封装装置的制作方法

文档序号:12451217阅读:600来源:国知局
封装装置的制作方法

本实用新型涉及一种封装装置,特别涉及一种Lamp-LED的封装装置。



背景技术:

在高速公路上安装和维护LED灯很复杂,且户外的使用环境十分恶劣,因此对于LED的品质要求非常高。然而,目前的LED易出现耐高温弱、防水较差、防潮性能较差及产品光衰大等问题,另外,LED在使用过程能提示驾驶员的同时也会影响驾驶员驾驶车辆。



技术实现要素:

有鉴于此,有必要提供一种封装装置,以解决上述问题。

一种封装装置,包括一支架、一对焊线、一发光体及一封胶部,所述支架上设有一支架杯,所述支架杯的内表面镀银,所述发光体帖设于所述支架杯内表面,该发光体与该支架杯之间不导电,所述支架设有一正极焊盘和一负极焊盘,所述发光体设有一正极连接端及一负极连接端,所述一对焊线是纯金制成,所述一对焊线中的其中一焊线连接于所述发光体的正极连接端和所述正极焊盘之间,另一焊线连接于所述发光体的负极连接端和其中一负极焊盘之间,所述封胶部是对所述支架的支架杯进行外包裹的环氧树脂层,使所述正极焊盘、所述负极焊盘和所述一对焊线位于该支架内。

优选地,所述正极焊盘位于所述支架杯的一侧,所述负极焊盘于所述支架杯相对的另一侧。

优选地,所述支架包括电性连接于所述正极焊盘的一正极引脚和电性连接于所述负极焊盘的一负极引脚,所述正极引脚及所述负极引脚的外表面镀银。

优选地,所述正极引脚及所述负极引脚于邻近所述支架杯处分别设有一引脚卡点,所述正极引脚及所述负极引脚能插接于一电性基板上,所述正极引脚及所述负极引脚的卡点焊接于所述电性基板。

优选地,所述封胶部的外部设有一外部封胶模条,所述外部封胶模条内形成一空间,用环氧树脂填充所述空间就形成所述环氧树脂层,所述环氧树脂层能使所述发光体的发光角度为30度-40度之间。

优选地,所述发光体通过高导热率的导电银胶贴设于所述支架环的内表面,所述导电胶能快速导出所述发光体产生的热量。

优选地,所述环氧树脂层是通过离模灌胶工艺制成,所述环氧树脂层用于保护发光体和所述一对焊线。

优选地,所述环氧树脂层采用抗紫外线高折射率的胶水封胶。

本实用新型的封装装置可以快速导出发光体散发的热量,所述环氧树脂层采用抗紫外线高折射率的胶水封胶及所述外部封胶模条使所述发光体的发光角度为为30-40度之间,因此,采用本实用新型的封装装置封装的发光体能更耐高温、能更好地防水和防潮,另外,LED在使用过程能提示驾驶员又不会影响驾驶员驾驶车辆。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式中的封装装置的结构示意图。

图2为本实用新型一实施方式中封装装置的俯视图。

图3为本实用新型一实施方式中封装装置的内部结构示意图。

图4为本实用新型一实施方式中封装装置的外部封胶模条的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请一并参考图1至图3,本实用新型一实施方式中封装装置100包括一支架20、一发光体30、一对焊线60及一封胶部70。所述封胶部70用于对所述发光体30进行封装。经封装发光体30的封装装置100可通过表面粘贴技术安装于电性基板,例如PCB板上。

所述支架20上设有一支架杯22, 所述支架杯22的内表面镀银,所述发光体30安装于所述支架杯22的内表面,该发光体30与该支架杯22之间不导电。所述支架20于所述支架杯22相对的两侧分别设有一正极焊盘40和一负极焊盘50。所述发光体30设有正极连接端202及一负极连接端205。所述一对焊线60中的其中一焊线60电性连接于所述发光体30的正极连接端202和所述正极焊盘40之间,另一焊线60连接于所述发光体30的负极连接端205和其中一负极焊盘50之间。所述一对焊线60是纯金线。

所述封胶部70是对所述支架20进行外包裹的环氧树脂层,使所述发光体30和所述一对焊线60位于该支架20内,保护所述发光体30、正极焊盘202、所述负极焊盘205和所述一对焊线60,且能防水及防潮。

所述支架20还包括电性连接于所述正极焊盘40且延伸出所述封胶部70的一正极引脚206和电性连接于所述负极焊盘50且沿所述正极引脚206延伸的方向延伸的一负极引脚208,所述正极引脚206及所述负极引脚208的外表面镀银。所述正极引脚206及所述负极引脚208于邻近所述封胶部70处分别设有一引脚卡点209。所述正极引脚206及所述负极引脚208能插接于电性基板上,所述正极引脚206及所述负极引脚208的引脚卡点209连接于所述电性基板。

请参考图4,所述环氧树脂层是通过离模灌胶工艺制成。所述封胶部70的外部设有一外部封胶模条90,所述外部封胶模条90内形成一空间80,在所述空间80内填充环氧树脂,填充完环氧树脂后再进行胶水固化后离模形成所述封装装置100的环氧树脂层。所述环氧树脂层能使所述发光体30的发光角度在30度-40度之间。

将所述封装装置100制成一个指示屏并安装于一高速公路上,驾驶员在离所述指示屏100米以外的位置时,驾驶员能发现清楚所述指示屏;当驾驶员行驶至离所述指示屏100米以内的位置时,此时驾驶员看不见所述指示屏上的显示字体,从而使所述指示屏发出的光线对驾驶员不产生影响。所述环氧树脂层采用抗紫外线高折射率的胶水封胶,能抗紫外线和能防止外部水分进入所述封装装置100的内部。

所述发光体30是通过高导热率的导电银胶贴设于所述支架环22的内表面,所述导电胶能快速导出所述发光体22产生的热量。所述发光体30采用进口晶元芯片,如美国CREE公司生产的LED芯片、德国OSRAM生产的LED芯片等,从使发光体发光亮度高,光衰低。

本实用新型的封装装置100可以快速导出发光体30散发的热量,所述环氧树脂层采用抗紫外线高折射率的胶水封胶及所述环氧树脂层使所述发光体30的发光角度为为30度-40度之间,因此,采用本实用新型的封装装置100封装的发光体30能更耐高温、能更好地防水和防潮,另外,LED在使用过程能提示驾驶员又不会影响驾驶员驾驶车辆。

以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照以上实施方式对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

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