本实用新型涉及连接器的结构设计和应用技术领域,特别提供了一种矩形连接器。
背景技术:
随着通信技术的飞速发展,数据传输速率越来越高,并且随着通信设备小型化、高密度的发展趋势,设备内部之间的影响越来越严重,解决信号完整性的问题越来越严峻。同时随着各种信号的增加,安装需要的空间也越来越大,维护和保养也越来越困难。现代及未来战争对军用电子装备提出了高速化、模块化的要求。
人们迫切希望获得一种技术效果优良的矩形连接器。
技术实现要素:
本实用新型的目的是提供一种矩形连接器。
本实用新型所述矩形连接器,包括插头1和插座2;所述插头1包括插头壳体组件11和绝缘压板12和印制板硅晶片13;插头壳体组件11包括转接插孔件14和插头绝缘体组件15,转接插孔件14的上端中部设置有通孔结构141,转接插孔件14的下端设置有开口结构142,通孔结构141和开口结构142之间由上至下设置有压接凸起结构143和定位凸台144,转接插孔件14通过凸起结构143和定位凸台144与插头绝缘体组件15相连,印制板硅晶片13嵌在转接插孔件14的开口结构142处,印制板硅晶片13通过绝缘压板12过盈配合锁紧在壳体组件11中;这样既减轻了产品重量,又能保证了产品的绝缘性能。所述插座2包括插座壳体21和插孔件22;插孔件22过盈配合安装在插座壳体21中。这样既装配简单同时又能满足使用要求。插头端接形式为弯式印制板浸焊,插座端接形式为直式浸焊。
所述转接插孔件14的长度小于2mm。采用印制板硅晶片作为连接器的接触件,通过印制板上的微带线来实现信号的传输,较传统连接器尺寸相比大大减小,同时也需要通过先进的冲压、塑压模具将保证零件精度,从而达到连接器指标。
所述矩形连接器可应用于工业控制、航空航天、交通运输和医疗等领域,适用于主要用于机箱内部的子板、母版信号传输。对接后实现电气连接功能,不同模块采用硅晶片结构进行组合,可实现差分、单端、电源信号的集成传输,晶片内部布线合理,充分考虑差分信号线间串扰的影响,具有紧密型、低损耗、低误码率、低辐射等优点,可提供多达30对差分信号,传输速率可达到6.25Gbit/s。印制板硅晶片13充分考虑差分信号线间串扰的影响,具有紧密型、低损耗、低误码率、低辐射等优点。具有较为巨大的经济价值和社会价值。
附图说明
图1为插头结构示意图;
图2为转接插孔件立体图;
图3为转接插孔件主视图;
图4为图3中A-A处剖视图;
图5为壳体组件和绝缘压板配合连接示意图;
图6为制板硅晶片安装示意图;
图7为壳体组件立体图;
图8为壳体组件俯视图;
图9为图8中A-A处剖视图;
图10为插头绝缘体组件立体图;
图11为绝缘压板立体图;
图12为插座壳体立体图;
图13为插孔件立体图;
图14为插座结构示意图。
具体实施方式
实施例1
本实用新型所述矩形连接器,包括插头1和插座2;所述插头1包括插头壳体组件11和绝缘压板12和印制板硅晶片13;插头壳体组件11包括转接插孔件14和插头绝缘体组件15,转接插孔件14的上端中部设置有通孔结构141,转接插孔件14的下端设置有开口结构142,通孔结构141和开口结构142之间由上至下设置有压接凸起结构143和定位凸台144,转接插孔件14通过凸起结构143和定位凸台144与插头绝缘体组件15相连,印制板硅晶片13嵌在转接插孔件14的开口结构142处,印制板硅晶片13通过绝缘压板12过盈配合锁紧在壳体组件11中;这样既减轻了产品重量,又能保证了产品的绝缘性能。所述插座2包括插座壳体21和插孔件22;插孔件22过盈配合安装在插座壳体21中。这样既装配简单同时又能满足使用要求。插头端接形式为弯式印制板浸焊,插座端接形式为直式浸焊。
所述转接插孔件14的长度小于2mm。采用印制板硅晶片作为连接器的接触件,通过印制板上的微带线来实现信号的传输,较传统连接器尺寸相比大大减小,同时也需要通过先进的冲压、塑压模具将保证零件精度,从而达到连接器指标。
所述矩形连接器可应用于工业控制、航空航天、交通运输和医疗等领域,适用于主要用于机箱内部的子板、母版信号传输。对接后实现电气连接功能,不同模块采用硅晶片结构进行组合,可实现差分、单端、电源信号的集成传输,晶片内部布线合理,充分考虑差分信号线间串扰的影响,具有紧密型、低损耗、低误码率、低辐射等优点,可提供多达30对差分信号,传输速率可达到6.25Gbit/s。印制板硅晶片13充分考虑差分信号线间串扰的影响,具有紧密型、低损耗、低误码率、低辐射等优点。具有较为巨大的经济价值和社会价值。