芯片转接板及电路板的制作方法

本实用新型涉及一种转接板和电路板，特别涉及一种芯片转接板和电路板。

背景技术：

随着技术的进步，制造工艺的提升，要求产品性能越来越好，外观越来越超薄，产品所用的芯片设计得越来越小，芯片更新换代的速率也是非常快，从而导致产品在生产和维修的过程中，经常遇到所采用的芯片停产。

在现有技术中，通常采用两种方法解决此问题，一是寻找二手芯片，二是重新布板，但是二手芯片回收率不高，而且质量性能不能保证，而重新布板需要花费大量时间和金钱，大大提高了生产成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片转接板，以解决现有电路板应用新芯片困难的情况。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片转接板，包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板安装在所述第二转接板上；所述第一转接板的一表面安装有替换芯片，所述第一转接板上设有多个第一导电端，每个所述第一导电端分别与所述替换芯片的一个引脚电性连接；所述第二转接板用于安装在电路板上，所述第二转接板上设有多个第二导电端，每个所述第二导电端分别与一个所述第一导电端电性连接，所述第二导电端用于与所述电路板电性连接。

优选的，所述第一导电端为第一插针，所述第二转接板上设有多个插孔，每个所述第一插针分别插入一个所述插孔内。

优选的，所述插孔由导电材质制成，每个所述插孔分别与一个所述第二导电端电性连接，所述第一插针通过所述插孔与所述第二导电端电性连接。

优选的，所述第一转接板上设有多个第一焊接孔，每个所述第一插针分别焊接在一个所述第一焊接孔内。

优选的，所述第一焊接孔由导电材质制成，每个所述第一焊接孔分别与所述替换芯片的一个引脚电性连接，所述第一插针通过所述第一焊接孔与所述替换芯片的引脚电性连接。

优选的，所述第二导电端为第二插针，所述第二转接板用于通过所述第二插针插接在所述电路板上。

优选的，所述第二转接板上设有多个第二焊接孔，每个所述第二插针分别焊接在一个所述第二焊接孔内。

优选的，所述第二焊接孔由导电材质制成，每个所述第二焊接孔分别与一个所述第一导电端电性连接，每个所述第二插针通过所述第二焊接孔分别与一个所述第一导电端电性连接。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供了一种芯片转接板，包括第一转接板和第二转接板，第一转接板安装在第二转接板上；由于第一转接板的一表面安装有替换芯片，第一转接板上设有多个第一导电端，每个第一导电端分别与替换芯片的一个引脚电性连接，而第二转接板上设有多个第二导电端，每个第二导电端分别与一个第一导电端电性连接，即替换芯片的每个引脚分别与一个第二导电端电性连接，所以当芯片转接板安装在电路板上时，由于第二导电端与电路板电性连接，从而实现了替换芯片与电路板的电性连接，所以使用者无需进行重新布板，便可将新的替换芯片取替已经停产的旧芯片，为电路板的维修、生产提供极大便利。

本实用新型的另一个目的在于提供一种电路板，以解决现有电路板应用新芯片困难的情况。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种应用上述芯片转接板的电路板，所述第二转接板安装在所述电路板上，所述电路板上设有多个芯片导电端，每个所述第二导电端分别与一个芯片导电端电性连接。

本实用新型的有益效果如下：

同理，由于替换芯片能够通过第一转接板和第二转接板与电路板实现电性连接，所以使用者无需进行重新布板，便可将新的替换芯片取替已经停产的旧芯片，为电路板的维修、生产提供极大便利。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型芯片转接板优选实施方式提供的结构示意图；

图2是本实用新型芯片转接板优选实施方式提供的第一转接板的结构示意图；

图3是本实用新型芯片转接板优选实施方式提供的第二转接板的构示意图；

图4是本实用新型电路板优选实施方式提供的局部结构示意图；

图5是本实用新型电路板优选实施方式提供的拆解结构示意图；

图6是本实用新型电路板优选实施方式提供的结构示意图。

附图标记如下：

1、第一转接板；11、第一插针；12、第一焊接孔；

2、第二转接板；21、第二插针；22、第二焊接孔；23、插孔；

3、替换芯片；

4、电路板；41、芯片导电端。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

从图1至3可知，本实用新型所述的芯片转接板，包括第一转接板1和第二转接板2，所述第一转接板1安装在所述第二转接板2上；所述第一转接板1的一表面安装有替换芯片3，所述第一转接板1上设有多个第一导电端，每个所述第一导电端分别与所述替换芯片3的一个引脚电性连接；所述第二转接板2用于安装在电路板4上，所述第二转接板2上设有多个第二导电端，每个所述第二导电端分别与一个所述第一导电端电性连接，所述第二导电端用于与所述电路板4电性连接。

由于芯片更新换代的速度非常快，所以产品在生产和维修的过程中，经常遇到所采用的芯片停产；在现有技术中，通常采用两种方法解决此问题，一是寻找二手芯片，二是重新布板，但是二手芯片回收率不高，而且质量性能不能保证，而重新布板需要花费大量时间和金钱，大大提高了生产成本。

为了解决上述问题，本实施方式提供了一种芯片转接板，包括第一转接板1和第二转接板2，第一转接板1安装在第二转接板2上；由于第一转接板1的一表面安装有替换芯片3，第一转接板1上设有多个第一导电端，每个第一导电端分别与替换芯片3的一个引脚电性连接，而第二转接板2上设有多个第二导电端，每个第二导电端分别与一个第一导电端电性连接，即替换芯片3的每个引脚分别与一个第二导电端电性连接，所以当芯片转接板安装在电路板4上时，由于第二导电端与电路板4电性连接，从而实现了替换芯片3与电路板4的电性连接，所以使用者无需进行重新布板，便可将新的替换芯片3取替已经停产的旧芯片，为电路板4的维修、生产提供极大便利。

本实用新型的优选实施方式如图3和5所示，所述第一导电端为第一插针11，所述第二转接板2上设有多个插孔23，每个所述第一插针11分别插入一个所述插孔23内。

为了便于第一转接板1和第二转接板2生产安装，本实施方式将第一导电端设置为第一插针11，并在第二转接板2上设有多个插孔23，所以第一插针11能够直接插入至插孔23内，从而实现第一转接板1与第二转接板2的快速安装。

本实用新型的优选实施方式如图3和5所示，所述插孔23由导电材质制成，每个所述插孔23分别与一个所述第二导电端电性连接，所述第一插针11通过所述插孔23与所述第二导电端电性连接。

为了使得芯片转接板的结构更加紧凑，本实施方式使用导电材质制成的插孔23，并将每个插孔23分别与一个第二导电端电性连接，所以当第一插针11插入插孔23后，将使得每个第一插针11分别与一个第二导电端电性连接，从而保证替换芯片3的各个引脚均分别与一个第二导电端电性连接，即插孔23同时用于安装固定第一插针11、以及实现第一插针11与第二导电端的电性连接，在保证芯片转接板功能不变的前提下，加强了芯片转接板的结构紧凑性。

其中，所述插孔23由导电材质制成，可以是在插孔23内壁覆盖导电金属制成。

本实用新型的优选实施方式如图2和5所示，所述第一转接板1上设有多个第一焊接孔12，每个所述第一插针11分别焊接在一个所述第一焊接孔12内。

为了便于第一插针11的安装固定，本实施方式在第一转接板1上设有多个第一焊接孔12，每个第一插针11分别焊接在一个第一焊接孔12内，所以第一插针11只需直接插入第一焊接孔12内，然后进行焊接固定便可，过程简单便捷，提高了生产效率。

本实用新型的优选实施方式如图2和5所示，所述第一焊接孔12由导电材质制成，每个所述第一焊接孔12分别与所述替换芯片3的一个引脚电性连接，所述第一插针11通过所述第一焊接孔12与所述替换芯片3的引脚电性连接。

为了使得芯片转接板的结构更加紧凑，本实施方式使用导电材质制成的第一焊接孔12，并将每个第一焊接孔12分别与替换芯片3的一个引脚电性连接，所以当第一插针11焊接在第一焊接孔12后，将使得每个第一插针11分别与替换芯片3的一个引脚电性连接，从而保证替换芯片3的各个引脚均分别与一个第一插针11电性连接，即第一焊接孔12同时用于安装固定第一插针11、以及实现第一插针11与替换芯片3的电性连接，在保证芯片转接板功能不变的前提下，加强了芯片转接板的结构紧凑性。

其中，所述第一焊接孔12由导电材质制成，可以是在第一焊接孔12内壁覆盖导电金属制成。

本实用新型的优选实施方式如图5所示，所述第二导电端为第二插针21，所述第二转接板2用于通过所述第二插针21插接在所述电路板4上。

为了便于第二转接板2与电路板4进行安装，本实施方式将第二导电端设置为第二插针21，所以第二插针21能够直接插入至电路板4上，从而实现第二转接板2与电路板4的快速安装。

本实用新型的优选实施方式如图3和5所示，所述第二转接板2上设有多个第二焊接孔22，每个所述第二插针21分别焊接在一个所述第二焊接孔22内。

为了便于第二插针21的安装固定，本实施方式在第二转接板2上设有多个第二焊接孔22，每个第二插针21分别焊接在一个第二焊接孔22内，所以第二插针21只需直接插入第二焊接孔22内，然后进行焊接固定便可，过程简单便捷，提高了生产效率。

本实用新型的优选实施方式如图3和5所示，所述第二焊接孔22由导电材质制成，每个所述第二焊接孔22分别与一个所述第一导电端电性连接，每个所述第二插针21通过所述第二焊接孔22分别与一个所述第一导电端电性连接。

为了使得芯片转接板的结构更加紧凑，本实施方式使用导电材质制成的第二焊接孔22，并将每个第二焊接孔22分别与一个第一导电端电性连接，所以当第二插针21焊接在第二焊接孔22后，将使得每个第二插针21分别与一个第一导电端电性连接，从而保证各个第二插针21均分别与一个第一导电端性连接，即第二焊接孔22同时用于安装固定第二插针21、以及实现第二插针21与第一导电端的电性连接，在保证芯片转接板功能不变的前提下，加强了芯片转接板的结构紧凑性。

其中，所述第二焊接孔22由导电材质制成，可以是在第二焊接孔12内壁覆盖导电金属制成。

如图4至6所示，本实用新型提供了一种应用上述芯片转接板的电路板4，其中，所述第二转接板2安装在所述电路板4上，所述电路板4上设有多个芯片导电端41，每个所述第二导电端分别与一个芯片导电端41电性连接。

同理，由于替换芯片3能够通过第一转接板1和第二转接板2与电路板4实现电性连接，所以使用者无需进行重新布板，便可将新的替换芯片3取替已经停产的旧芯片，为电路板4的维修、生产提供极大便利。

还需要指出，也可以仅使用一块转接板，将替换芯片3安装在该转接板上，然后通过该转接板实现替换芯片3转用在电路板4上；但由于电路板4的布板方式并没有改变，所以第二导电端的排布方式应与芯片导电端41相匹配，正因如此，若芯片导电端41的排布过于密集，则会导致第二导电端排布过于密集，即替换芯片3与第二导电端之间难以存在足够的连接空间；而本实用新型同时应用了第一转接板1和第二转接板2，由于第一导电端的排布不受芯片导电端41限制，所以第一转接板1能够保证提供足够的空间安装替换芯片3，避免出现上述难以安装替换芯片3的情况。

当然，上述各个实施方式可以单独应用，也可以组合应用，以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。