一种CSP芯片级封装结构的制作方法

本实用新型涉及倒装芯片技术领域，特别是一种CSP芯片级封装结构。

背景技术：

晶片级封装(Chip Scale Package, CSP)成为2013年LED业界最具话题性技术，相较于CSP技术已在半导体产业行之有年，CSP在LED产业仍属先进技术，最新探讨CSP技术文章中谈到，CSP技术过去自在半导体(矽)的发展正是为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度，而业界已将CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片20%，且功能完整的封装元件。CSP技术在半导体产业的蓬勃发展来自于封装体积微型化的发展与改善散热问题，因应半导体晶片不断微缩、接脚数不断增加所衍生的需求。此外，CSP技术不但减少了器件寄生，还能提高 Level 2封装的集成程度，封装技术的革新必然将延伸至半导体以外产业，LED产品在空间需求的特性下，CSP技术在LED产业的发展态势已然成形。

目前侧入式背光LED产品种类较多，如：3014、4014、5630、5730、7020等，而直下式背光产品相对较少，CSP LED可以针对直下式背光领域而开发的出的封装形式，在直下式背光领域应用非常广泛，直下式背光已成为主流的背光方式。背光又分为侧入式背光和直下式背光，侧入式是在面板的边框处安装多个LED灯，使光源从侧面照出，这样可以最大限度地降低厚度；直下式则是将LED晶粒均匀配置在液晶面板的后方当做光源，使背光均匀传达到整个荧幕，画面细节更加细腻逼真，画面调控上的优势要出色于侧入式LED技术。由于背光领域价格竞争激烈，侧入式背光成本居高不下，导致直下式背光变成趋势，2015年直下式背光在整个背光领域的渗透率已达到60%，直下式背光成为主流。

CSP因其小尺寸（图3所示）、大发光角度、大电流驱动、优异的散热性能及高可靠性适用于通用照明市场，照明市场需求目前是LED需求最大的市场，约占整个LED市场份额的40%以上，其市场需求情况不再做过多描述。

目前国内市场照明类贴片器件以2835为主，功率0.5W，并逐步向1W及更高功率发展。CSP产品的高可靠性在未来市场是可以代替2835产品，国外一些知名封装企业也在大力发展CSP产品。

针对这两年CSP在背光及闪光灯领域的快速发展，CSP与当初传统LED的发展趋势相似，如2835、3030、5630等都是先应用于背光领域，因为背光领域的转换速度快，在这一领域成熟后才会被应用于其他领域。借由CSP在背光领域的出色表现，目前不少LED企业将CSP应用于闪光灯，先是小批量的测试其可靠度，再进行量产。可靠度是对于新产品最关键也是首要的考量；二是良率，这决定产品的成本。目前CSP的可靠度及良率均已达到，但是产量并不会大，因为很多下游客户不敢大量应用，他们需要从特定的几种开始试用，在稳定的基础上再大量应用。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是一种CSP芯片级封装结构，采用无金线焊接提高封装器件的可靠性，减少生产工艺流程，提高生产效率，降低生产成本。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本实用新型提出的一种CSP芯片级封装结构，包括多个倒装结构芯片、粘性膜和荧光膜，其中，倒装结构芯片等间距的排布在粘性膜上，荧光膜覆盖在倒装结构芯片上。

作为本实用新型所述的一种CSP芯片级封装结构进一步优化方案，倒装结构芯片的排列呈正方形。

作为本实用新型所述的一种CSP芯片级封装结构进一步优化方案，荧光膜是固化后的荧光片。

作为本实用新型所述的一种CSP芯片级封装结构进一步优化方案，采用压膜机将倒装结构芯片与荧光膜压合在一起。

作为本实用新型所述的一种CSP芯片级封装结构进一步优化方案，粘性膜为粘性蓝膜。

作为本实用新型所述的一种CSP芯片级封装结构进一步优化方案，粘性膜为具有双面粘性的蓝膜。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）由于产品无金线，无封装器件可靠性更高，采用电性连接面接触，热阻低，可耐大电流；

（2）芯片级封装将芯片直接共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本；

（3）无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率；

（4）封装芯片具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低等优势，因此逐渐被业界所看好，CSP封装正在进行着一场成本下降的技术革新，芯片级封装(CSP)工艺促使LED光源成本有望下降30%。

附图说明

图1是荧光膜示意图。

图2 是倒装芯片示意图。

图3是产品示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：

图1是荧光膜示意图。图2 倒装芯片示意图。图3是本实用新型产品示意图。

一种CSP芯片级封装结构，包括多个倒装结构芯片、粘性膜和荧光膜，其中，倒装结构芯片等间距的排布在粘性膜上，荧光膜覆盖在倒装结构芯片上。形成五面发光的一款产品。

倒装结构芯片的排列呈正方形，会方便后期的切割，能够最快的切割出来每一个芯片。

荧光膜是固化后的荧光片。

采用压膜机将倒装结构芯片与荧光膜压合在一起。

粘性膜为粘性蓝膜。

粘性膜为具有双面粘性的蓝膜。

基于倒装芯片，压膜机设定压力将荧光膜模压覆盖在芯片上，该产品体积小、有多种用途，工艺简单；其中，

所述体积小就是产品尺寸是芯片大小的1.14倍；

所述工艺简单是应为倒装芯片不需要金线焊接，电极在芯片底部，通过驱动电源可直接点亮；

所述多用途是该产品由于体积小，使用倒装芯片，亮度高散热性能好，易于安装；

所述降低成本是使用倒装芯片无需焊线，减少生产工序及原料，生产工艺简单可大大降低生产成本；

将倒装芯片用荧光膜通过模压的方式覆盖，具体包括：

固晶，将倒装芯片按等间距的方法整体排列在粘性蓝膜上，

模压，用模压机将荧光膜覆盖在排列好的芯片上，

切割，将烘烤后的产品进行划切，切割成要求所需的产品大小，

多用途，该产品体积小易于安装，而且亮度高、散热快，寿命长，功率大可以替换其他中小功率型号的产品，该产品主要应用在照明、汽车灯、电子消费、小间距产品等等，

产品工艺简单，具体包括：无基板封装，该产品不需要基板衬底，用具有双面粘性的蓝膜将芯片固定在蓝膜上进行模压，模压完成烘烤后将蓝膜揭去，

无金线焊接，该产品使用倒装芯片，电极在芯片底部，不需要金线焊接，跟正装产品相比省去焊线的工序，减少工艺步骤。

首先在做产品之前做好准备工作，比如荧光膜需要在储存柜取出后，在室温条件下存放24小时;压膜前开启压膜机，等到机台温度达到设置温度且机台温度稳定后才能进行产品模压等等，具体的产品模压实施步骤如下：

固晶，产品封装前进行芯片排布，用芯片排布机台将芯片按等间距的方式排布在膜上，排布完成进行目检并进行抽检产品排布间距是否一致，

将排布好的芯片用荧光膜覆盖，荧光膜覆盖的方式是用压膜机将芯片跟荧光膜压合在一起，保护芯片，开模后进行产品外观目检，

烘烤，模压后进行烘烤，烘烤要分阶段进行，先80℃1h后再150℃2h烘烤，目的是让荧光膜更好的反应加快荧光膜的固化，让荧光膜与芯片更好的而结合，另一个目的是防止产品在烘烤是产生气泡，

切割，将烘烤后的产品在切割机台上进行切割，切割成要求尺寸的产品，切割后需要产品目检，将不良产品挑出，不良产品像气泡、芯片不正等等，还需要产品尺寸测量抽检，确认切割后产品尺寸满足设计要求，

产品测试，测试机测试分档，

卷带，将测试完成的产品在卷带机上封装在编带里面，

包装，将卷带编好的产品用真空袋包装起来，将产品信息打印贴在包装袋上。

以上所述仅为本研发产品的较佳实施案例而已，并非用于限定本研发产品的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。