一种集成顶侧封设备的制作方法

本实用新型涉及电子产品辅助设备技术领域，具体涉及一种集成顶侧封设备。

背景技术：

在电池的生产过程中，一般需要对电芯进行封装，在现有的封装设备中，都是在完成电芯的整个封装过程后才对电芯的封装质量进行检测，这样一来不仅增加了生产成本，同时也浪费了加工时间；此外，在对电芯封装完成后，铝塑料包装袋被封装边的上、下两个面的边缘会形成喇叭口，该喇叭口会影响电芯封装的质量以及后续的加工，增加了电芯的次品率，浪费生产成本。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种封装效率与质量高，且能边封装边检测的集成顶侧封设备。

为了解决上述问题，本实用新型提供的一种集成顶侧封设备，包括机台、产品治具、设置于机台上方的治具平台、按照加工顺序依次设置于该机台的顶封装置、顶封边CCD检测装置、侧封装置、角封装置、喇叭口整型装置、出料装置以及用于驱动产品治具在加工工位之间移动的治具移送机构。

所述产品治具包括治具托板、设置于该治具托板上方的电芯、定位治具与定位压块、与该定位压块连接的压料臂及用于驱动该压料臂的快速夹紧夹具，所述定位治具上设置有定位销孔。

所述治具移送机构包括伺服系统、传送链条及顶升机构。

所述顶升机构与产品治具以定位销方式进行配合传送。

所述顶封装置包括固定上封头与固定下封头；所述侧封装置包括固定上封头与固定下封头。

所述顶封边CCD检测装置包括上部CCD摄像头、下部CCD摄像头与机械手。

所述角封装置包括固定上封头与固定下封头。

所述出料装置包括吸取执行端、Hi-pot测试、中转机械手、合格品盒子与不合格品盒子。

本实用新型提供一种集成顶侧封设备，该设备克服了现有封装设备生产效率低、品质不稳定等问题。该设备将封装与检测整合到一起，在实际生产过程中可及时的发现有问题的产品并检查问题，减少了后期的加工浪费以及提高了产品质量，采用喇叭口整型装置对产品封装过程中出现的喇叭口进行整型，提高封装的牢固性，保证生产质量，减少产品浪费，为企业生产提供效益。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型的顶封装置立体结构示意图。

图3为本实用新型的侧封装置的立体结构示意图。

图4为本实用新型的顶封边CCD检测装置的立体结构示意图。

图5为本实用新型的角封装置的立体结构示意图。

图6为本实用新型的出料装置的立体结构示意图。

图7为本实用新型的产品治具的立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，一种集成顶侧封设备，其特征在于：包括机台1、产品治具2、设置于机台1上方的治具平台3、按照加工顺序依次设置于该机台1的顶封装置4、顶封边CCD检测装置5、侧封装置6、角封装置7、喇叭口整型装置8、出料装置10以及用于驱动产品治具2在加工工位之间移动的治具移送机构11。

在实际应用中，产品治具2置于治具平台3上，人工打开产品治具2上快速夹紧夹具24，把包好铝箔的裸电芯201放入产品治具2内并用快速夹紧夹具24压紧，治具移送机构11将产品治具2传送至顶封装置4处对电芯201进行顶封，顶封完成后，治具移送机构11将该产品治具2移送至顶封边CCD检测装置5对电芯201进行检测，具体的检测电芯201顶封边铝箔是否出现错位，若检测到顶封不合格，则外部报警装置报警，机械手将电芯201取出；若顶封检测合格，则治具移送机构11将产品治具2移送至侧封装置6对电芯201进行侧封，侧封完成后，治具移送机构11将产品治具2移送至角封装置7，角封完成后将电芯201移送至喇叭口整型装置8，封喇叭口完成后，治具移送机构11将产品治具2移送至出料装置10，此时吸取执行端101吸取电芯201至Hi-pit测试102进行测试，中转机械手103根据测试结果对电芯201进行分类，将电芯201吸取至合格品盒子104或不合格品盒子105。

本实用新型将包好铝箔的裸电芯201放入产品治具2后通过治具移送机构11依次进行顶封、顶封检测、侧封、角封与封喇叭口、Hi-pot测试后最终出料；在顶封边CCD检测装置5对电芯201是否存在顶封边错位进行检测，可及时的发现不良品并进行检查，避免了后期的加工浪费，降低生产成本并且提高产品合格率；采用喇叭口整型装置8对电芯201喇叭口进行热整型，加强封装的牢固性，有效的避免包装袋开裂的现象，减少浪费，提高产品的质量。

以上实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其他方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。