1.一种新型SOT23 26排芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装单元与SOT23的封装形式相适应，在每个芯片安装单元两侧的框架上设有用于安放引脚的引脚槽，芯片安装单元之间为间隙框架部，所述间隙框架部上与引脚槽对应设有分隔凹槽, 所述芯片安装单元的引脚槽从其2条长边侧引出, 相邻的2个芯片安装单元之间的引脚槽错位布置。
2.根据权利要求1所述的新型SOT23 26排芯片框架，其特征在于，所述芯片安装单元的长边与框架长边平行布置。
3.根据权利要求1所述的新型SOT23 26排芯片框架，其特征在于，所述间隙框架部与其两侧的引脚槽对应布置间隔凹槽，在间隙框架部的一侧为双引脚间隔凹槽，另一侧为单引脚间隔凹槽。
4.根据权利要求1-3之一所述的新型SOT23 26排芯片框架，其特征在于，所述框架的长为252±0.1mm，宽为73±0.04mm。
5.根据权利要求4所述的新型SOT23 26排芯片框架，其特征在于，在所述框架上布置有26排、28列芯片安装单元，每个芯片安装单元内布置2个并排的芯片安装部。
6.根据权利要求5所述的新型SOT23 26排芯片框架，其特征在于，所述芯片安装单元两列为一组、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。
7.根据权利要求6所述的新型SOT23 26排芯片框架，其特征在于，在同一单元内的两组芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置。