一种超级电容器集流板的制作方法

文档序号:12120961阅读:408来源:国知局
一种超级电容器集流板的制作方法与工艺

本实用新型涉及电子元件技术领域,具体为一种超级电容器集流板。



背景技术:

集流体是超级电容器必要的零部件之一,其与极组、外壳连接后形成超级电容器。目前,在超级电容器单体的装配过程中,集流体与集柱,集流体与电芯之间的连接都采用激光焊接,对于焊接的工艺具有很高的要求。由于焊接的不合格会导致集流板和电芯、集流板和集柱之间接触的不良好,使得内阻加大。另外,激光束强度控制不准还会造成电芯报废,给生产带来了极大的浪费。为此,我们提出一种超级电容器集流板。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种超级电容器集流板,以解决上述背景技术中提出的由于焊接的不合格会导致集流板和电芯、集流板和集柱之间接触的不良好,使得内阻加大。另外,激光束强度控制不准还会造成电芯报废,给生产带来了极大的浪费的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种超级电容器集流板,包括集流板本体,所述集流板本体的表面中央位置安装有集柱,所述集柱的表面中央位置开有阶梯孔,所述集流板本体的表面开有通孔和盲孔。

优选的,所述盲孔至少为十二组,十二组所述盲孔结构相同。

优选的,所述盲孔和通孔交错设置且以集流板本体的表面中央位置为中心均匀阵列在集流板本体的表面上。

优选的,所述集柱的外壁开有卡槽。

优选的,所述盲孔自集流板本体表面下陷0.5-0.8毫米。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:集流板本体和集柱一次压铸成型,提高了整个集流体连接的稳定性,集流板本体上有规则形状的通孔以及不规则形状的盲孔,盲孔深度约0.5-0.8毫米,当装配焊接时,采用激光焊接机将盲孔内底的金属融化,使得集流板牢固的焊接到电芯上。以往的集流板上全部是通孔,采用激光焊接时主要是使用激光焊接机沿着通孔的边沿进行焊接,稍有操作不当就会造成焊接不牢,加大了连接处的内阻,另外,激光束强度控制不准还会造成电芯报废。该实用新型提出的超级电容器集流板具有稳定性强,使用寿命长,易于焊接等特点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型侧视图。

图中:1集流板本体、2集柱、3阶梯孔、4通孔、5盲孔、6卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种超级电容器集流板,包括集流板本体1,所述集流板本体1的表面中央位置安装有集柱2,所述集柱2的表面中央位置开有阶梯孔3,所述集流板本体1的表面开有通孔4和盲孔5。

其中,所述盲孔5至少为十二组,十二组所述盲孔5结构相同,当采用激光焊接机将盲孔5内底的金属融化,将集流板本体1很牢固的焊接在电芯上,所述盲孔5和通孔4交错设置且以集流板本体1的表面中央位置为中心均匀阵列在集流板本体1的表面上,增加焊接的面积,使得整个集流体具有很好的稳定性,所述集柱2的外壁开有卡槽6,用于卡接O型密封圈,提高电容器的密封性,防止电容器出现渗液、开裂现象,所述盲孔5自集流板本体1表面下陷0.5-0.8毫米。

工作原理:集流板本体1和集柱2一次压铸成型,提高了整个集流体连接的稳定性,集流板本体1上有规则形状的通孔4以及规则形状的盲孔5,盲孔5和通孔4均为相同的十二组,当采用激光焊接机将盲孔5内底的金属融化,将集流板本体1很牢固的焊接在电芯上,盲孔5和通孔4交错设置且以集流板本体1的表面中央位置为中心均匀阵列在集流板本体1的表面上,增加焊接的面积,使得整个集流体具有很好的稳定性,盲孔5深度约0.5-0.8毫米,当装配焊接时,采用激光焊接机将盲孔5内底的金属融化,使得集流板本体1牢固的焊接到电芯上,集柱2的外壁开有卡槽6,用于卡接O型密封圈,提高电容器的密封性,防止电容器出现渗液、开裂现象。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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