一种用于带线电子元件的批量灌封装置的制作方法

本实用新型具体涉及一种用于带线电子元件的批量灌封装置。

背景技术：

带线电子元件包括两根相互绝缘的导线端头，分别与热敏元件通过点焊焊接在一起。导线端头与热敏元件焊接处需要进行灌封处理。现在对这种带线电子元件进行灌封装置一般是将电子元件在铝合金板上单面排布进行灌封，铝合金板上的空间未得到充分利用，当产品需求量特别大的时候会造成空间和成本上的浪费。

另外，现有的灌封装置不能叠加只能平铺放置，这样在后期的周转以及灌封胶的固化烘干过程中需要占用更大的空间，或者需要分批进行周转及灌封胶的固化烘干处理，生产效率低，成本高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有灌封装置的电子元件单面排布以及不能叠加放置而造成空间和成本上的浪费，生产效率低的问题。

为此，本实用新型提供了一种用于带线电子元件的批量灌封装置，包括第一固定板，所述第一固定板上水平设置有若干个开槽，所述第一固定板的两侧面均向外依次连接第二固定板和第三固定板，所述第二固定板上设置有若干个灌封壳体，所述两侧的第三固定板上均设置有若干个导线固定槽和热敏元件固定槽，该导线固定槽和热敏元件固定槽均与第一固定板上的开槽相对应，所述灌封壳体对应同一侧的热敏元件固定槽。

进一步地，上述第一固定板上具有至少两个固定条。

进一步地，上述固定条与第一固定板上的开槽垂直。

进一步地，上述批量灌封装置上表面的四角上设置有支撑柱。

进一步地，上述第一固定板、第二固定板和第三固定板三者之间通过若干螺钉固定连接。

进一步地，上述螺钉从第三固定板侧面依次贯穿第三固定板和第二固定板与第一固定板固定。

进一步地，上述一侧的第三固定板上的导线固定槽和热敏元件固定槽分别对应另一侧第三固定板上的热敏元件固定槽和导线固定槽。

进一步地，上述同一个第三固定板上的导线固定槽和热敏元件固定槽间隔交替分布。

进一步地，上述第二固定板在第一固定板和第三固定板之间形成凹形结构。

进一步地，上述灌封壳体包括上盖和下盖，导线卡接在上盖和下盖之间。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型提供的这种用于带线电子元件的批量灌封装置充分利用了固定板的空间，在固定板的两侧面对带线电子元件均进行排布，降低了制造成本，提高了灌封效率。

(2)本实用新型提供的这种用于带线电子元件的批量灌封装置在其四角出设计了四个支撑柱，使得该灌封装置在后期的周转和灌封胶的固化烘干过程中可以叠放在一起，极大提高了生产效率。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型带线电子元件的批量灌封装置的结构示意图。

图2是本实用新型中第一固定板、第二固定板和第三固定板安装结构示意图。

图3是本实用新型中支撑柱结构剖面图。

图4是本实用新型多个批量灌封装置的叠加放置示意图。

附图标记说明：1、第一固定板；2、开槽；3、第二固定板；4、第三固定板；5、导线固定槽；6、热敏元件固定槽；7、灌封壳体；8、固定条；9、螺钉；10、支撑柱；11、热敏元件；12、导线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实施例提供了一种用于带线电子元件的批量灌封装置，包括第一固定板1，所述第一固定板1上水平设置有若干个开槽2，开槽2用于固定带线电子元件的导线12，所述第一固定板1的两侧面均向外依次连接第二固定板3和第三固定板4，所述第二固定板3上设置有若干个灌封壳体7，所述两侧的第三固定板4上均设置有若干个导线固定槽5和热敏元件固定槽6，该导线固定槽5和热敏元件固定槽6均与第一固定板1上的开槽2相对应，所述灌封壳体7对应同一侧的热敏元件固定槽6，带线电子元件的热敏元件11放置在一侧第三固定板4的热敏元件固定槽6中，带线电子元件依次水平穿过同侧第二固定板2的灌封壳体7、第一固定板1的开槽2、另一侧第二固定板3，最后将带线电子元件的导线12端头放置在另一侧第三固定板4的导线固定槽5中，其中灌封壳体7设置在带线电子元件的热敏元件11与导线12端头焊接需要灌封位置处；按照上述结构将带线电子元件在该灌封装置的两侧面对应位置水平放置固定好后，用点胶机在灌封壳体处对该灌封装置上的带线电子元件进行灌封处理，灌封处理完成之后将此工装水平放在工作台侧面，然后按照前面所述的步骤进行下一批带线电子元件的灌封处理。本实施例充分利用了灌封装置的空间，在固定板的两侧面对带线电子元件均进行排布，降低了制造成本，提高了灌封效率。

细化的实施方式，如图2所示，所述第一固定板1、第二固定板3和第三固定板4三者之间通过若干螺钉9固定连接，该螺钉9从第三固定板4侧面依次贯穿第三固定板4和第二固定板3，再与第一固定板1固定；将螺钉9从三个固定板的侧面进行固定，不会对三个固定板上表面带线电子元件的排布产生影响。而为了使得三个固定板的空间能更充分的得到利用，所述一侧的第三固定板4上的导线固定槽5和热敏元件固定槽6分别对应另一侧第三固定板4上的热敏元件固定槽6和导线固定槽5；同一个第三固定板4上的导线固定槽5和热敏元件固定槽6间隔交替分布。

进一步地，所述第二固定板3在第一固定板1和第三固定板4之间形成凹形结构，便于放置灌封壳体7，使得带线电子元件穿过灌封壳体7时始终水平放置；所述灌封壳体7包括上盖和下盖，导线12卡接在上盖和下盖之间。

灌封时，带线电子元件的导线12固定在第一固定板1的开槽2中，然后使用至少两个固定条8将导线12固定在第一固定板1上，其中有两条固定条8分别粘贴在第一固定板1两侧靠近灌封壳体7处，所述固定条8与第一固定板1上的开槽2垂直，而该固定条8可优选美纹纸。

另外，考虑到后期的周转以及灌封胶的固化烘干，所述批量灌封装置上表面的四角上设置有支撑柱10，支撑柱10的结构如图3所示。使用上述灌封装置完成带线电子元件的灌封处理后，可将第二批产品灌封完毕后叠放在第一批灌封的装置上方，两批灌封装置之间通过支撑柱10支撑隔开，后续批次依次这样完成灌封后向上叠放在一起，如图4所示，当叠放的装置达到一定数量之后便可集中运至烘箱进行烘干的处理，极大提高了生产效率。

综上所述，本实用新型提供的这种用于带线电子元件的批量灌封装置在第一固定板的两侧面对带线电子元件均进行排布，降低了制造成本，提高了灌封效率；而且考虑到后期的周转以及灌封胶的固化烘干，设计了支撑柱，使得此装置可以叠放在一起，极大的提高了生产效率。

以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。