本实用新型涉及一种SMP射频同轴匹配负载。
背景技术：
随着整机设备小型化发展的需要，SMP系列射频同轴连接器因为其体积小、重量轻、抗震性好、工作频带宽、允许有一定的轴向和径向不对准度，被广泛用于集成模块化场合，但是，由于SMP射频同轴匹配负载内部结构的限制，其尺寸长度不能满足某些更加微小化场合的使用，且不易插拔，制约了整机设备小型化的发展。
目前市场上有2种结构功率为1W的SMP射频同轴匹配负载，第一种结构是装载φ1X4mm电阻，另有外壳、绝缘子、内导体、衬套、后盖；第二种装载φ1X3.3mm电阻，另有外壳、绝缘子、内导体、衬套、后盖。两种结构基本相同，长度尺寸基本大于8.6mm不能满足更小尺寸的要求，因此急需出现一种易插拔、尺寸小的新型SMP匹配负载来满足市场的需要。
技术实现要素：
本实用新型目的在于解决现有SMP射频同轴匹配负载使用，不易插拔、尺寸大不满足要求的技术问题，进而提供了一种减少了零件数量、加工简单、既保证了使用的可靠性，又能使长度缩短的SMP射频同轴匹配负载。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种SMP射频同轴匹配负载，其特征在于：所述SMP射频同轴匹配负载包括内导体、绝缘子、电阻、壳体和衬套；所述内导体设置在壳体内部；所述内导体与壳体之间设置有绝缘子；所述衬套内部沿衬套所在轴上自内而外依次设置有同轴的第一锥孔、通孔以及第二锥孔；所述电阻的一端与内导体连接，另一端设置在通孔中；所述衬套设置在壳体内部并套装在电阻的外部；所述衬套与通过焊锡与电阻相连；所述衬套与电阻的焊接点置于第二锥孔中。
作为优选，本实用新型所提供的衬套与电阻的焊接点与壳体的端面平齐。
作为优选，本实用新型所提供的内导体、电阻以及衬套同轴。
作为优选，本实用新型所提供的壳体的外圆设置有一圈凹槽。
本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果：
本实用新型提供了一种SMP射频同轴匹配负载，包括内导体、绝缘子、电阻、壳体和衬套；内导体设置在壳体内部；内导体与壳体之间设置有绝缘子；衬套内部沿衬套所在轴上自内而外依次设置有同轴的第一锥孔、通孔以及第二锥孔；电阻的一端与内导体连接，另一端设置 在通孔中；衬套设置在壳体内部并套装在电阻的外部；衬套通过焊锡与电阻相连；衬套与电阻的焊接点置于第二锥孔中。本实用新型所提供的SMP射频同轴匹配负载使用时用插拔夹具装夹在外壳表面的凹槽上，能保证在同轴条件下对负载进行插拔操作，既方便了安装与拆卸，又能保证过程中的同轴度，避免造成劈孔、接触头失效；在结构上，与原有结构进行相比，省去了后盖，通过对电阻和衬套进行焊接固定，同时用焊锡平铺衬套与电阻的右端锥孔起到了原结构盖子的作用。本结构减少了零件数量，加工简单，既保证了使用的可靠性，又能使长度缩短，满足更加小尺寸空间安装的使用需求。
附图说明
图1是本实用新型所提供的SMP射频同轴匹配负载的结构示意图；
其中，附图标记为：
1-内导体；2-绝缘子；3-电阻；4-壳体；5-衬套；A1-第一锥孔；A2-通孔；A3第二锥孔；B-凹槽。
具体实施方式
参见图1，本实用新型提供了一种SMP射频同轴匹配负载，SMP射频同轴匹配负载包括内导体1、绝缘子2、电阻3、壳体4和衬套5；内导体1设置在壳体4内部；内导体1与壳体4之间设置有绝缘子2；衬套5内部沿衬套5所在轴上自内而外依次设置有同轴的第一锥孔A1、通孔A2以及第二锥孔A3；电阻的一端与内导体1连接，另一端设置在通孔A2中；衬套5设置在壳体4内部并套装在电阻3的外部；衬套5与通过焊锡与电阻3相连；衬套5与电阻3的焊接点置于第二锥孔A3中。
衬套5与电阻3的焊接点与壳体4的端面平齐。内导体1、电阻3以及衬套5同轴。壳体4的外圆设置有一圈凹槽B。
本实用新型所提供的SMP射频同轴匹配负载在进行装配时，按以下步骤进行：
1】固定电阻3与衬套5。
将电阻一端与衬套5进行焊接，确保二者同轴，焊锡点大小以充满第二锥孔A3，且不高出衬套5右端面。
2】组装中心端子；
将内导体1插孔端与电阻3另一端对插(必须使电阻镀银膜完全没入插孔，但对插后仍能看到镀银膜边缘)。
3】组装绝缘子2与壳体4
将绝缘子2用专用夹具装入壳体4，注意装接方向及绝缘子与壳体孔的同心度。
4】将组装好的中心端子压装到壳体4与绝缘子3的组合体内，且衬套5不高于壳体4右端面， 壳体4表面完好无裂纹，并使壳体4与绝缘子3的组合体、中心端子同轴。