一种高散热易焊接三极管的制作方法

本实用新型涉及三极管技术领域，特别是涉及一种高散热易焊接三极管。

背景技术：

三极管工作时会释放大量热量，温度过高会影响三极管的工作稳定性。常见的散热方式是为三极管加装散热装置，散热装置将三极管的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，现有技术中的散热装置一般体积较大，不便于后期生产应用。三极管的体积小，生产成型时须通过顶针于模具中顶触三极管的主体部中的引脚，以防主体部在进行铸料成型时引脚和芯片移动错位，成型后，顶针将该三极管从模具中顶出，此时的三极管的主体部上便出现有顶针孔，由于该顶针孔一般都没有进行处理，使得该三极管的主体部绝缘性差。三极管后期焊接时由于引脚和PCB的接触面积太小，焊接难度大，且很难保证连接强度。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种高散热易焊接三极管，通过在封装体的背面依次设有铜块和散热块，并在散热块的背面设有散热翅片，快速的将三极管的热量进行散热，减小了封装体因为热膨胀而变型，延长了三极管寿命；设置顶针孔和密封塞，使得塑封体的绝缘性好，三极管组装更方便；在安装柱的左右两侧设置带散热孔的三角形散热翅片，提高了三极管的散热效果；在引脚的自由端设有焊接板，使得焊接更加方便、可靠，并且提高了焊接后的连接强度。

本实用新型采用的技术方案为：一种高散热易焊接三极管，包括封装体和三极管本体，所述三极管本体置于封装体内部，所述封装体的背面设有铜块，所述铜块背对封装体的一面设有散热块，所述封装体、铜块和散热块通过贯穿设置的螺栓固定在一起，所述散热块的背面设有散热翅片，所述三极管本体的下端设有贯穿封装体并延伸至其外部的引脚，所述封装体的下端对应引脚的贯穿位置设有安装柱，所述引脚穿过安装柱固定在封装体的下端，所述安装柱的左右两侧均设有散热翅片，所述散热翅片贯穿设有散热孔。

作为优选方式，所述封装体正面的左右两侧分设有顶针孔，所述顶针孔设有与其相配套的密封塞。

作为优选方式，所述散热翅片设为三角形散热翅片，所述散热孔设为圆孔。

作为优选方式，所述封装体和安装柱的连接处设有环氧树脂层，所述环氧树脂层的厚度设为5mm-8mm。

作为优选方式，所述引脚的自由端设有焊接板，所述焊接板设为圆形。

本实用新型的有益效果是：

1、通过在封装体的背面依次设有铜块和散热块，并在散热块的背面设有散热翅片，使得三极管的热量能够快速导出，而且散热块设有三角形散热翅片，能够快速的将导出的热量进行散热，减小了封装体因为热膨胀而变型，延长了三极管寿命；

2、在塑封体的正面设置顶针孔和与之相配套的密封塞，使得塑封体的绝缘性好，同时使该三极管组装方便，外观整洁；

3、在安装柱的左右两侧设置带散热孔的三角形散热翅片，提高了三极管的散热效果，且体积小，便于安装使用；

4、在引脚的自由端设有焊接板，便于后期三极管焊接时增大引脚与PCB板的接触面积，使得焊接更加方便、可靠，并且提高了焊接后的连接强度。

附图说明

图1是本实用新型封装体的结构示意图。

图2是本实用新型的侧视图。

图3是本实用新型装柱局部放大图。

其中：

封装体-1 三极管本体-2 引脚-3

铜块-4 散热块-5 安装柱-6

散热翅片-7 散热孔-8 顶针孔-9

密封塞-10 环氧树脂层-11 焊接板-12

螺栓-13

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

参照图1、图2和图3所示，一种高散热易焊接三极管，包括封装体1和三极管本体2，所述三极管本体2置于封装体1内部，所述封装体1的背面设有铜块4，所述铜块4背对封装体1的一面设有散热块5，所述封装体1、铜块4和散热块5通过贯穿设置的螺栓13固定在一起，所述散热块5的背面设有散热翅片7，所述三极管本体2的下端设有贯穿封装体1并延伸至其外部的引脚3，所述封装体1的下端对应引脚3的贯穿位置设有安装柱6，所述引脚3穿过安装柱6固定在封装体1的下端，所述安装柱6的左右两侧均设有散热翅片7，所述散热翅片7贯穿设有散热孔8。在封装体1的背面依次设有铜块4和散热块5，并在散热块5的背面设有散热翅片7，使得三极管的热量能够快速导出，而且散热块5设有三角形散热翅片7，能够快速的将导出的热量进行散热，减小了封装体1因为热膨胀而变型，延长了三极管寿命。在安装柱6的左右两侧设置三角形散热翅片7，提高了三极管的散热效果，且体积小，便于安装使用。

所述封装体1正面的左右两侧分设有顶针孔9，所述顶针孔9设有与其相配套的密封塞10。在塑封体1的正面设置顶针孔9和与之相配套的密封塞10，使得塑封体1的绝缘性好，同时使该三极管组装方便，外观整洁。

所述散热翅片7设为三角形散热翅片7，所述散热孔8设为圆孔。

所述封装体1和安装柱6的连接处设有环氧树脂层11，所述环氧树脂层11的厚度设为5mm-8mm。通过在封装体1和安装柱6之间设置环氧树脂层11，增强了引脚3的稳定性。

所述引脚3的自由端设有焊接板12，所述焊接板12设为圆形。在引脚3的自由端设有焊接板12，便于后期三极管焊接时增大引脚3与PCB板的接触面积，使得焊接更加方便、可靠，并且提高了焊接后的连接强度。

上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。