1.一种光学传感器封装体，其特征在于，包括：
基底；
传感器裸片，所述传感器裸片耦接到所述基底；
发光器件，所述发光器件耦接到所述基底；以及
帽盖，所述帽盖定位在所述传感器裸片的侧表面周围并且覆盖所述基底的至少一部分，所述帽盖包括:
第一侧壁和第二侧壁，
内壁，该内壁具有第一和第二侧表面以及安装表面，所述第一和第二侧表面垂直于所述安装表面，所述内壁包括自所述安装表面延伸进入所述内壁的开口，以及
盖件，该盖件与所述第一和第二侧壁以及所述内壁相接触；以及
第一粘接剂材料，该第一粘接剂材料位于所述传感器裸片之上且至少部分位于所述开口之内，所述第一粘接剂材料将所述内壁固定至所述传感器裸片。
2.如权利要求1所述的光学传感器封装体，其特征在于，所述开口包括自所述内壁的所述安装表面延伸穿过所述内壁并穿过所述盖件的槽。
3.如权利要求1所述的光学传感器封装体，其特征在于，所述开口包括自所述安装表面并且自所述内壁的所述第一侧表面延伸进入所述内壁的第一凹部。
4.如权利要求3所述的光学传感器封装体，其特征在于，进一步包括自所述安装表面并自所述内壁的所述第二侧表面延伸进入所述内壁的第二凹部，所述第一粘接剂材料至少部分位于所述第二凹部之内。
5.如权利要求1所述的光学传感器封装体，其特征在于，所述内壁包括向外延伸超出所述第二侧表面的延伸部，其中所述开口包括自所述安装表面延伸进入所述内壁并邻接所述延伸部第一表面的第一凹部。
6.如权利要求5所述的光学传感器封装体，其特征在于，进一步包括自所述内壁的所述第二侧表面延伸进入所述内壁并邻接所述延伸部第二表面的第二凹部。
7.如权利要求6所述的光学传感器封装体，其特征在于，进一步包括自所述内壁的所述第一侧表面延伸进入所述内壁的第三凹部。
8.如权利要求1所述的光学传感器封装体，其特征在于，所述发光器件包括垂直腔表面发射激光器(VCSEL)和发光二极管(LED)中的至少一个。
9.如权利要求1所述的光学传感器封装体，其特征在于，进一步包括：
定位在所述盖件的所述第一侧壁和所述基底之间的第二粘接剂材料；以及
定位在所述盖件的所述第二侧壁和所述基底之间的第三粘接剂材料，所述第二和第三粘接剂材料将所述第一和第二侧壁分别固定至所述基底。
10.如权利要求9所述的光学传感器封装体，其特征在于，所述第一粘接剂、所述第二粘接剂、和所述第三粘接剂包括粘胶。
11.一种用于光学传感器封装体的帽盖，其特征在于，所述帽盖包括：
第一侧壁和第二侧壁；
内壁；以及
盖件，该盖件与所述第一和第二侧壁及所述内壁相接触，所述内壁包括自所述内壁的第一表面延伸进入所述内壁的开口，所述开口被配置成用于容纳粘接剂材料。
12.如权利要求11所述的帽盖，其特征在于，所述开口包括自所述内壁的所述第一侧表面延伸进入所述内壁的槽。
13.如权利要求12所述的帽盖，其特征在于，所述槽延伸穿过所述内壁并且穿过所述盖件。
14.如权利要求11所述的帽盖，其特征在于，所述开口包括自所述内壁的所述第一表面并自所述内壁的第一侧表面延伸进入所述内壁的第一凹部，所述第一侧表面横向于所述第一表面。
15.如权利要求14所述的帽盖，其特征在于，所述内壁进一步包括自所述内壁的所述第一表面并且自所述内壁的第二侧表面延伸进入所述内壁的第二凹部，所述第二侧表面与所述第一侧表面相对并且横向于所述第一表面。
16.如权利要求11所述的帽盖，其特征在于，所述内壁包括横向于所述第一表面的第一侧表面和第二侧表面、以及向外延伸超出所述第二侧表面的延伸部，其中所述开口包括自所述内壁的所述第一表面延伸进入所述内壁并邻接所述延伸部的第一表面的第一凹部。
17.如权利要求16所述的帽盖，其特征在于，所述内壁进一步包括自所述内壁的所述第一侧表面延伸进入所述内壁的第二凹部。