本实用新型涉及LED芯片用支架，具体是一种倒装芯片支架。
背景技术：
目前，芯片主要有两种，一种为正装芯片，一种为倒装芯片，正装芯片主要用来封存小功率的LED，倒装芯片主要用来封装大功率的LED。由于正装芯片的电极设置在正面，电极会遮挡住部分出光，会影响出光率，因此，倒装芯片的应用越来越广泛，倒装芯片的固定通常在支架的固晶区点锡膏，然后将倒装芯片贴在支架上，让倒装芯片的电极与锡膏对应，经过回流焊实现固定，现有的倒装芯片固定后需要在倒装芯片和基板的固晶区空隙中填充硅胶或者环氧树脂以实现倒装芯片的固定和稳定，这在一定程度上造成填充物的浪费，另外，也不能保证锡膏焊接两端电极的量一致，容易造成倒装芯片的不水平，同时在大量生产时，我们不能保证每次填充的体积一致，这就会导致生产节奏出现延迟，而且填充物也不能很好的保证倒装芯片的固定，此外现有的倒装芯片在工作时会产生大量的热，这也会对填充物造成影响。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种倒装芯片支架，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种倒装芯片支架，包括倒装芯片和基板固晶区，所述倒装芯片下端左侧为N型电极，倒装芯片下端右侧设有P型电极，所述基板固晶区上端设有中间层，中间层对应N型电极和P型电极处设有锡膏柱，所述倒装芯片两侧设有固定架，倒装芯片上端设有散热片，所述基板固晶区两端设有外部电连接件。
作为本实用新型进一步的方案：所述倒装芯片为LED芯片。
作为本实用新型进一步的方案：所述中间层为绝缘防焊层。
作为本实用新型进一步的方案：所述锡膏柱比中间层厚0.07～0.1mm。
作为本实用新型进一步的方案：所述固定架上端下侧设有凸柱。
作为本实用新型再进一步的方案：所述固定架为弹性钢片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
所述一种倒装芯片支架，结构简单，设计合理，通过设有的中间层保证了将倒装芯片与锡膏柱焊接时中间实现了无缝焊接，同时也有利于大规模生产，所设锡膏柱保证了焊接的一致性，降低了因为人为操作不当所导致的焊接芯片时出现的不水平，大大提高了支架的可靠性，所设固定架有效的保证了倒装芯片的稳定性，减小了因为外界压力变化而造成的晃动，所设散热片可有效的对倒装芯片工作时进行散热，大大提高了支架的使用寿命。
附图说明
图1为一种倒装芯片支架的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种倒装芯片支架，包括倒装芯片2和基板固晶区1，所述倒装芯片2为LED芯片，倒装芯片2下端左侧为N型电极7，倒装芯片2下端右侧设有P型电极9，所述基板固晶区1上端设有中间层8，中间层8为绝缘防焊层，中间层8对应N型电极7和P型电极9处设有锡膏柱6，锡膏柱6比中间层8厚0.07～0.1mm，所述倒装芯片2两侧设有固定架4，固定架4上端下侧设有凸柱，固定架4为弹性钢片，倒装芯片2上端设有散热片3，所述基板固晶区1两端设有外部电连接件5。
所述一种倒装芯片支架，结构简单，设计合理，封装倒装芯片2时，将倒装芯片2通过固定架4中部贴在中间层8上，让倒装芯片2的N型电极7和P型电极9与锡膏柱6对应，经过回流焊实现焊接固定，之后将散热片3固定在倒装芯片2上，通过设有的中间层8保证了将倒装芯片2与锡膏柱6焊接时中间实现了无缝焊接，同时也有利于大规模生产，所设锡膏柱6保证了焊接的一致性，降低了因为人为操作不当所导致的焊接芯片时出现的不水平，大大提高了支架的可靠性，所设固定架4有效的保证了倒装芯片2的稳定性，减小了因为外界压力变化而造成的晃动，所设散热片3可有效的对倒装芯片2工作时进行散热，大大提高了支架的使用寿命。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。