一种多芯智能卡的芯片封装生产线的制作方法

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种多芯智能卡的芯片封装生产线。

背景技术：

在接触式智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。封装芯片的过程中，首先需要将芯片搬运到对应的卡片芯片槽上封装，再进行压紧加热固定，因此卡片的封装生产线主要分为封装模块和热压模块。

普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，但是也有部分卡片上设有多个芯片，例如两个芯片、四个芯片等。这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四个角中，有一个角处设有斜边，斜边的位置不同，芯片的朝向不同，参见图1)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片称为第一组芯片，位于卡片另一端的芯片称为第二组芯片；两组芯片在卡片中的朝向相差180°。封装前的芯片由芯片冲裁机构将其从芯片带上冲裁下来，这些冲裁下来的芯片的朝向一致且固定不变，封装时由芯片搬运机构将其搬运到封装工位处封装到卡片的芯片槽中。

现有的多芯智能卡封装生产线存在的不足在于：

现有的智能卡封装生产线中封装模块通常用于对单芯片卡片进行封装，当用于多芯片卡片的封装时，需要对卡片进行180°旋转或者对芯片进行180°旋转，才能保第二组芯片能够准确地搬运到卡片的芯片槽中；由于搬运过程中需要旋转芯片或卡片，一方面，使得搬运速度慢，生产效率低，另一方面，容易影响芯片的封装精度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多芯智能卡的芯片封装生产线，该生产线能够在一条生产线上连续地完成芯片的封装加工，并且既适用于单芯片卡片的封装，也适用于多芯片卡片的封装，当用于进行多芯片卡片的封装时，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：

一种多芯智能卡的芯片封装生产线，包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块、热压模块、芯片检测模块以及收卡模块；

所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，封装模块设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。

上述多芯智能卡的芯片封装生产线的工作过程为：

在封装模块中，卡片由同步带拨卡机构沿着卡片输送导轨以间歇式的方式向前输送，首先到达封装工位中进行封装，封装的过程为：两个芯片带供给机构中的芯片带传送机构带动对应的芯片带移动，并由芯片冲裁机构将芯片带上的芯片冲出；由于两个芯片带的传送方向相反，因此两个芯片冲裁机构的芯片的朝向相差180°，每个芯片冲裁机构冲出的芯片刚好与卡片中待封装的一组芯片朝向一致。待封装的卡片沿着卡片输送导轨首先送入到第一个封装工位中，进行第一组芯片的封装，芯片搬运封装机构将两个芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第一组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第一组芯片槽中；接着卡片被输送到第二个封装工位中，进行第二组芯片的封装，芯片搬运封装机构将芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第二组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第二组芯片槽中，至此完成卡片上多个芯片的封装。

封装完芯片的卡片继续向前输送至热压工位，由热压模块对卡片上的芯片进行压紧和加热，使得芯片上的背胶与卡片粘合在一起；最后完成加工的卡片经过芯片检测模块进行检测，最后输送到收卡模块中收集。

本实用新型的一个优选方案，其中，在所述热压模块中设有两组热压设备，两组热压设备之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构。采用两组热压设备的好处在于，每组热压设备分别负责卡片其中一端的芯片的热压处理，从而提高生产效率，每组热压设备中的热压装置的数量可根据芯片数量而灵活设置，通常每组热压设备中热压装置的数量与卡片一端中芯片的数量相同，也就是每个热压装置负责一个芯片的热压处理，使得每个热压装置在工作时只需作上下运动，而无需在不同芯片之间转移。所述旋转机构的作用在于，当卡片一端的芯片热压处理毕后，由该旋转机构对其进行180°旋转，由下一组热压设备对卡片的另一端的芯片进行热压处理。

本实用新型的一个优选方案，其中，在卡片的多个芯片中，沿着卡片的输送方向，位于卡片前端的芯片为第一组芯片，位于后端的芯片为第二组芯片；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向依次为第一封装工位和第二封装工位；所述两个芯片冲裁机构的两个冲裁模具中，沿着卡片输送方向依次为第一冲裁模具和第二冲裁模具；所述第一冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第一组芯片的朝向一致，所述第二冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第二组芯片的朝向一致；所述第一冲裁模具设置于与第一封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第一冲裁模具上的冲孔位于与第一封装工位中的卡片的第一组芯片封装槽对应处；所述第二冲裁模具设置于与第二封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第二冲裁模具上的冲孔位于与第二封装工位中的卡片的第二组芯片封装槽对应处。

采用上述优选方案的目的在于，封装时让芯片搬运封装机构搬运芯片的行程最短，以进一步提高封装效率。具体地，由于第一冲裁模具位于与第一封装工位对应处，且在卡片输送方向上，第一冲裁模具上的冲孔位于与第一封装工位中的卡片的第一组芯片封装槽对应处，因此当将第一冲裁模具中冲出的芯片封装到第一组芯片封装槽时，距离最短；同理，将第二冲裁模具中冲出的芯片封装到第二组芯片封装槽时，距离也是最短，从而最大限度地提高封装的速度，提高生产效率。

本实用新型的一个优选方案，其中，在每个芯片冲裁机构中，所述冲裁执行机构包括冲切支架、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆、用于固定冲切杆的冲切杆固定座以及用于驱动冲切杆固定座作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸、摆杆、驱动轮以及驱动座，其中，所述驱动气缸的缸体铰接在冲切支架上，该驱动气缸的伸缩杆铰接在摆杆的下端，摆杆的中部铰接在冲切支架上，摆杆的上端通过转轴连接所述驱动轮；所述驱动座中设有驱动槽，所述驱动轮设置于驱动槽中，所述驱动座的上部与所述冲切杆固定座连接。

上述冲裁执行机构的工作原理是：工作时，冲切驱动机构驱动冲切杆固定座以及冲切杆作上下往复运动，当冲切杆向上运动时，将芯片带上的芯片冲脱，该冲切杆的上端形状与冲裁模具中的冲孔相一致，冲出的芯片形状与冲孔一致且位于冲孔中；所述冲切驱动机构中，驱动气缸的伸缩杆伸出时，推动摆杆绕着与冲切支架的连接点转动，摆杆的上端向上驱动，摆杆上端的驱动轮通过驱动槽驱动冲切杆固定座向上运动，而当驱动气缸的伸缩杆缩回时，相应地冲切杆固定座向下运动。

优选地，两个芯片冲裁机构中的冲切杆固定座相互贴近设置，两个冲切杆固定座的贴近面为与卡片输送方向呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座与冲切支架之间设有导向杆。采用该优选方案的目的在于，在确保冲切杆固定座中具有足够的位置设置所述导向杆的前提下，尽可能缩减两个冲切杆固定座组合在一起的(沿卡片输送方向)长度，从而让两个冲裁模具设置的尽可能近些，从而当芯片搬运封装机构在两个冲裁模具之间变换着搬运芯片时的行程更短，进一步节省时间。

上述冲切杆固定座的一个更优化的方案是，两个冲切杆固定座组合在一起形成矩形，两个冲切杆固定座的贴近面与卡片输送方向之间的夹角为45°，使得每个冲切杆固定座大致呈三角形，从而可以在三角形的冲切杆固定座三个拐角对应处分别设置一个导向杆，从而充分利用冲切杆固定座中的空间获得稳定的导向效果。

上述芯片冲裁机构中，所述冲切支架包括用于固定冲裁模具的模具固定座，该模具固定座中在与所述冲裁模具对应处设有芯片带通道，所述芯片带从该芯片带通道中穿过。

本实用新型的一个优选方案，其中，在所述芯片带供给机构中，所述芯片带传送机构包括未用芯片带收卷轮、已用芯片带收卷轮、牵引电机、牵引轮以及芯片带导轨，其中，所述牵引轮与牵引电机的主轴连接，两个芯片带供给机构中的牵引电机设置于卡片输送导轨的不同侧。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述芯片搬运封装机构包括封装吸头、用于驱动封装吸头沿Z轴方向移动的Z轴驱动机构、用于驱动Z轴驱动机构沿 X轴方向移动的X轴驱动机构以及驱动X轴驱动机构沿Y轴方向移动的Y轴驱动机构，所述封装吸头与负压装置连接。

本实用新型与现有技术相比具有以下的有益效果：

1、在封装模块中，通过设置两个芯片带供给机构和两个芯片冲裁机构，并让两个芯片带的输送方向相反，使得两个芯片冲裁机构冲出的芯片的朝向分别与卡片上的第一组芯片和第二组芯片的朝向一致，这样在将芯片封装到芯片槽中的过程中无需对芯片进行旋转，不但节省封装时间，提高封装速度和效率，而且避免了芯片转动带来的累计误差，使得芯片的封装精度也得到提高。

2、通过设置两个封装工位，让卡片中的第一组芯片和第二组芯片分别在不同封装工位中完成封装，能够缩减芯片搬运封装机构在搬运芯片过程中的行程，同样节省封装时间，提高封装速度和效率。

3、不但可以用于对多芯片卡片进行芯片封装，也可以用于对单芯片卡片进行芯片封装。

附图说明

图1为本实用新型的多芯智能卡的芯片封装生产线的一个具体实施方式的结构示意图。

图2为图1中芯片封装生产线主体部分的结构示意图。

图3为本实用新型所述的四芯智能卡的结构示意图。

图4为图2中封装模块的立体结构示意图。

图5-图7为图4所示封装模块中除去芯片搬运封装机构的结构示意图，其中，图5为主视图，图6为仰视图，图7为立体图。

图8为图4所示封装模块中芯片冲裁机构的立体结构示意图。

图9-图11为图8所示芯片冲裁机构中冲切驱动机构的结构示意图，其中，图9为主视图，图10为图9的A-A剖视图，图11为立体图。

图12为图8所示芯片冲裁机构中冲裁模具、冲切杆以及冲切杆固定座的立体结构示意图。

图13和图14为图8所示芯片冲裁机构中冲切杆和冲切杆固定座的结构示意图，其中，图13为主视图，图14为立体图。

图15和图16为图4所示芯片封装模块中卡片定位机构的机构示意图，其中，图15为主视图，图16为立体图。

图17为图15和图16所示卡片定位机构中定位推动座和定位推动滚轮的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

参见图1和图2，所述多芯智能卡的芯片封装生产线包括卡片输送机构c和沿着卡片输送方向依次设置的封装模块A、热压模块B、芯片检测模块d以及收卡模块e，上述各个模块设置于机架a上，机架a的下方设有控制柜b。所述卡片输送机构c包括卡片输送导轨c-1、用于拨送卡片的拨卡同步带c-2以及驱动拨卡同步带c-2运转的拨卡动力机构。

参见图1和图2，所述热压模块B中设有两组热压设备f，两组热压设备f 之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构h。采用两组热压设备f的好处在于，每组热压设备f分别负责卡片其中一端的芯片的热压处理，从而提高生产效率，每组热压设备f中的热压装置g的数量可根据芯片数量而灵活设置，通常每组热压设备f中热压装置g的数量与卡片一端中芯片的数量相同，也就是每个热压装置g负责一个芯片的热压处理，使得每个热压装置g在工作时只需作上下运动，而无需在不同芯片之间转移。所述旋转机构h的作用在于，当卡片一端的芯片热压处理完毕后，由该旋转机构h对其进行180°旋转，由下一组热压设备f对卡片的另一端的芯片进行热压处理。所述芯片检测模块c用于检测加工完成的卡片的芯片读写功能是否正常。

参见图4和图5，所述封装模块A包括芯片带供给机构3、芯片冲裁机构4 以及芯片搬运封装机构5。其中：卡片输送导轨2中与封装模块A对应处设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构6。所述芯片带供给机构3为两个，每个芯片带供给机构3包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构3中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向7的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构3中的芯片带的传送方向相反；所述芯片带中设置有双排芯片。所述芯片冲裁机构4为两个，每个芯片冲裁机构4包括冲裁模具4-2和设在冲裁模具 4-2下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具4-2中设置两个冲孔4-21；两个芯片带供给机构3中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构4的冲裁模具4-2的下方通过。

参见图3和图5，在卡片1的多个芯片(本实施例为四个)中，沿着卡片1 的输送方向，位于卡片1前端的两个芯片为第一组芯片4-1，位于后端的两个芯片为第二组芯片4-2；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向7依次为第一封装工位2-3和第二封装工位2-4；所述两个芯片冲裁机构4的两个冲裁模具4-2 中，沿着卡片输送方向7依次为第一冲裁模具4-22和第二冲裁模具4-23；所述第一冲裁模具4-22中冲出的芯片的朝向与所述第一组芯片4-1的朝向一致，所述第二冲裁模具4-23中冲出的芯片的朝向与所述第二组芯片4-2的朝向一致；所述第一冲裁模具4-22设置于与第一封装工位2-3对应处，且在卡片输送方向7 上，该第一冲裁模具4-22上的冲孔4-21位于与第一封装工位2-3中的卡片1的第一组芯片封装槽4-3对应处；所述第二冲裁模具4-23设置于与第二封装工位 2-4对应处，且在卡片输送方向7上，该第二冲裁模具4-23上的冲孔4-21位于与第二封装工位2-4中的卡片1的第二组芯片封装槽4-4对应处。

采用上述方案的目的在于，封装时让芯片搬运封装机构5搬运芯片的行程最短，以一进步提高封装效率。具体地，由于第一冲裁模具4-22位于与第一封装工位2-3对应处，且在卡片输送方向7上，第一冲裁模具4-22上的冲孔4-21 位于与第一封装工位2-3中的卡片1的第一组芯片封装槽4-3对应处，因此当将第一冲裁模具4-22中冲出的芯片封装到第一组芯片封装槽4-3时，距离最短；同理，将第二冲裁模具4-23中冲出的芯片封装到第二组芯片封装槽4-4时，距离也是最短，从而最大限度地提高封装的速度，提高生产效率。

参见图8-图14，在每个芯片冲裁机构4中，所述冲裁执行机构包括冲切支架4-1、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆4-10、用于固定冲切杆4-10的冲切杆固定座4-8以及用于驱动冲切杆固定座4-8作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸4-3、摆杆4-4、驱动轮4-5以及驱动座4-6，其中，所述驱动气缸4-3的缸体4-31铰接在冲切支架4-1上，该驱动气缸4-3 的伸缩杆4-32铰接在摆杆4-4的下端，摆杆4-4的中部铰接在冲切支架4-1上，摆杆4-4的上端通过转轴连接所述驱动轮4-5；所述驱动座4-6中设有驱动槽 4-61，所述驱动轮4-5设置于驱动槽4-61中，所述驱动座4-6的上部与所述冲切杆固定座4-8连接。

参见图13和图15，进一步地，两个芯片冲裁机构4中的冲切杆固定座4-8 相互贴近设置，两个冲切杆固定座4-8的贴近面为与卡片输送方向7呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座4-8与冲切支架4-1之间设有导向杆4-20。采用该方案的目的在于，在确保冲切杆固定座4-8中具有足够的位置设置所述导向杆4-20 的前提下，尽可能缩减两个冲切杆固定座4-8组合在一起的(沿卡片输送方向7) 长度，从而让两个冲裁模具4-2设置的尽可能近些，从而当芯片搬运封装机构5 在两个冲裁模具4-2之间变换着搬运芯片时的行程更短，进一步节省时间。

参见图13和图14，进一步地，两个冲切杆固定座4-8组合在一起形成矩形，两个冲切杆固定座4-8的贴近面与卡片输送方向7之间的夹角为45°，使得每个冲切杆固定座4-8大致呈三角形，从而可以在三角形的冲切杆固定座4-8三个拐角对应处分别设置一个导向杆4-20，从而充分利用冲切杆固定座4-8中的空间获得稳定的导向效果。

参见图8-图14，上述芯片冲裁机构4中，所述冲切支架4-1包括用于固定冲裁模具4-2的模具固定座4-11，该模具固定座4-11中在与所述冲裁模具4-2 对应处设有芯片带通道4-12，所述芯片带从该芯片带通道4-12中穿过。

参见图8-图14，上述芯片冲裁机构4中，所述驱动座4-6的顶部设有“T”形连接头4-7，所述冲切杆固定座4-8的下端设有连接块4-9，该连接中设有与“T”形连接头4-7相匹配的“T”形连接槽4-91。连接驱动座4-6与冲切杆固定座4-8时，只需让所述“T”形连接头4-7从侧向装入“T”形连接槽4-91 内即可，安装和拆卸都非常方便。

参见图8-图14，上述芯片冲裁机构4中，所述驱动座4-6与冲切支架4-1 之间设有竖向导向机构，该竖向导向机构包括设在冲切支架4-1上的导轨4-30 以及设在驱动座4-6上的与所述导轨4-30相匹配的滑块4-40，用于对驱动座4-6 的竖向往复运动进行导向。

参见图4-图7，在所述芯片带供给机构3中，所述芯片带传送机构由未用芯片带收卷轮3-4、已用芯片带收卷轮3-5、牵引电机3-1、牵引轮3-2以及芯片带导轨3-3等构成，其中，所述牵引轮3-2与牵引电机3-1的主轴连接，两个芯片带供给机构3中的牵引电机3-1设置于卡片输送导轨2的不同侧。上述芯片带供给机构3的进一步实施方案可以参照现有技术来实施。

参见图15-图17，所述卡片定位机构包括定位支架6-4、定位杆6-6以及用于驱动定位杆6-6夹紧或松开卡片1的定位动力机构，其中，所述定位杆6-6为三个，这三个定位杆6-6分别设置于卡片1的三个侧边对应处；所述定位动力机构包括定位驱动气缸6-1、定位推动座6-2、三个定位转动块6-5以及三个复位弹簧6-7，其中，所述定位驱动气缸6-1的伸缩杆连接于所述定位推动座6-2的下部，所述定位推动座6-2的上部设有三个定位推动滚轮6-3；所述三个定位转动块6-5转动连接于定位支架6-4上，每个定位转动块6-5的一端与其中一个定位杆6-6固定连接，另一端的底面与其中一个定位推动滚轮6-3的外圆面贴紧；所述三个复位弹簧6-7中，每一个复位弹簧的一端连接在其中一个定位转动块 6-5中与定位推动滚轮6-3相连接的一端，另一端连接在所述定位推动座6-2上。

参见图15-图17，上述卡片定位机构的工作原理是：工作时所述定位动力机构推动三个定位杆6-6摆动实现对卡片1的夹紧和松开；具体地，当定位驱动气缸6-1的伸缩杆4-32向上伸出时，通过定位推动座6-2以及定位推动滚轮6-3 推动定位转动块6-5绕着该定位转动块6-5与定位支架6-4之间的转动点转动，与定位转动块6-5固定连接的定位杆6-6朝远离卡片1边沿的方向运动，最终三个定位杆6-6的顶面位于卡片1底面以下位置，使得卡片1可以正常地进入或离开封装工位；而当定位驱动气缸6-1的伸缩杆4-32向下缩回时，在所述复位弹簧6-7的拉扯下，三个定位杆6-6朝靠近卡片1边沿的方向运动，最终夹紧在卡片1的三个侧边上，而卡片1的另外一个侧面则靠近在卡片输送导轨2的侧面上，实现对卡片1的夹紧和定位。

参见图14-图17，进一步地，在每个卡片定位机构的三个定位杆6-6中，位于两个封装工位之间的定位杆6-6为基准定位杆6-61，其余两个定位杆6-6为夹紧定位杆6-62，而卡片输送导轨2的侧面构成卡片1的另一个定位基准面。也就是说，在第一封装工位2-3对应的卡片定位机构中，靠近卡片1的第一组芯片 4-1的定位杆6-6为基准定位杆6-61，在第二封装工位2-4对应的卡片定位机构中，靠近卡片1的第二组芯片4-2的定位杆6-6为基准定位杆6-61。这样设置的好处在于：卡片1中的第一组芯片4-1在卡片1上的位置基准为沿着卡片输送方向7的前侧边沿，在第一封装工位2-3对应的卡片定位机构中，相应地将与该前侧边沿对应的定位杆6-6设置成基准定位杆6-61，两基准重合；同理，卡片中的第二组芯片4-2在卡片1上的位置基准为沿着卡片输送方向7的后侧边沿，在第二封装工位2-4对应的卡片定位机构中，相应地将与该后侧边沿对应的定位杆 6-6设置成基准定位杆6-61，两基准重合；由此上述基准计算得出的芯片搬运封装机构5搬运芯片时的目标位置能够与卡片中芯片封装槽的实际位置更加吻合，从而提高芯片封装的精度。

参见图4，所述芯片搬运封装机构5包括封装吸头5-1、用于驱动封装吸头 5-1沿Z轴方向移动的Z轴驱动机构5-2、用于驱动Z轴驱动机构5-2沿X轴方向移动的X轴驱动机构5-3以及驱动X轴驱动机构5-3沿Y轴方向移动的Y轴驱动机构5-4，所述封装吸头5-1与负压装置连接，该封装吸头5-1通过连接组件5-5与Z轴驱动机构5-2连接。上述芯片搬运封装机构5的进一步实施方式可参照现有技术来实施。

参见图6，所述卡片输送导轨2在与所述芯片带通过的地方对应处设有通孔 2-4，所述芯片带由该通孔2-4中穿越卡片输送导轨2；所述卡片输送导轨2在与位于卡片1的长边处的定位杆6-6对应处设有避空槽2-1，使得所述定位杆6-6 可以从该避空高槽中活动，从而对卡片1的长边进行夹紧或松开。

参见图2-图17，上述芯片封装装置的工作原理是：两个芯片带供给机构3 中的芯片带传送机构带动对应的芯片带移动，并由芯片冲裁机构4将芯片带上的芯片冲出；每个芯片冲裁机构4一次冲出两个芯片，由于两个芯片带的传送方向相反，因此两个芯片冲裁机构4的芯片的朝向相差180°，每个芯片冲裁机构4的两个芯片刚好与卡片1中待封装的一组芯片朝向一致。待封装的卡片1 沿着卡片输送导轨2首先送入到第一个封装工位中，进行第一组芯片4-1的封装，芯片搬运封装机构5将第一冲裁模具4-22中冲出的两个芯片搬运到卡片1处并封装到第一组芯片4-1槽中；接着卡片1被输送到第二封装工位2-3中，进行第二组芯片4-2的封装，芯片搬运封装机构5将第二冲裁模具4-23中冲出的两个芯片搬运到卡片1处并封装到第二组芯片4-2槽中，至此完成卡片1上四个芯片的封装。

本实用新型的多芯智能卡的芯片封装生产线的工作过程为：

在封装模块A中，卡片由同步带拨卡机构沿着卡片输送导轨c-1以间歇式的方式向前输送，首先到达封装工位中进行封装，封装的过程为：两个芯片带供给机构中的芯片带传送机构带动对应的芯片带移动，并由芯片冲裁机构将芯片带上的芯片冲出；由于两个芯片带的传送方向相反，因此两个芯片冲裁机构的芯片的朝向相差180°，每个芯片冲裁机构冲出的芯片刚好与卡片中待封装的一组芯片朝向一致。待封装的卡片沿着卡片输送导轨c-1首先送入到第一个封装工位中，进行第一组芯片的封装，芯片搬运封装机构将两个芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第一组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第一组芯片槽中；接着卡片被输送到第二个封装工位中，进行第二组芯片的封装，芯片搬运封装机构将芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第二组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第二组芯片槽中，至此完成卡片上多个芯片的封装。

封装完芯片的卡片继续向前输送至热压工位，由热压模块B对卡片上的芯片进行压紧和加热，使得芯片上的背胶与卡片粘合在一起；最后完成加工的卡片经过芯片检测模块d进行检测，最后输送到收卡模块e中收集。

上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。