1.一种紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该紫外光发光二极管的封装结构包含：
基材，具有电极；
芯片，设置于该基材上，并电连接该电极；
透明保护罩，覆盖该基材与该芯片；
附着层，设置于该基材与该透明保护罩之间；以及
光反射层，设置于该透明保护罩与该附着层之间，其中该透明保护罩通过该光反射层与该附着层固定于该基材上。
2.如权利要求1所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该光反射层接触该透明保护罩。
3.如权利要求1所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该光反射层的材料为金属。
4.如权利要求3所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该附着层的材料为金属，且该光反射层与该附着层共晶结合。
5.如权利要求3所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该附着层的材料为高分子树脂，且该光反射层与该附着层粘合。
6.如权利要求1所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该透明保护罩具有第一凹槽，对应该芯片，使该芯片置于该第一凹槽中。
7.如权利要求6所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该透明保护罩具有靠近该基材的一表面，并且位于该第一凹槽内的部分该表面与该基材分离。
8.如权利要求1所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该基材还包含：
凹杯结构，环绕该芯片。
9.如权利要求8所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，
该基材还包含承载板，该电极固定于该承载板上，并穿通该承载板以电性导通该承载板的两侧；以及
该凹杯结构接触该电极且与该承载板分离。
10.如权利要求8所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于， 该透明保护罩具有第二凹槽，并且该第二凹槽对应于该凹杯结构与该芯片，使该凹杯结构与该芯片置于该第二凹槽中。
11.如权利要求8所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该透明保护罩具有靠近该基材的一表面，并且该表面为平面。
12.如权利要求11所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该附着层接触并固定于该凹杯结构的一上表面。
13.如权利要求9所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该透明保护罩形成有一凸出部，该凹杯结构靠近该透明保护罩的一侧形成有一凹陷部，其中该凹陷部对应该凸出部。
14.如权利要求13所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该凸出部与该凹陷部均为环形。
15.如权利要求13所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该附着层固定于该凹陷部中，该光反射层固定于该凸出部上。
16.如权利要求15所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该附着层仅覆盖该凹陷部的一底面，该光反射层仅覆盖该凸出部的一顶面。
17.如权利要求1所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该芯片射出的光的波长为450纳米以下。
18.如权利要求1所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该透明保护罩具有远离该基材的一弧形表面。
19.一种紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该紫外光发光二极管的封装结构包含：
基材，具有电极；
芯片，设置于该基材上，并电连接该电极；
透明保护罩，覆盖该基材与该芯片；以及
金属层，设置于该透明保护罩靠近该基材的部分表面，其特征在于，该金属层与该电极共晶结合。
20.如权利要求19所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该透明保护罩具有凹槽，对应该芯片，使该芯片置于该凹槽中。
21.如权利要求20所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该透明保护罩具有靠近该基材的一表面，并且位于该凹槽内的部分该表面与该基材分离。
22.如权利要求19所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，
该基材还包含承载板，该电极固定于该承载板上，并穿通该承载板以电性导通该承载板的两侧；以及
该金属层与该承载板分离。
23.如权利要求19所述的紫外光发光二极管的封装结构，其特征在于，该透明保护罩具有远离该基材的弧形表面。