共用型两片式整流桥引线框架结构的制作方法

本实用新型涉及一种半导体封装引线框架结构，特别涉及一种共用型两片式整流桥引线框架结构。

背景技术：

传统的桥式框架设计方式，采用一种框架结构对应一种产品，在实

际使用生产时，一种设备也只能生产一种对应型号的产品，设备的投资成本很高，相应人力成本也提高。

技术实现要素：

针对以上高设备投资，高人力成本问题，本实用新型提供一种共用型的两片式整流桥引线框架结构，本实用新型所采用的技术方案是：包括上片框和下片框，上、下片框之间有引桥架，所述引桥架沿上、下片框之间的边框平行排列设置，每个引桥架的左、右两侧，矩阵式排列12行24列引线小单元，每个引线小单元包括四个晶粒承载区以及与引桥架连接的引线；所述片框长度为230~235mm, 宽度为75~81mm, 厚度为0.15~0.25mm，片框上有圆形定位孔和椭圆形定位孔。

引线小单元与引桥架相连接的两个引线的中心间距为2.50~4.00mm，引线宽度尺寸为0.5~0.65mm。

本实用新型对比传统的桥式产品框架设计方式，其优点是采用本

框架结构设计的产品，其生产所需的设备和治具都可以实现共用，实际运作时无需更换任何软硬件，由此可以大大节约投资成本。

附图说明

图1是本实用新型平面结构图；

图2是为本实用新型上下片框间的引线小单元合片时的结构示意图；

图中标号说明：

1-上片框；2-下片框；3-片框的边框；4-引桥架；5-引线小单元；6-晶粒承载区；7-引线。

具体实施方式

请参阅附图所示，本实用新型包括上片框1和下片框2，上、下片框1、2之间有引桥架4，所述引桥架4沿上、下片框1、2之间的边框平行排列设置，每个引桥架4的左、右两侧，矩阵式排列12行24列引线小单元5，每个引线小单元5包括四个晶粒承载区6以及与引桥架4连接的引线7；所述片框1、2长度为230~235mm, 宽度为75~81mm, 厚度为0.15~0.25mm，片框1、2上有圆形定位孔和椭圆形定位孔。

引线小单元5与引桥架4相连接的两个引线的中心间距为2.50~4.00mm，引线宽度尺寸为0.5~0.65mm。

本实用新型针对不同的产品框架设计，求同存异，使框架的架构(包括边框，引桥架)以及引线小单元5内部结构，都共用同一种结构，而与引桥架4相连接的引线7设计，则保留每个产品的特殊性，尺寸设计上可自由变化。由于与设备传输，定位相关的共性尺寸都相同，所以生产这些产品的设备和治具即可实现共用。