热插拔式接口连接器的制作方法

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及具有若干导电端子的热插拔式接口连接器。

背景技术：

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，热插拔插座连接器包括笼体和设置在笼体上方的散热模组。笼体顶部设有镂空的散热窗，当插接对接模块时，产生的热量通过散热窗由所述散热模组实现散热功能。然而所述笼体和散热模组之间存在有缝隙，从而影响了热插拔插座连接器的屏蔽性能。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种较好屏蔽性能的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子以及位于绝缘本体外侧用以插接插头模块的笼体，所述笼体包括顶壁，所述顶壁设有镂空的散热窗，所述散热窗上方安装有散热模组，所述散热窗周边安装有用以遮蔽顶壁与散热模组之间缝隙的屏蔽件，所述屏蔽件设有框体部、由框体部围设而成且位于散热窗上方的空槽部以及自框体部延伸且用以顶持于顶壁与散热模组之间的若干遮蔽弹片。

作为本实用新型的进一步改进，所述框体部包括前端部、后端部以及两侧部，所述前端部、后端部以及两侧部上均设有所述遮蔽弹片。

作为本实用新型的进一步改进，所述屏蔽件的前端部、后端部以及两侧部分别位于散热窗四周的外侧，所述若干遮蔽弹片之间还设有自框体部向内延伸并用以顶持于顶壁上的抵止部。

作为本实用新型的进一步改进，所述后端部前侧设有左右延伸的梁部，所述梁部前端设有向下弯折并向后反向延伸的翻转部，所述翻转部用以向后卡持于散热窗后方的顶壁上。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体前端设有自前向后插接于顶壁前端的前端弹片，所述前端部夹持于顶壁与所述前端弹片之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述遮蔽弹片自外向内延伸并沿斜向上方向呈圆弧状突起。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体包括自顶壁两侧向下延伸的侧壁，所述屏蔽件包括顶部以及自顶部两侧向下弯折延伸的侧部，所述两侧部夹持于所述两侧壁外侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体还包括位于后端的后壁，所述侧壁和后壁上安装有片状的屏蔽弹片，所述屏蔽弹片包括用以固持于笼体上的主体部以及自主体部向下延伸的若干左右依次排列的弹片，所述弹片自主体部向远离笼体所在方向倾斜弯曲。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体还光模组包括与顶壁相对的底壁，所述底壁内贴置有用以与插头模块接触的内部弹片，所述内部弹片包括前后排列的若干排弹片组，所述每一弹片组沿左右方向依次排列。

作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔式接口连接器高速连接器。

相较于现有技术，本实用新型所述热插拔式接口连接器笼体的散热窗周边安装有用以遮蔽顶壁与散热模组之间缝隙的屏蔽件，所述屏蔽件设有框体部、由框体部围设而成且位于散热窗上方的空槽部以及自框体部延伸且用以顶持于顶壁与散热模组之间的若干遮蔽弹片。如此设置，在插拔插头模组时，散热模组与笼体中间会产生缝隙，散热窗周边的遮蔽弹片可遮蔽所述散热模组与笼体中间产生的缝隙，从而大大提高屏蔽效能。

附图说明

图1是本实用新型热插拔式接口连接器立体组合图。

图2是图1中另一角度的立体组合图。

图3是图1中的部分立体分解图。

图4是图3中的进一步分离出夹持件的部分立体分解图。

图5是图4中的进一步分离出屏蔽件和屏蔽弹片的部分立体分解图。

图6是本实用新型热插拔式接口连接器内部弹片的立体结构图。

附图标记：

热插拔式接口连接器 100 绝缘本体 1

导电端子 2 缝隙 101

笼体 3 顶壁 31

散热窗 32 底壁 33

侧壁 34 后壁 35

屏蔽件 4 顶部 41

框体部 411 空槽部 412

遮蔽弹片 42 抵止部 43

梁部 44 翻转部 441

侧部 45 前端部 46

后端部 47 屏蔽弹片 5

主体部 51 弹片 52

内部弹片 6 弹片组 61

前端弹片 7 散热模组 8

基板 81 柱体 82

夹持件 83 梁部 84

夹持壁 85

具体实施方式

请参图1至6所示，为本实用新型热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种热插拔式接口连接器100，包括绝缘本体1、安装于绝缘本体1上的若干导电端子2以及位于绝缘本体1外侧用以插接插头模块(未图示)的笼体3，所述笼体3包括顶壁31，所述顶壁31设有镂空的散热窗32，所述散热窗32上方安装有散热模组8，所述散热窗32周边安装有用以遮蔽顶壁31与散热模组8之间缝隙101的屏蔽件4，所述屏蔽件4设有框体部411、由框体部411围设而成且位于散热窗32上方的空槽部412以及自框体部411延伸且用以顶持于顶壁31与散热模组8之间的若干遮蔽弹片42。如此设置，在插拔插头模组时，散热窗32周边的遮蔽弹片42可遮蔽所述散热模组8与笼体3中间产生的缝隙101，从而大大提高屏蔽效能，在具体实施方式中，所述屏蔽件4可以为金属及具有导电功能之其它材料如导电塑胶/泡棉/塑胶表面电镀金属等。

所述框体部411包括前端部46、后端部47以及两侧部45，所述前端部46、后端部47以及两侧部45上均设有所述遮蔽弹片42。如此设置，所述散热窗32四周均可由所述遮蔽弹片42提高屏蔽效能。

所述屏蔽件4的前端部46、后端部47以及两侧部45分别位于散热窗32四周的外侧。如此设置，所述遮蔽弹片42可较严密地分布于所述散热窗32四周的外侧，防止需要屏蔽的信号泄漏。所述若干遮蔽弹片42之间还设有自框体部411向内延伸并用以顶持于顶壁31上的抵止部43，如此，当遮蔽弹片42受到散热模组8向下的抵压时，所述抵止部43可以向下抵持在顶壁31上，从而提高所述屏蔽件4的机械稳定性。

所述后端部47前侧设有左右延伸的梁部44，所述梁部44前端设有向下弯折并向后反向延伸的翻转部441，所述翻转部441用以向后卡持于散热窗32后方的顶壁31上。如此设置，所述屏蔽件4后端可以向后较稳定地固持于所述顶壁31上。

所述笼体3前端设有自前向后插接于顶壁31前端的前端弹片7，所述前端部46夹持于顶壁31与所述前端弹片7之间。如此设置，所述屏蔽件4可以在前后方向上稳定地固持于所述顶壁31上。

所述遮蔽弹片42自外向内延伸并沿斜向上方向呈圆弧状突起。如此设置，制造简单，且所述遮蔽弹片42具有较好的弹性，不易与框体部411之间发生断裂；且所述向内侧包覆的结构使所述屏蔽件4具有较好的信号包裹性，进一步防止需屏蔽的信号泄漏。

所述笼体3包括自顶壁31两侧向下延伸的侧壁34，所述屏蔽件4包括顶部41以及自顶部41两侧向下弯折延伸的侧部45，所述两侧部45夹持于所述两侧壁34外侧。如此设置，所述屏蔽件4可以在左右方向上稳定地固持于所述顶壁31上。

所述笼体3还包括位于后端的后壁35，所述侧壁34和后壁35上安装有片状的屏蔽弹片5，所述屏蔽弹片5包括用以固持于笼体3上的主体部51以及自主体部51向下延伸的若干左右依次排列的弹片52，所述弹片52自主体部51向远离笼体3所在方向倾斜弯曲。如此设置，所述屏蔽弹片5位于热插拔式接口连接器100周边，上板后所述屏蔽弹片5能与PCB(未图示)接触，能够提高屏蔽效能。在具体实施方式中，所述屏蔽弹片5可以由金属及具有导电功能之其它材料如导电塑胶/泡棉/塑胶表面电镀金属等制成。

所述笼体3还包括与顶壁31相对的底壁33，所述底壁33内贴置有用以与光模块(未图示)接触的内部弹片6，所述内部弹片6包括前后排列的若干排弹片组61，所述每一弹片组61内的弹片沿左右方向依次排列。如此设置，在笼体3内侧增加若干弹片组61与光模块接触，可改善散热效果同时又能提高屏蔽效能。在具体实施方式中，所述内部弹片6可以由金属及具有导电功能之其它材料如导电塑胶/泡棉/塑胶表面电镀金属等制成。

所述散热模组8包括安装于顶壁31上方的基板81、位于基板81上的若干柱体82以及固持于基板81上也用以安装定位至笼体3上的夹持件83。所述夹持件83前后两端分别包括用以固持于基板81前端和后端的梁部84，所述夹持件83左右两侧分别设有用以连接所述前后梁部84也用以夹持于笼体3两侧的夹持壁85。如此设置，所述散热模组8能够稳定的固持于所述笼体3上，且结构简单，安装简便。

所述热插拔式接口连接器100为高速连接器，在具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+或QSFP+连接器。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。