预包封侧边可浸润引线框架结构的制作方法

本发明涉及一种预包封侧边可浸润引线框架结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

汽车产品的QFN引线框架结构，要求其侧面可浸润，如图1所示，在引线框架的每颗的侧面有小的凹坑，这种结构在封装完成以后的PCB上板时，焊锡会在侧面露出来。

MIS封装有着优秀的可靠性，目前的MIS的预封装基板的单颗结构之间的互联结构（如图2、图3所示），在切割道上，外引脚面金属铜面都是平的。所以切割以后，侧面只是露出铜面， 没有表面保护的铜面会很快氧化，无法实现侧面可浸润结构。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种预包封侧边可浸润引线框架结构，它采用预包封的方法制备可浸润引线框架结构，具有优越的绕线能力，同时可进行单颗测试，易于在封装过程中快速测试性能，从而节省芯片浪费，大幅降低测试费用。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种预包封侧边可浸润引线框架结构，它包括引脚，所述引脚与引脚之间填充有预包封绝缘材料，所述引脚正面外侧部位开设有凹槽。

所述引脚和凹槽的表面均设置有PPF层。

所述引脚背面设置有第一金属层。

一种预包封侧边可浸润引线框架结构，它包括基岛和引脚，所述基岛与引脚之间以及引脚与引脚之间填充有预包封绝缘材料，所述所述引脚正面外侧部位开设有凹槽。

所述基岛、引脚和凹槽的表面均设置有PPF层。

所述基岛和引脚的背面设置有第一金属层。

所述预包封绝缘材料采用塑封料、ABF膜或绝缘胶。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、优越的绕线能力。这是塑料预封装方案的优点，可以把焊线的焊盘绕到芯片附近，从而降低焊线难度，甚至完成QFN不可能的绕线；

2、可单颗测试。在表面PPF电镀层之后，由于有塑料预封装材料支撑，可以引入机械或激光切割的方法，把每单颗的电镀线分离。这样后续的封装中可以每一颗独立测试。这是QFN结构所不可能完成的；

3、QFN结构在切割道中必须有金属连接，塑料预封装结构可以减少连接的金属层厚度，以致于完全没有金属连接。切割道中较多的金属块会带来切割刀的较快磨损，以及较大的分层的可靠性问题；

4、QFN因本身结构的局限性使侧面浸润的面积有一定限制，且塑封时有溢料风险，而预封装侧边可浸润的MIS引线框可有效地解决上述问题。

附图说明

图1现有的汽车产品的侧面可浸润引线框架的结构示意图。

图2为目前的MIS的预封装基板的单颗结构之间的互联结构示意图。

图3为目前的MIS的预封装基板的外引脚面的切割示意图。

图4为本发明一种预包封侧边可浸润引线框架结构的示意图。

图5~图12为本发明一种预包封侧边可浸润引线框架结构制造方法的各工序流程图。

其中：

第一金属层1

基岛2

引脚3

预包封绝缘材料4

凹槽5

PPF层6。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

如图4所示，本实施例中的一种预包封侧边可浸润引线框架结构，它包括第一金属层1，所述第一金属层1正面设置有基岛2和引脚3，所述第一金属层1、基岛2和引脚3外围填充有预包封绝缘材料4，所述预包封绝缘材料4正面与基岛2和引脚3正面齐平，所述预包封绝缘材料4背面与第一金属层1背面齐平，所述引脚3正面外缘部位开设有凹槽5。

所述预包封绝缘材料4采用塑封料、ABF膜、绝缘胶等绝缘材料；

所述基岛2、引脚3和凹槽5的表面均设置有PPF层6。

其制造方法如下：

步骤一、参见图5，取一金属基板；

步骤二、参见图6，在金属基板正面电镀第一金属层；

步骤三、参见图7，在第一金属层表面电镀第二金属层，从而形成基岛和引脚；

步骤四、参见图8，在金属基板正面进行绝缘材料预包封；

步骤五、参见图9，对预包封后的金属基板进行表面研磨，使基岛和引脚露出绝缘封料；

步骤六、参见图10，对引脚正面进行半蚀刻，从而在引脚外侧部位形成凹槽；

步骤七、参见图11，对金属基板背面进行全蚀刻开窗；

步骤八、参见图12，基岛、引脚和凹槽表面镀上PPF层。

除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。