以及数值可根据实际调试情况来决定。由此，可通过第二匹配组件使得天线500调整成相应的频率范围以形成满足需求的天线。

为了美化移动终端的外观，优选地，在本发明的一个实施例中，该微缝可为C形微缝或U形微缝。其中，在本发明的实施例中，如图4所示，该微缝可包括：直线段111、第一弯曲段112和第二弯曲段113。其中，第一弯曲段112和第二弯曲段113连接在该直线段111两端。

例如，如图4所示，该微缝可直线段111、第一弯曲段112和第二弯曲段113这三段组成，即该微缝中位于水平方向上的部分可为直线段111，针对如图4所示的微缝，位于直线段111的左侧部分可为第一弯曲段112，位于直线段111的右侧部分可为第二弯曲段113。由于，基于C形或U形微缝外观，利用微缝结构，并通过第一馈电点及第一匹配组件实现2.4G WIFI/GPS天线性能，并通过PCB板上铺铜区域而形成的天线、第二馈电点以及第二匹配组件以实现5G WIFI天线性能。

在本发明的一个实施例中，在微缝包括直线段、第一弯曲段和第二弯曲段的情况下，如图5所示，该移动终端10可包括摄像头组件14，其中，第一馈电点12设置在摄像头组件14与第一弯曲段112之间。

例如，为了方便用户通过位于移动终端的摄像头组件进行拍摄，如图5所示，该摄像头组件14可位于移动终端10的上方，且该摄像头组件14可为双摄像头，其中，该摄像头组件14可设置于靠近第一弯曲段112，如该摄像头组件14设置于第一弯曲段112和第一馈电点12的右侧，使得第一馈电点12设置在摄像头组件14与第一弯曲段112之间。

为了使得摄像头组件能够固定，在本发明的实施例中，如图5所示，该天线装置还可包括：弹片组件700。其中，摄像头组件14可通过弹片组件700与连接组件200相连。

例如，如图5所示，该弹片组件700的个数可为两个，分别位于摄像头组件14的两端，且摄像头组件14可通过两端的弹片组件700与连接组件200相连，并将该弹片组件700接地，以使得通过弹片组件700对摄像头组件14进行固定，并将该摄像头组件14接地，避免摄像头组件14对天线辐射的影响。

根据本发明实施例的移动终端的天线装置，通过将微缝设置在移动终端的外壳之上，且微缝将外壳分为第一部分和第二部分，微缝通过第一馈电点与移动终端的主板相连以形成微缝天线，并通过连接组件将第一部分和第二部分相连，并将第一电容连接在微缝和第一馈电点之间，第一匹配组件连接在第一电容和第一馈电点之间，并通过将位于主板上的天线设置在微缝之下，使该天线通过微缝发射信号，并将该天线通过第二馈电点与主板相连，第二匹配组件，第二匹配组件连接在天线和第二馈电点之间。即利用微缝结构，使得在外壳为全金属外壳时也能够保证天线的有效辐射或接收电磁信号，并通过第一馈电点、第一匹配组件以及微缝可以实现2.4G WIFI/GPS二合一天线的目的，并通过第二馈电点、第二匹配组件以及PCB板上铺铜区域而形成的天线，可以实现5G WIFI天线的目的，这样，通过将5G WIFI天线和2.4G WIFI天线分开设置，方便了天线的调试，同时提高了天线通信信号的强度。

为了实现上述实施例，本发明还提出了一种移动终端。

图6是根据本发明一个实施例的移动终端的结构示意图。如图6所示，该移动终端10可包括：天线装置20。其中，该天线装置20可以是本发明上述任一个实施例所述的天线装置，即天线装置20的具体结构以及功能描述可参见上述图1至图5中任一个实施例所述的天线装置的描述，在此不再赘述。

根据本发明实施例的移动终端，通过在天线装置中将微缝设置在移动终端的外壳之上，且微缝将外壳分为第一部分和第二部分，微缝通过第一馈电点与移动终端的主板相连以形成微缝天线，并通过连接组件将第一部分和第二部分相连，并将第一电容连接在微缝和第一馈电点之间，第一匹配组件连接在第一电容和第一馈电点之间，并通过将位于主板上的天线设置在微缝之下，使该天线通过微缝发射信号，并将该天线通过第二馈电点与主板相连，第二匹配组件，第二匹配组件连接在天线和第二馈电点之间。即利用微缝结构，使得在外壳为全金属外壳时也能够保证天线的有效辐射或接收电磁信号，并通过第一馈电点、第一匹配组件以及微缝可以实现2.4G WIFI/GPS二合一天线的目的，并通过第二馈电点、第二匹配组件以及PCB板上铺铜区域而形成的天线，可以实现5G WIFI天线的目的，这样，通过将5G WIFI天线和2.4G WIFI天线分开设置，方便了天线的调试，同时提高了天线通信信号的强度。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。