一种贴装吸嘴的制作方法

本实用新型涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种芯片贴装吸嘴。

背景技术：

在光电子封装领域，通常使用贴片机将芯片贴装到基板(如氮化铝基板)上的规定位置。在贴装之前，先将基板通过真空或是机械夹持方式固定在贴片机的工作台上，然后通过安装在贴片机上的贴装吸嘴拾取需要贴装的芯片，接着移动工作台或贴装吸嘴以便将芯片上的参考边线对准基板上的参考边线，并按要求做偏移，最后将芯片贴装到基板上的指定位置。

对于光芯片用的基板，考虑到芯片散热及可靠性等因素，通常使用预镀焊料的氮化铝陶瓷基板。现有贴装吸嘴的最前端吸头是固定的，故无法实现贴装面的有效调整，导致芯片贴装平坦度差，焊接反应界面内部应力分布不均。对于应力敏感芯片，还会导致其性能劣化，影响芯片的长期可靠性。

技术实现要素：

为解决以上问题，本实用新型提供了一种可调节芯片贴装面水平度的贴装吸嘴，其包括：一个用于安装到贴装设备机台上的金属接口10，一个与芯片直接接触的吸头60，一个用橡胶做成的真空软管20。通过真空软管20将金属接口10与吸头60连接起来，实现一个内部通路从而将外界真空传递到吸头60，用于拾取芯片。一个无头螺丝30，一个内六角螺柱50，无头螺丝30与内六角螺柱50配合使用来调节芯片宽度方向上的水平度。一个吸头主体40，两个定位销70，两个无头螺丝80。通过无头螺丝80锁紧定位销70，吸头60上的两个孔位分别与两个定位销70匹配，吸头60可转动，从而实现芯片在其长度方向上水平度的调节。

在本实用新型的一个实施例中，吸嘴主体顶部设计有两对垂直相交的孔，无头螺丝锁紧定位销，吸头两侧的孔位与定位销圆锥形顶部相匹配。在吸嘴主体上设计有一个弹片结构，通过无头螺丝与内六角螺柱的配合使用，带动弹片的运动。

本实用新型的贴装吸嘴特别适用于薄芯片和易碎芯片的拾取与贴装，能极大地提高此类芯片的贴装良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型贴装吸嘴的轴视图；

图2为本实用新型贴装吸嘴的爆炸分解图；

图3为本实用新型贴装吸嘴的侧视图；

图4为图3中A-A方向的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、2所示，本实用新型提供一种贴装吸嘴，其包括：金属接口10压配到吸头主体40内，吸头60通过真空软管20连接到金属接口10；金属接口10、真空软管20和吸头60内部有通孔相连，这样吸头60可实现真空拾取芯片，见图4剖视图；两个定位销70的末端是圆锥形结构设计，吸头60两侧设计有两个与该圆锥形结构相配合的孔位，见图4剖视图示出了两者之间的配合细节； 定位销70在吸头主体40的孔内可前后自由移动，通过无头螺丝80锁紧定位销70；两个定位销70同心，这样吸头60在外力作用下可转动，从而实现芯片在长度方向上水平度的自由调节。

芯片宽度方向的水平度调节实施方法：内六角螺柱50与无头螺丝30通过螺丝匹配，如图3为本实用新型的贴装吸嘴的侧视图，示出了吸嘴主体弹片上的内六角螺柱50与无头螺丝30的配合细节。具体组装方法是，先将无头螺丝30拧入吸头主体40相对应的孔位内，直至刚好与主体40上的弹片接触；然后在主体的弹片上的通孔上装入内六角螺柱50，并将螺柱50拧入无头螺丝30内，螺柱50与主体弹片之间设计留有少量缝隙。通过拧动无头螺丝30或内六角螺柱50，可带动主体弹片的上下运动。事先通过无头螺丝80将定位销70固定在主体40上，从而主体弹片的上下运动带动弹片上的定位销70上下移动，而另外一侧的定位销70保持不动，故最终实现吸头60在芯片宽度方向的水平调节功能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。