一种侧壁粗化高亮度发光二极管的制作方法

文档序号:11990398阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种侧壁粗化高亮度发光二极管,包括砷化镓永久衬底,在砷化镓永久衬底的上面依次设置有缓冲层、发光层、窗口层和第一电极,缓冲层为n型砷化镓,发光层包括AlAs/AlGaAs反射层、N-AlGaInP下限制层、AlGaInP有源层、P-AlGaInP上限制层、P-GaInP缓冲层和P-GaP粗化层,窗口层为SiN光学薄膜,在砷化镓永久衬底的下面设有第二电极,其特征在于:P-GaP粗化层包含P-GaP正面粗化层和P-GaP侧壁粗化层两部分,在P-GaP正面粗化层上设有第一电极,P-GaP侧壁粗化层呈V型槽结构,P-GaP粗化层的总厚度在7000~10000nm。

2.根据权利要求1所述的侧壁粗化高亮度发光二极管,其特征在于:P-GaP粗化层的粗化深度在300~500nm。

3.根据权利要求1所述的侧壁粗化高亮度发光二极管,其特征在于:窗口层的厚度在50~100nm,窗口层包覆了P-GaP正面粗化层的表面和P-GaP侧壁粗化层的表面。

4.根据权利要求1所述的侧壁粗化高亮度发光二极管,其特征在于:V型槽的倾斜角度60~80°,深度为20~40µm。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1