本实用新型涉及芯片封装技术领域，更确切地说涉及芯片封装用基板结构及具有该基板结构的多镜头摄像模组。
背景技术：
在芯片封装技术中，目前的芯片基本上是独立封装在基板上的，也就是说在多芯片的情况上，一块基板只承载一个芯片，基板与基板之间是相互独立的。比如，目前市场上销售的双镜头摄像模组的两块芯片分别封装在一块基板上。而双镜头摄像模组对镜头组件和芯片的位置要求极高。而将两个芯片分别封装在一块基板上，很难保证两个芯片的水平度保持一致，即在理想状态下多镜头摄像模组的两个芯片需保持在同一水平面上，从而影响双摄像头模组的性能。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种芯片封装用基板结构，该基板结构能安装多个芯片，使芯片之间的水平度能相对保持一致。
本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的芯片封装用基板结构，包括多层基板，基板与基板之间固定连接，其中一层基板上设有多个用于容置芯片的芯片孔。
采用以上结构后，本实用新型的芯片封装用基板结构，与现有技术相比，具有以下优点：
由于本实用新型的芯片封装用基板结构的其中一层基板上设有多个芯片孔，将多个芯片集成在一块基板上，可降低控制芯片之间的水平度的难度，使芯片之间的水平度能相对保持一致，从而可提高芯片封装的性能。
作为改进，所述的芯片孔上侧的基板位于芯片孔上方的区域的下表面设有导电凸块。采用此种结构后，芯片与电路之间的连接较方便。
作为改进，所述的基板设有两层，所述的芯片孔设于下层基板上。
附图说明
图1是本实用新型的芯片封装用基板结构的实施例一的剖视结构示意图。
图2是本实用新型的芯片封装用基板结构的实施例二的剖视结构示意图。
图中所示：1、第一基板，1.1、通孔，2、第二基板，2.1、芯片孔，3、导电凸块。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例一
请参阅图1所示，本实用新型的芯片封装用基板结构包括第一基板1和第二基板2，所述的第一基板1与第二基板2之间固定连接，所述的第一基板1位于所述的第二基板2的上侧，本具体实施例中，所述的第一基板1与第二基板2之间通过胶固定连接。所述的第二基板2上设有多个用于容置芯片的芯片孔2.1。所述的第一基板1位于芯片孔2.1上方的区域的下表面设有导电凸块3。
实施例二
请参阅图2所示，本实用新型的芯片封装用基板结构包括第一基板1和第二基板2，所述的第一基板1与第二基板2之间固定连接，所述的第一基板1位于所述的第二基板2的上侧，本具体实施例中，所述的第一基板1与第二基板2之间通过胶固定连接。所述的第二基板2上设有多个用于容置芯片的芯片孔2.1。所述的第一基板1位于芯片孔2.1上方的区域的下表面设有导电凸块3。所述的第一基板1位于芯片孔2.1上方的区域的中部设有通孔1.1。