本实用新型涉及一种立式钟罩,尤其涉及12寸立式钟罩。
背景技术:
石英玻璃制品以其优良的物理化学特性被广泛应用于集成电路芯片生产线。石英钟罩与保温筒及立式石英舟配套组合,多用于集成电路半导体芯片生产关键工序,是芯片生产过程中必不可少的工具。现有技术的12寸立式钟罩结构复杂。
技术实现要素:
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种立式钟罩,其结构简单,便于制作。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:一种立式钟罩,包括筒体和封头,其特征在于,筒体部分为圆形直筒结构,封头采用半椭圆结构,开口端固定有一乳白法兰,在所述筒体内设有硅舟。
本实用新型相对于现有技术具有以下实质性特点和进步:
结构简单,筒体部分为圆形直筒结构,封头采用半椭圆结构,开口端固定有一乳白法兰,在所述筒体内设有硅舟,便于制作。
附图说明
图1为本实用新型的立式钟罩的结构示意图;
图2为立式钟罩的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
请参照图1,本实用新型的立式钟罩包括筒体10和封头11,筒体部分为圆形直筒结构,封头采用半椭圆结构,开口端固定有一乳白法兰9,在所述筒体内设有硅舟12。
优选地,所述硅舟上设有多个以一定间距分布的石英载物台141。
优选地,所述石英载物台与硅舟之间进行垂直设置。
优选地,所述石英载物台数量为8个,呈阵列分布于半球形封口的中下部。
优选地,在所述法兰上部设有第一堵头131与第二堵头133,所述第一堵头与第二堵头呈现29-43度设置,便于快速适应生产线操作。
本实用新型的优点是:
结构简单,筒体部分为圆形直筒结构,封头采用半椭圆结构,开口端固定有一乳白法兰,在所述筒体内设有硅舟,便于制作。
采用乳白法兰直接固定在开口端,有效的降低了热传导过程中的温度扩散,使晶圆片在加工过程中受热均匀,温度控制稳定,提高了晶圆片的成品率。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。