技术领域本实用新型涉及一种LED封装结构，特别是一种照明范围大色温均匀的LED封装结构。
背景技术：
传统LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。但是传统LED封装结构普遍存在照明范围小且色温不均匀的问题。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种照明范围大色温均匀的LED封装结构。本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：一种照明范围大色温均匀的LED封装结构，包括LED芯片，包括用于透射光线的透光层，所述透光层为半球形结构，所述透光层内填充有荧光粉，所述透光层两侧的厚度从上到下逐渐增厚。进一步，设置有安装内腔，所述LED芯片设置于安装内腔中。本实用新型设置有安装内腔，并将LED芯片设置于安装内腔中，这样可以有效保护LED芯片，延长本产品的使用寿命。进一步，所述安装内腔为扇形结构。本实用新型将安装内腔设置为扇形结构，不但有利于LED芯片的安装，而且有利于LED芯片光线的透射。进一步，设置有用于提高LED芯片的光线利用率的反射层，所述反射层设置于LED芯片的下方。本实用新型设置的反射层可以将LED芯片底面的光线反射到透光层，这样可以大大加强对LED芯片的光线利用率。进一步，设置有用于防止反射层中的银被硫化的保护层，所述反射层设置于保护层中。本实用新型设置有保护层，并且将反射层设置于保护层中，这样可以有效防止反射层中的银被硫化。本实用新型的有益效果是：本实用新型采用的一种照明范围大色温均匀的LED封装结构，本实用新型将透光层设置成半球形结构，这样可以有效增加照明范围，所述透光层两侧的厚度从上到下逐渐增厚，这样可以使得LED芯片两侧较弱的光线通过较厚的透光层，从而激发更加多的荧光粉，使得透射光的色温更加均匀。附图说明下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。图1是本实用新型结构图。具体实施方式图1是本实用新型结构图，如图1所示，一种照明范围大色温均匀的LED封装结构，包括LED芯片1，包括用于透射光线的透光层2，所述透光层2为半球形结构，所述透光层2内填充有荧光粉，所述透光层2两侧的厚度从上到下逐渐增厚。本实用新型设置有安装内腔3，所述LED芯片1设置于安装内腔3中。本实用新型设置有安装内腔3，并将LED芯片1设置于安装内腔3中，这样可以有效保护LED芯片1，延长本产品的使用寿命。本实用新型的安装内腔3为扇形结构。本实用新型将安装内腔3设置为扇形结构，不但有利于LED芯片1的安装，而且有利于LED芯片1光线的透射。本实用新型设置有用于提高LED芯片1的光线利用率的反射层4，所述反射层4设置于LED芯片1的下方。本实用新型设置的反射层4可以将LED芯片1底面的光线反射到透光层2，这样可以大大加强对LED芯片1的光线利用率。本实用新型设置有用于防止反射层4中的银被硫化的保护层5，所述反射层4设置于保护层5中。本实用新型设置有保护层5，并且将反射层4设置于保护层5中，这样可以有效防止反射层4中的银被硫化。以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。